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原文標題: 談華為半導體新突破 黃仁勳:台積電和台灣領先10年 原文連結: 網址超過一行,請用縮網址,連結不能點擊者板規 1-2-2 處分https://www.cna.com.tw/news/afe/202605280373.aspx 發布時間: 2026/5/28 22:24(5/28 22:41 更新) 記者署名: 中央社記者吳家豪、鍾榮峰台北28日電 原文內容: 中國電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律「韜(τ)定律」,宣稱透過晶片堆疊 技術可繞過先進製程限制,引發市場高度關注。輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天表示, 「這對華為來說是突破,但對台積電並不是威脅」,台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊 技術已長達10年。 黃仁勳今天晚間宴請供應鏈夥伴高層,現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子產業龍頭 代表,包括台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董 事長施崇棠及和碩董事長童子賢等科技業大咖均出席。 送完大多數賓客後,黃仁勳於晚間9時8分步出餐廳接受媒體採訪,被問到對華為半導體新 技術的看法。 他表示,台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已經快10年,台積電的技術非常先進。華為使 用這種技術,可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下,把電晶體數量加倍,甚至增 加3到4倍。這是一種非常好的技術,但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。 面對CoWoS先進封裝等產能限制,黃仁勳坦言,「輝達整個供應鏈到處都面臨挑戰」,但 他對台灣生態系充滿信心,所有與輝達合作的公司股價在一年內翻了3倍,「我為他們感 到非常高興,非常為他們驕傲,這是他們應得的」。 談到對特殊應用晶片(ASIC)的看法,黃仁勳表示,人工智慧(AI)是歷史上最大的科技 市場,有許多不同的解決方案是可以理解的,雲端服務供應商(CSP)發展自己的ASIC很 正常。 但黃仁勳強調,輝達非常特別,「我們是唯一一個在每家雲端服務中都能使用的平台、晶 片與運算架構」,從大型雲端、區域雲端、企業到自駕車,全靠單一架構通吃,輝達能觸 及的市場比其他任何人都要大得多,「0我們非常歡迎競爭」,而輝達只需要繼續往前跑。 黃仁勳也再度公開喊話,「台灣需要更多能源」,無論是晶片廠、封裝廠、電腦廠或AI資 料中心都需要電力。同時,他呼籲台灣不能只幫別人打造AI電腦,台灣的年輕人、大學和 各行各業更應該帶頭使用AI。 被問到離開台灣下一站是否前往韓國,黃仁勳用手指比了安靜手勢,露出神秘微笑,並未 正面回應。(編輯:潘羿菁)1150528 心得/評論: 台積電有十年的技術護城河,無懼華為挑戰。 目前只是新聞雜音太多,正是佈局的好時機。 台股和輝達相關供應鏈都漲三倍,做多隨便買也不會賠錢。 -- ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1779980923.A.D65.html ※ 編輯: chordate (159.26.119.3 日本), 05/28/2026 23:10:02
patri0052 : 好傢伙 中國不給進貨 直接翻臉是吧 05/28 23:10
gary861226 : 不然信華為這幾天消息?要短時間超車? 05/28 23:16
HiuAnOP : 中吹道心破碎 05/28 23:16
b2060027830 : 只有鴻海沒漲,救救鴻海 05/28 23:16
jjoonnyy : 沒機台 就是不可能啦 05/28 23:17
jjoonnyy : 台GG把機台禁掉 也是什麼都做不出來 05/28 23:17
POWERSERIES : 怎麼可能,我大華為不是早就彎道超車了 05/28 23:19
dpew : 從來不信對岸發明什麼鬼.@@~~屁一堆 05/28 23:19
NEX4036 : 黃董開示了 05/28 23:21
southes : 支吹氣氣 05/28 23:24
excercang : 台灣這邊電力需求逐年上升,台積未來會受限電力停滯 05/28 23:25
stanley86300: 遙遙領先 05/28 23:25
s213092921 : 沒救了,牢黃還在混淆邏輯堆疊與3D封裝 05/28 23:26
diggi : 電力不起來 總會被追過 05/28 23:26
s213092921 : http://i.imgur.com/8DPGOUd.jpg 05/28 23:26
repast : 黃董開示 懂? 05/28 23:27
s213092921 : http://i.imgur.com/zA8TGyv.jpg 牢黃都知道區別, 05/28 23:28
s213092921 : 別再粉飾太平了 05/28 23:28
gwofeng : 套定律 05/28 23:28
s213092921 : 兩張白紙疊在一起,跟一張白紙對摺再對摺,能夠一樣 05/28 23:29
s213092921 : 嗎 05/28 23:29
min510 : 真的假的~ 有自信還是不錯~ 05/28 23:31
jerome01 : 中吹別氣 美吹別笑 05/28 23:31
jackz : 中吹ID又來了 05/28 23:34
s213092921 : http://i.imgur.com/HE3ginU.jpg 台積電的邏輯堆疊 05/28 23:34
searchroy : 事實但是不用說出來 05/28 23:34
s213092921 : 還在6微米 05/28 23:34
s213092921 : http://i.imgur.com/m1HVGOA.jpg 今年華為麒麟的鍵 05/28 23:35
s213092921 : 合距離直接做到1.5微米 05/28 23:35
d0089145 : 發明新名詞沒有比較厲害,那個就晶背供電 05/28 23:36
s213092921 : https://youtu.be/GOuaie4wras 05/28 23:36
icecubes : 果然是生意人 跟之前說的不一樣 05/28 23:36
d0089145 : 我用2奈米+先進封裝 你7奈米+先進封裝 這怎麼比? 05/28 23:38
s213092921 : http://i.imgur.com/sthVym4.jpg 總之華為官宣今年 05/28 23:38
s213092921 : 麒麟晶片等效業界的3nm 05/28 23:38
AndyMAX : 每個人都知道的事情不用一直提 05/28 23:38
s213092921 : 今年麒麟晶片能夠幹到2024年台積電初代3奈米就很強 05/28 23:39
s213092921 : 了 05/28 23:39
hihi29 : 黃董講客氣話而已 說不定只剩10個月而已 05/28 23:40
nottell : 真的齁 那中吹怎麼不快作空台積電 要被超車啦 05/28 23:43
zerofield : 99公公 05/28 23:43
jackz : 你不知道這版的支吹不會貼空單嗎 05/28 23:43
donod : 鍵合距離1.5奈米....保障你上電馬上降頻 嘻嘻 05/28 23:44
nottell : 每年都要發明新名詞吹也很累人 05/28 23:44
MizPerfect : 山海經企業 除了老黃誰敢嘴 ? 05/28 23:50
bj45566 : 中吹 s21* 覺得自己比老黃還懂晶片和製程,嘻嘻 05/28 23:50
denow0208 : 中吹不累嗎XDDDD 所以吹到高潮後有誰下單? 05/28 23:51
denow0208 : 錢往哪裡跑才是真理,蝦幾八吹只會被當小丑 05/28 23:52
bj45566 : s21* 去年還在吹中國自製 EUV 進展神速,說台積電和 05/28 23:53
bj45566 : ASML 去年底就會被中國產品打倒在地上摩擦,笑死人 05/28 23:53
bj45566 : 有夠好笑 05/28 23:53
ronga : 人家台積電跟intel因為物理極限才開始堆疊晶片 05/28 23:53
ronga : 華為是因為沒有雕刻機才提早堆疊 都是堆疊當然差很 05/28 23:53
ronga : 多 05/28 23:53
ccr0857 : 中吹又要崩潰 05/28 23:54
dnzteeqrq : https://reurl.cc/3klyK0 曲博已開釋 免驚 =.= 05/28 23:54
bj45566 : 結果離去年底都超過半年了,台積電和 ASML 怎麼反 05/28 23:55
bj45566 : 而越活越帶勁?wwww 05/28 23:55
vdrenike : 華為的5g呢? 05/28 23:55
calais007 : 華為那個東西散熱怎麼解決,邏輯晶片這樣堆疊肯定 05/28 23:55
calais007 : 有積熱問題,論文隻字不提,這玩意全業界都在做, 05/28 23:55
calais007 : 大家做法不同,今天華為用7奈米堆疊然後說等效3奈 05/28 23:55
calais007 : 米,那其他廠商用3奈米堆疊咧?別人會吹是1.4奈米 05/28 23:55
calais007 : 嗎?邏輯單元密度是這樣算的嗎?台積3DIC封裝技術 05/28 23:55
calais007 : 就是類似的做法,只是台積沒像華為這樣吹 05/28 23:55
karta018 : 老黃客氣了,直接回笑死就好 05/28 23:55
littleMad : 提醒中吹現在已經2026年囉 05/28 23:56
littleMad : 原來7奈米對摺再對摺就能變成3奈米,中又贏,嘻嘻 05/28 23:57
ronga : 其實現在幾奈米根本大家喊爽 業界還是會實際看評測 05/28 23:59
nottell : 原來是慣犯了喔…繼續做他的夢吧 05/28 23:59
bj45566 : 華為下次可以發表登月定律:一張白紙對折 42 次厚 05/29 00:00
bj45566 : 度會超過 40 萬公里,我們踩在對折後的紙上就可以 05/29 00:00
bj45566 : 直接登陸月球了,嘻嘻 05/29 00:00
audic : S21又跳出來了 05/29 00:00
bj45566 : 這個定律還有數學證明掛保證耶,怕了吧! 05/29 00:01
TaiwanUp : 中國不買H200 亡國滅種 05/29 00:01
EZTW0000 : 華為這麼強想必cpu敢給人評測 05/29 00:07
k255033 : 吹華為的是不是反串啊,這樣都能吹也太猛 05/29 00:07
liu1981sssss: 3D封裝最少15年前在其他IC舊產品就量產了,只是新 05/29 00:08
liu1981sssss: 產品套入舊製程,材料不同測試開發到量產,需要導入 05/29 00:08
liu1981sssss: 新做法,但比從無到有可少走很多路,講領先十年太 05/29 00:08
liu1981sssss: 客氣 05/29 00:08
liu1981sssss: 另外華為挖很多以前做過3D封裝的人,但真的有技術 05/29 00:10
liu1981sssss: 的很多沒跳過去 05/29 00:10
liu1981sssss: 實際被台積挖走的更多 05/29 00:12
occw0721 : 製程落後數量來湊,無視耗電跟發熱是吧XD 05/29 00:15
roseritter : 那是明年要發佈的 踢(t)定律要處理的問題 05/29 00:16
KEDEN : 小打小鬧 05/29 00:19
silvertime : 欸沒有你上次說華為很強的欸 05/29 00:19
bj45566 : 對岸公信力最高的 IT 頻道極客灣就說過只有蘋果的 i 05/29 00:22
bj45566 : Phone 會拿市售智慧手機讓他們測效能,其他廠商都是 05/29 00:22
bj45566 : 拿特規機來作弊的(當然包括華為) 05/29 00:22
justareader : 老黃講話也太客氣 保留面子給華為 10年... 10年啊 05/29 00:25
skvis : 10年很恐怖了 想想看10年前出的顯卡 跟現在顯卡的差 05/29 00:27
skvis : 距 05/29 00:27
lpoijk : 掏啥小啦 低能喔 一直洗一直洗 05/29 00:27
s213092921 : 呵呵,10月mate90評測出來後,大家就會找華為授權韜 05/29 00:28
s213092921 : 定律專利了了 05/29 00:28
k255033 : GG微縮跟3D封裝都在進步耶 05/29 00:32
sakyro : 柵欄仔又跑出來氣噗噗了 05/29 00:32
perlone : 以前說20年 現在剩10年喔 一下就追上了 05/29 00:33
bj45566 : 找華為來教怎麼作弊嗎?wwww 05/29 00:36
verdandy : 我還蠻佩服這篇s21的努力程度的 05/29 00:42
k6416337 : 中吹仔想必布了A股多單,貼出來看看? 05/29 00:42
avmm9898 : 仁勳哥見人說人話 見鬼說鬼話 05/29 00:43
jkok103427 : 就沒有讀過書的中吹會在意吧,你哪怕翻開過史密斯 05/29 00:46
jkok103427 : 第一頁都不至於這麼低智 05/29 00:46
maxmaster : 中國超強 台積 輝達不行 趕緊把空單秀出來吧 祖國 05/29 00:47
maxmaster : 網軍 05/29 00:47
lavign : 中國的市場不關黃的事 05/29 00:47
callme2000 : 領先十年看到沒 05/29 00:47
WilliamEX : 老黃懂個屁半導體 05/29 00:48
clubee : 怎麼看就只是wafer on wafer 中吹一直在那邊喊說是 05/29 00:56
clubee : 晶片摺疊不是堆疊 05/29 00:56

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