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原文標題: 英特爾、軟銀成立新公司 Saimemory,拚 2027 年打造 HBM 替代方案 原文連結: https://technews.tw/2025/06/02/intel-and-softbank-hbm-ai-data-centers/ 發布時間: 2025 年 06 月 02 日 10:55 記者署名:林 妤柔 原文內容: 英特爾與軟銀合作,將開發可取代高頻寬記憶體(HBM)的堆疊式 DRAM 解決方案。據日 經報導,兩間產業巨頭成立一間名為「Saimemory」的新公司,將基於英特爾技術與東京 大學等日本學術界的專利,共同打造原型。 該公司目標是 2027 年前完成原型設計並評估量產可行性,力拚 2030 年前實現商業化。 目前大多數 AI 處理器皆使用 HBM 晶片,這類晶片非常適合暫存 AI GPU 所處理的大量 資料,但由於 HBM 製程相對複雜、成本高昂,且容易過熱、耗電較多。 據報導,這項合作將利用英特爾和東大分別擁有的先進技術,開發低耗電且低成本的新一 代記憶體,透過堆疊 DRAM 晶片、優化連接方式,達到比現行的先進記憶體至少儲存容量 大一倍、耗電量減少 40%,並大幅降低成本。據悉,這款堆疊式 DRAM 晶片耗電量可望比 同級 HBM 減半。 軟銀將為這家新公司最大股東,出資約 30 億日圓,該公司計劃初期研發的經費約 150 億日圓。 若這項技術成功,軟銀希望優先取得這些晶片的供應權。目前全球僅有三星、SK 海力士 與美光三間公司能生產最新一代 HBM 晶片。由於 AI 晶片需求旺盛,HBM 供應持續吃緊 ,Saimemory 希望藉由這項替代產品,搶攻至少日本資料中心的市場。此外,這也是日本 20 多年來首度力圖重返記憶體晶片主要供應國之列。 日本廠商在 1980 年代曾一度壟斷全球約七成記憶體供應,但隨著韓國與台灣廠商崛起, 日本業者逐漸被市場邊緣化。 這並非首次有半導體公司嘗試 3D 堆疊式 DRAM 技術。三星早在去年已宣布推出 3D 堆疊 式 DRAM,另一間公司 NEO Semiconductor 也正開發名為 3D X-DRAM 的新技術。然而, 這些方案主要著眼於提升單一晶片的容量,目標為打造 512GB 的大容量記憶體模組。相 較之下,Saimemory 則聚焦於降低耗電量,這對電力需求年年攀升的 AI 資料中心來說, 無疑是迫切的新解方。 心得/評論: 英特爾居然要跟軟銀合作3D DRAM進軍記憶體市場 但是三星預計在2025年推出VCT技術的3D DRAM https://images2.imgbox.com/e8/01/xU5aLqaG_o.jpg
所以不看好 不過跟軟銀合作成本可以分攤 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.229.12.162 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1748929024.A.E9C.html
aixiiae2005 : intel再爛也有美國爸爸救 06/03 13:42
MorikonHase : same! saba! 06/03 13:45
aaa80563 : 軟銀跪了 06/03 13:45
hipab : 硬特兒:爸爸是誰!! 06/03 13:46
iidkasr : 美國爸爸應該要繼續支持美光吧 06/03 13:47
goodevening : 看看三星到底是彎道超車還是翻車啦 06/03 13:48
cityhunter04: 反觀台灣…怕死死 06/03 13:48
HEINOUS : 讚 支持嬰特爾去打記憶體紅海市場 06/03 13:48
paracase : 佐為記憶體? 06/03 13:49
kainolife : 軟銀的錢要打水漂了,和intel 合作失敗率極高 06/03 13:50
gk1329 : 丸 06/03 13:50
stepnight : 英特爾股價稀爛無比,彈不起來、都會跟跌 06/03 13:52
stepnight : 就別努力了,大家都對你沒信心 06/03 13:52
Heedictator : MAGA! 06/03 13:55
davie11333 : 不如99MU== 06/03 13:55
bunjie : 記得被 印特爾 碰過的東西最後都蛋雕比較多 06/03 13:56
bunjie : 中離王不是說假的 06/03 13:56
sova0809 : 看看囉 不是喊說有新封裝技術 就看能不能突破 06/03 13:58
roseritter : 150億日圓很多嗎? 06/03 13:58
sova0809 : 不過自從幫忙朋友收過縮缸產品的爛攤子後 這家東西 06/03 13:59
ptrs810812 : 賽memory 06/03 13:59
sova0809 : 還是等穩定再說吧 06/03 14:00
slluu2 : 笑死 做給川普看的 06/03 14:00
ravelson : 賽啦 一定失敗 06/03 14:00
huabandd : 台積電直接開個分支吧 06/03 14:02
CAFEHu : 平行i教主:股價捏下去,未來拚十倍! 06/03 14:03
CAFEHu : i000000000:捏下去拚了! 06/03 14:05
idernest : 洗money 06/03 14:06
misthide : 軟銀哪來這麼多錢? 所以我說那個星際之門呢? 06/03 14:07
theurgy : 印特爾還是算了 讓印度再次偉大 06/03 14:07
snowish : 原來苦主是軟銀 06/03 14:07
super0949 : 蛤 本業快完了 還想搞記憶體 06/03 14:08
cat654231 : 30億日圓能幹嘛 06/03 14:13
psychic : 看不懂,INTEL已經窮到要找金主了? 06/03 14:13
psychic : 軟銀旗下有什麼Dram的公司嗎? 06/03 14:14
neil22 : 佐為記憶體 06/03 14:14
geniusw : SAI 06/03 14:16
bla : Rambus: 有空記得來掃墓 06/03 14:16
cecille : 現有HBM 不也是DRAM 堆疊?這個塞memory 是要重新 06/03 14:19
cecille : 發明DRAM堆疊? 06/03 14:19
lepidoptera : 結果是軟銀…. 06/03 14:23
benen : 川普給你點個讚 06/03 14:30
olozil : Intel又回來做記憶體? 從哪裡跌倒就再跌一次 06/03 14:31
AndyMAX : 發明Dram的Intel搞Dram一定很適合 吧 06/03 14:34
kimula01 : 美日打算跟韓國兩巨頭搶市場了 06/03 14:35
kivan00 : 傻了才相信intel 他中離到出名 06/03 14:42
kivan00 : WiMax , optane , 基頻處理器 都是做一半就不玩了 06/03 14:44
jeffsu : 軟銀死定了XD 06/03 14:44
ggbi4zzz : 軟銀失敗投資又添一例 06/03 14:45
ccdrv : 原來是軟銀 還好台積沒有 06/03 14:51
Transposon : 合作X 繳保護費O 06/03 14:51
adamk2 : GG逃過一劫了嗎 明天回1000 06/03 15:05
ruffryders : 孫正義還有錢 06/03 15:09
laurakao : 軟銀辛苦你了 06/03 15:23
faultless : 在炒一波 06/03 15:24
Swave : 孫正義錢太多逆 06/03 15:28
magicee01 : 小水cc冰 <.^.> 2+3=5 06/03 15:29
pf775 : 還不是被臺積電屌打 06/03 15:34
tomdavis : Sai!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! 06/03 15:46
yycbr : 台日不友好了 美日友好 06/03 15:47
ctttttt : 英特爾重回記憶體了 不過日廠也是 06/03 15:57
mdkn35 : 賽memory 06/03 15:58
aegis43210 : i皇做SRAM和flash都很強,不過DRAM方面對手太多,成 06/03 16:24
aegis43210 : 果難料 06/03 16:24
ComicMan : 傻memory 06/03 17:09
homygodpppk : CPU比較重要吧,要強化優點啊 06/03 18:14
stepnight : ??Intel Cpu現在有啥優點? 06/03 18:27
doranako : intel騙錢用的 06/03 21:23
ptrpan : 容量大一倍,熱量少40%,速度呢??? 06/03 22:05
ptrpan : 打錯~電量 06/03 22:06
mirror0103 : 30億根本沒多少 贊助商的概念 06/03 22:21
lastsodeep : ㄙㄞˋ,屎? 06/03 22:21
chysh : 印特爾要不要考慮先去寶萊屋拍電影? 06/04 01:19

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