標題：聯發科 2026Q2 法說會逐字稿(英翻中) 來源：聯發科官網 網址：https://www.mediatek.com/zh-tw/ 內文： Jessie Wang，投資人關係副處長 各位午安。今天與會的有聯發科技執行長 Rick Tsai 博士，以及聯發科技財務長 David Ku 先生。Ku 先生將先報告我們第二季的財務結果，接著由 Tsai 博士進行事先準備的說 明。之後，我們將開放問答。 提醒各位：今天的簡報將依據我們目前的預期提供前瞻性陳述。這些陳述受到各種風險與 因素影響，可能使實際結果與陳述內容產生重大差異。簡報資料亦補充提供非 TIFRS 財 務衡量指標。盈餘分派將依據採用 TIFRS 編製的財務報表辦理。詳細內容請參閱簡報中 的安全聲明。 此外，本次電話會議提供的所有內容僅供參考，並非投資建議。聯發科技及任何獨立內容 提供者，均不對任何依據今天電話會議內容所採取的行動負責。 現在，我將把時間交給財務長 David Ku 先生，由他說明第二季財務結果。 David Ku，財務長 現在開始說明 2026 年第二季財務結果。以下使用的貨幣單位為新台幣，第二季平均匯率 為 1 美元兌新台幣 31.6 元。 本季營收為新台幣 1,522 億元，較前一季成長 2%，較去年同期成長 1.2%。 本季毛利率為 46.2%，較前一季下降 0.1 個百分點，較去年同期下降 2.9 個百分點。毛 利率年減主要是因為去年同期有一項一次性利益。 本季營業費用為新台幣 474 億元，前一季為新台幣 462 億元，去年同期為新台幣 445 億元。 本季營業利益為新台幣 229 億元，較前一季下降 0.1%，較去年同期下降 22.2%。本季 非 TIFRS 營業利益為新台幣 237 億元。 本季營業利益率為 15%，較前一季下降 0.3 個百分點，較去年同期下降 4.5 個百分點。 本季非 TIFRS 營業利益率為 15.6%。 本季稅後淨利為新台幣 246 億元，較前一季成長 0.9%，較去年同期下降 12.3%。本季 非 TIFRS 稅後淨利為新台幣 253 億元。 本季淨利率為 16.2%，較前一季下降 0.1 個百分點，較去年同期下降 2.5 個百分點。本 季非 TIFRS 淨利率為 16.6%。 本季每股盈餘為新台幣 15.28 元，高於前一季的新台幣 15.17 元，低於去年同期的新台 幣 17.5 元。本季非 TIFRS 每股盈餘為新台幣 15.71 元。 我們的新聞稿中附有 TIFRS 與非 TIFRS 財務衡量指標的調節表，供各位參考。 我的說明到此結束，謝謝。 Jessie Wang，投資人關係副處長 謝謝 David。現在，我將把時間交給執行長 Rick Tsai 博士，由他進行事先準備的說明 。 Rick Tsai 博士，執行長 各位午安，感謝各位的與會。聯發科技第二季營收達新台幣 1,520 億元，超越營運目標 的上緣，主要來自智慧裝置平台業務穩健的成長動能。第二季毛利率達到營運目標區間的 中間值，符合我們的預期。 近期，能力日益提升的前沿 AI 模型陸續推出，以及 Agentic AI 的快速發展，已經成為 帶動雲端與邊緣 AI 運算需求的關鍵動能。Agentic AI 要執行一系列包括規劃、推理、 執行與自我修正的任務，進一步提升整體運算負載需求。這為聯發科技帶來絕佳的成長機 會；憑藉聯發科技的優勢，我們能同時支持 AI 資料中心持續擴增，以及加速 Agentic AI 體驗在各種邊緣裝置上的普及。 在資料中心方面，客戶為了追求最佳化的單位整體擁有成本效能（performance per TCO ）與單位功耗效能（performance per watt），對客製化解決方案的需求依然強勁。聯發 科技透過與美國一家大型雲端服務供應商（CSP）的緊密合作，已成功打造我們首款具備 領先效能的 AI 加速器 ASIC，並預計於今年第四季進入量產。2026 年資料中心營收可望 超過 20 億美元。基於我們的解決方案能為客戶帶來更優異的整體擁有成本（TCO），我 們預期資料中心營收在 2027 年將持續大幅成長。我們目前認為 2027 年的可服務市場規 模（SAM）將達 800 億美元，並將市占率目標由上季所預估的 10% 至 15%，提高至 15% 至 20%。 與此同時，我們的第二款 AI 加速器 ASIC 也進展順利，不僅在運算效能上有顯著提升， 也進一步優化整體擁有成本（TCO）。此外，透過與先進封裝合作夥伴的緊密合作，第二 款 ASIC 的良率與可靠度表現皆符合開發進度，持續朝 2028 年大量生產目標推進。我們 有信心在這款 ASIC 放量後取得更多市占率。 此外，我們持續深化與多家客戶在資料中心 ASIC 方面的合作機會。憑藉聯發科技業界領 先的矽智財（IP）、深厚的生態系夥伴關係，以及經過驗證的執行能力，我們相信能在資 料中心市場中取得更多設計導入機會。 基於我們業界領先的 IP 組合，我們提供業界頂尖、預先完成驗證的記憶體、I/O 與連接 技術等子系統解決方案，大幅降低設計複雜度並縮短上市時程，協助資料中心客戶更快速 地從 AI ASIC 晶片擴展至完整系統與平台部署。此外，聯發科技在 448G SerDes 的開發 上進展順利，透過共封裝銅互連（Co-Package Copper，CPC）系統解決方案，提供業界頂 尖的效能與功耗表現。展望 448G 之後，我們也持續在台積電 COUPE 平台上開發 CPO 系 統解決方案，以實現次世代系統連接能力。同時，我們也提供端到端的 3.5D 平台，結合 業界頂尖的 3.5D IP、封裝技術與設計流程，滿足大型資料中心的 3.5D 設計需求。 此外，在日益複雜的全球供應鏈環境中，聯發科技也是資料中心客戶的重要推動者。我們 透過與台積電進行深度的設計技術協同優化（Design-Technology Co-Optimization， DTCO），以及與主要先進封裝合作夥伴緊密合作，加上我們在 2 奈米等先進製程設計上 的經驗，以及強大的工程與架構能力，協助客戶運用 CoWoS 與 EMIB-T 技術，開發涵蓋 各種超大晶片尺寸的高效能 ASIC。除了半導體之外，我們也統籌供應鏈中的其他關鍵零 組件，例如記憶體與基板，以創造顯著價值並推動專案成功執行。 展望未來，隨著資料中心架構與整體半導體生態系持續快速演進，我們有信心以值得信賴 的長期合作夥伴身分，支持資料中心客戶的創新技術藍圖。 接下來，我將說明三個營收類別近期的營運表現。 第二季手機業務營收較前一季下降 14%，較去年同期下降 20%，主要因智慧型手機物料成 本（BOM cost）上升，導致需求疲弱。第二季手機業務占總營收的 41%。 我們對全球智慧型手機出貨量的看法維持不變，仍預期今年市場出貨量將衰退約 15%。具 體而言，我們觀察到客戶正優先聚焦兩類產品：一是提供差異化使用者體驗的旗艦產品， 另一類則是滿足價格敏感需求的入門產品。 在旗艦產品方面，我們將於第三季推出 2 奈米 SoC，支援客戶的次世代 Agentic AI 模 型。這款 SoC 具備強大的 Agentic AI 運算能力，並以更具成本效益的架構，帶來使用 者體驗的顯著提升。加上我們持續拓展與全球業者的合作，預期 2027 年將持續提升在旗 艦智慧型手機市場的參與度。 在入門產品方面，聯發科技持續以領先的 SoC 產品組合支持客戶，並提供記憶體使用效 率技術，協助客戶優化成本結構。 隨著供應鏈成本上升已成為全產業的普遍現象，我們正採取定價措施，以確保這些成本增 加能適當反映在產品價格上。 展望第三季，我們預期旗艦 SoC 放量可大致抵銷其他產品的疲弱，手機營收可望較前一 季持平至下降中個位數百分比。 接下來是智慧裝置平台。第二季營收較前一季成長 19%，較去年同期成長 26%，占公司總 營收 53%。季增長主要來自我們在通訊、運算與車用產品市占率持續提升，以及電視 SoC 中 DRAM 內容價值的貢獻。 聯發科技在先進運算與通訊技術上的優勢，持續協助我們在多個領域擴大市占率。今年 Computex 期間，我們宣布與 NVIDIA 合作推出 RTX Spark，這是一種專為 Agentic AI 應用打造、並具備業界頂尖繪圖能力的全新 Windows PC 類別。相關產品預計於今年年終 購物旺季上架。這是我們拓展運算業務的重要一步，也有力驗證了我們在高效能 CPU 系 統整合方面的能力。 展望第三季，隨著多項新的通訊與車用專案預計陸續進入量產，我們預期智慧裝置平台營 收將較前一季成長中高個位數百分比。 接下來是電源管理 IC。第二季占公司總營收 6%，較前一季成長 11%，較去年同期成長 6%。第二季營收表現強勁，主要來自運算與資料中心業務市占率提升。 我們預期第三季電源管理 IC 營收將與前一季大致持平。 談到財測，2026 年第三季，我們預期智慧裝置平台的營收成長將抵銷手機業務的疲弱， 毛利率則維持在目前區間內。 以 1 美元兌新台幣 32 元的預估匯率計算，我們預期第三季營收將介於新台幣 1,522 億 元至 1,598 億元，較前一季持平至成長 5%，較去年同期成長 7% 至 12%。毛利率預估 為 46% 正負 1.5 個百分點，營業費用率預估為 31% 正負 2 個百分點。 基於上述展望，我們目前的目標是達成全年營收目標區間的上緣，也就是以美元計算達到 高個位數百分比成長。毛利率方面，透過反映供應鏈成本全面上升的嚴謹定價策略，我們 的目標是使全年毛利率落在本季財測區間內。 為確保供應鏈產能，並推動聯發科技從 AI ASIC 晶片擴展至完整系統與平台的策略布局 ，董事會今天核准一項總額 50 億美元的彈性融資預算。這套彈性框架讓我們在有需要時 ，可以靈活支援長期成長，並掌握龐大的資料中心商機。 總結來說，我們將持續專注於執行邊緣與雲端 AI 的成長策略。憑藉聯發科技在技術上的 領先地位、廣泛的產品組合，以及強大的生態系夥伴關係，我們相信已處於有利位置，能 為股東創造可持續的長期價值。 以上是我的說明，謝謝。 Q&A 提問：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan） 午安，Rick、David 和 Jessie。謝謝你們接受我的提問。首先，Rick，我想你提到第二 代 ASIC 正朝 2028 年量產推進。能否談談這將如何影響你們對 SAM 的估計？你們把 2027 年 SAM 更新為 800 億美元，但隨著這個專案開始放量，SAM 將會呈現什麼樣貌？ 很明顯，這顆晶片內的運算部分，似乎比你們預計在下一季開始放量的第一代大得多。 另外，也請談談你們在這一系列專案中可以取得多少市占率。鑑於你們似乎相當有信心市 占率會持續擴大，到了 2028 至 2029 年左右，你們是否有可能成為這家大型客戶的主要 供應來源，甚至供應占比過半？這是我的第一個問題。 回答：Rick Tsai 博士，執行長 謝謝你，Gokul。我了解你的問題。首先我想指出，無論從單位 TCO 效能或單位功耗效能 來看，第二款 ASIC 當然都是一顆強大得多的晶片。雖然我們今天還沒準備好透過 SAM 提供 2028 年的營收區間指引，但我們非常有信心，2028 年的 SAM 將比 2027 年高出相 當多。 至於我們的市占率，由於第一款 ASIC 也已展現強大能力，我想到了 2028 年，我們期待 第一款與第二款 ASIC 能在同一年同時生產。我們相信，這當然會提升我們的市占率；我 會說，提升幅度將非常顯著。謝謝。 提問：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan） 你們是否已經看得到成為客戶主要供應來源的可能性？還是從未來幾代產品來看，你們仍 認為自己會是規模較小的供應商？ 回答：Rick Tsai 博士，執行長 Gokul，我們不會深入談這一點，因為我們知道市場上有很多——姑且稱之為——各式各 樣的報導。我們基本上正在做的事，與我們一向所做的一樣，就是腳踏實地，確實執行我 們對客戶所做的承諾，並持續在我們與客戶之間建立非常深厚的信任。 因此，我們相信自己有望取得高於合理水準的市場份額。這就是我們實際在做的事，而且 我們會繼續以這種方式執行。謝謝。 提問：Gokul Hariharan，摩根大通（JPMorgan） 了解，非常謝謝你，Rick。第二個問題是關於你們採用 2 奈米製程的 448G SerDes。能 否再多說明目前的進度？例如，這項 IP 何時能準備完成，開始與客戶討論？因為我認為 這個 ASIC 系列的第三代目前似乎已進入詢價（RFQ）階段。除了你們在供應鏈方面的強 力支援之外，針對目前正在討論的下一個專案所需的關鍵技術，你們還會向客戶提供哪些 其他 IP？謝謝。 回答：Rick Tsai 博士，執行長 400G 或 448G SerDes IP 的進展非常順利。我們當然預期它會在明年某個時點準備完成 ，可能是在明年下半年。我們目前已有一款中階 SerDes，且已獲得充分驗證。這一點我 可以這麼說。在效能與功耗方面，我們的 D2D IP 至少可與業界領先水準相當。 不過，那只是其中一些 IP。我們也提供適用於超大晶片尺寸應用的尖端封裝技術能力。 此外，我認為我們的團隊正與其他幾家關鍵合作夥伴合作，把所有這些 IP 整合起來。如 同我在事先講稿中所提到的，形成一套可供不同資料中心客戶使用的子系統。因為這些晶 片都非常複雜，而大家都希望能盡快進入系統層級；我們可以滿足不同客戶縮短上市時程 的需求。 所以我認為，與一年前相比，更不用說兩年前，公司正在從只提供極具競爭力的 IP，進 一步走向把這些 IP 整合成機箱形式，使不同客戶能運用這套方案快速上市，並完成複雜 設計。謝謝。 提問：Sunny Lin，瑞銀（UBS） 午安。謝謝你們接受我的提問，也恭喜你們取得非常穩健的進展，尤其是在雲端 ASIC 方 面。我的第一個問題想追問第二個雲端 ASIC 專案。就量產時程而言，我們是否應該預期 在 2028 年初開始？另外，我們應如何看待執行情況？你提到進展相當穩健，但我想市場 對投片時程是否按計畫進行仍有一些疑問；此外，我們又該如何看待 Intel 的 EMIB-T？ 回答：Rick Tsai 博士，執行長 是的，你可以假設第二款晶片會在 2028 年初開始初期生產。設計進度與投片日期都按計 畫進行。我們正與客戶非常密切地合作，尤其是雙方都從第一款晶片的過程中累積了經驗 。我們現在更清楚如何運用彼此的能力，讓設計按時完成。因此，我對此相當有信心。 後段技術，也就是封裝技術，當然是整顆複雜 ASIC 晶片的另一項關鍵組成。我們再次與 供應商密切合作，甚至可以說合作程度超越一般的緊密合作，主要是確保後續供應商的良 率能持續大幅改善。 至於產能供應、供應商的週期時間，我們都已深入到營運細節逐項處理。目前這些技術都 極具挑戰性，我們都了解這一點。但也正是這些具挑戰性的技術，將使這顆晶片具備優異 的單位功耗效能與單位 TCO 效能。 我認為我們正在實現這個目標的道路上。謝謝。 提問：Sunny Lin，瑞銀（UBS） 謝謝。不好意思，我想再追問一些 EMIB-T 的細節。這樣說是否合理：我確實感覺你們今 天的說法更為正面，甚至比一季前更有建設性。最近，就在本週稍早，台灣的基板製造商 欣興電子對 EMIB-T 的說法也顯得更有信心。因此，我們是否可以得出結論：整體而言， EMIB-T 技術在良率改善，以及為 2028 年量產所需的技術成熟度方面，都取得了良好進 展？ 回答：Rick Tsai 博士，執行長 可以。簡單來說，可以這麼說，Sunny。我想你說得可能比我還好。謝謝。 提問：Sunny Lin，瑞銀（UBS） 沒問題，非常謝謝。我的第二個問題是追問你們剛宣布的 50 億美元供應鏈融資預算。能 否再多說明你們打算做什麼？你們是否會支援部分關鍵供應商擴產？有哪些關鍵領域是你 們考慮投入資金的？我們應該如何理解你們剛宣布的這項支援？ 回答：David Ku，財務長 好的，Sunny，我是 David。首先，我必須先說，我們的資產負債表非常強健。目前資產 負債表上的現金相當充裕，超過 70 億美元。大家可以看到，現在產業變化非常快速，尤 其涉及兩個面向：一是整體供應鏈情況，二是不同 AI ASIC 商業模式的可能性。 所以，我們今天從董事會取得的，其實就是一項選擇權、一套彈性計畫，也就是在有需要 時可使用的融資預算方案。憑藉我們本來就很強健的資產負債表，有需要時就可以啟動這 項計畫。我想這就是整體概念。 提問：Sunny Lin，瑞銀（UBS） 所以，我們是否可以把它理解為一種彈性，讓你們能夠透過支援關鍵供應商擴產等方式， 進一步強化與他們的關係？ 回答：David Ku，財務長 是的，是的。 提問：Hass Liu，美國銀行（BofA） 好的，謝謝。午安。謝謝你們接受我的提問，也恭喜你們交出非常優異的成績。第一個問 題是關於 ASIC。你們把今年資料中心營收貢獻的預期更新為超過 20 億美元，並把 2027 年相關市場規模上調至 800 億美元。能否提供更多細節？這主要是由單一專案帶動 ，還是也包含其他專案的 NRE 貢獻？如果你們能從供應鏈夥伴取得更多產能支援，這個 市場擴張是否還會有進一步上行空間？謝謝。 回答：David Ku，財務長 我認為那是我們的第一個專案。依照目前的供應鏈狀況，我們對整體供應鏈能夠提供所需 產能感到放心，其中包括晶圓代工、基板，以及客戶端的記憶體。就今年與明年的營收目 標而言，我認為我們對供應鏈都非常有信心。 提問：Hass Liu，美國銀行（BofA） 好的。快速追問一下，你能否界定 TAM 的範圍？它只包含客製化 AI 加速器，還是也包 括 CPU 或網路交換器等其他內容？ 回答：Rick Tsai 博士，執行長 目前只包含加速器。是的，這是 SAM 的估計範圍。 提問：Hass Liu，美國銀行（BofA） 好的，所以 800 億美元只包含 AI 加速器？ 回答：Rick Tsai 博士，執行長 而且不包含 HBM。 提問：Hass Liu，美國銀行（BofA） 好的，了解。第二個問題是關於你們的 ASIC 專案管線。你們剛才在事先準備的說明中提 到，正與多家客戶接洽。我想這可能是你們第一次提到與多家客戶接洽。能否再多透露一 些？目前主要仍聚焦一線超大規模雲端服務商，還是也正分散到二線超大規模雲端服務商 與企業客戶？我們何時可以期待其他專案帶來更多設計或製造方面的貢獻？謝謝。 回答：David Ku，財務長 目前有數項計畫與專案正在進行。很遺憾，我們現在還無法提供細節。等到情況成熟—— 也就是我們獲准可以談論時——我們會提供更多資訊。 提問：Laura Chen，花旗（Citi） 非常謝謝你們接受我的提問。我想請問，這些技術，包括製程、記憶體、CPO 等，是用於 你們第二個 ASIC 專案，還是用於其他可能與不同客戶展開的合作？這是我的第一個問題 。 回答：Rick Tsai 博士，執行長 恐怕我們無法揭露這些細節。我能說的是，無論是不同形式的記憶體、記憶體上矽（ memory on silicon）、CPC 或 CPO，我們堅信這些都是我們所需要的技術，也是整個產 業邁向次世代 XPU、AI 加速器所需要的技術。你可以看到，這只是時間早晚的問題。因 此，公司正在大力投資、建立這些能力，同時持續招募許多關鍵人才，以實現這些目標。 謝謝。 提問：Laura Chen，花旗（Citi） 另外，由於你們目前對零組件供應鏈的供貨情況有更好的能見度，你們是否認為明年第一 代產品有機會取得更多市占率？我也記得上一次我們談到，假設 AI 加速器的單機美元內 容價值提高，那麼對美元內容價值、市占率或潛在營收貢獻，是否已有任何預期？ 回答：Rick Tsai 博士，執行長 我們當然相信，2027 年與 2028 年都存在需求；我的意思是，我們正在打造的晶片有強 勁需求。不過，正如我稍早所說，我們始終希望紮實執行。 就目前可以確定的事情，以及我們先前已經說過的內容而言，各位可以放心，我們正與供 應鏈夥伴、客戶，當然也包括我們自己的團隊合作，以滿足客戶在未來兩年提出的任何、 所有需求。謝謝。 提問：Felix Pan，凱基（KGI） Rick、David、Jessie，午安。首先，恭喜你們對 ASIC 提出非常穩健且強勁的展望，下 一代產品的內容價值也更高。我的第一個問題是關於 AI ASIC。我想在 Computex 前的分 析師活動中，聯發科技也展示了機櫃設計解決方案。我想知道，我們是否很快就能看到貢 獻？或者能否提供一個時間表，說明現有機櫃設計服務何時能帶來較具意義的營收貢獻？ 這是我的第一個問題。 回答：Rick Tsai 博士，執行長 是的，我認為我們目前在建構所謂預先驗證的子系統方面，已經進一步推進；或者也可以 說，它類似於機櫃設計。事實上，我們擁有自己的 IP，包括 SerDes、D2D，以及 3.5D 封裝。我們也把 NVLink Fusion 連接技術整合到這套子系統中。 我們相信，對具有各種不同需求的 CSP 或潛在企業客戶而言，這會非常有吸引力。這些 工作都正在進行中，我們也正以這項方案與潛在客戶洽談。到了適當時機，我們會提供更 多細節。謝謝。 提問：Felix Pan，凱基（KGI） 好的。第二個問題是關於定價措施。你提到你們將採取定價措施，以反映價值與成本。但 從毛利率指引來看，基本上仍是持平或維持在目前水準。這是否只是反映成本轉嫁？還是 隨著定價措施實施，我們可以期待未來幾季毛利率出現更正面的趨勢？另外，是否可以把 三個不同事業部門依漲價幅度大小排序？謝謝。 回答：David Ku，財務長 我認為，將供應鏈成本增加轉嫁給客戶，目的其實是讓整個產業共同分擔整體供應鏈生態 系的狀況。我們並不是要透過漲價來提高毛利率。目標確實是把成本壓力適度轉嫁，與客 戶共同分擔。 至於毛利率，我們的目標是維持毛利率，而不是提高毛利率。我認為提高毛利率並不是我 們的目的。 提問：Felix Pan，凱基（KGI） 好的，那可以把三個事業部門排序，說明哪一個可能會有較大的漲價幅度嗎？ 回答：David Ku，財務長 這一點我們無法評論。不過整體而言，對不同事業部門的影響應該相當平均，因為供應鏈 成本普遍存在於各個產品領域與製程節點。 提問：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley） 午安。謝謝你們接受我的提問，也恭喜你們執行成果與展望都非常出色。Rick、David， 我的第一個問題想追問晶圓代工供應鏈。你們是否認為第二代專案需要台積電 CoWoS 作 為備援？還是目前 EMIB-T 運作得相當順利？你們是否仍需要這項備援，並提早向台積電 預訂產能？ 至於第三代，我相信你們也已有一些接觸，對吧？到了那一代，你們是否會考慮轉回台積 電，例如針對更大光罩尺寸採用 CoPoS？謝謝。 回答：David Ku，財務長 首先，第三代的部分我們無法評論。我會說，目前可能應該先聚焦未來兩年，也就是 2027 與 2028 年，因為我們確實相信目前這兩個專案將帶來相當強勁的成長，而且未來 幾年也會讓我們非常忙碌。 至於封裝技術備援，我認為我們始終都在研究不同的封裝技術。有時候切換封裝技術需要 時間。因此，就目前而言，鑑於第二個專案的各項正面指標與成果，我們有信心能按時交 付，並在 2028 年開始量產。我想這就是目前的計畫。 提問：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley） 了解，謝謝 David。第二個主題仍然是 AI 智慧型手機。Rick 或 David，考量 AI 的發 展，你們是否認為未來智慧型手機的晶片設計方式或商業模式會出現重大改變？例如，我 們得知你們的智慧型手機 SoC 競爭對手正在導入非常積極的晶圓對晶圓（ wafer-on-wafer）封裝，藉此在智慧型手機 SoC 中整合更多記憶體，這就是一個例子。 第二，在商業模式方面，你們未來是否需要為 LLM 客戶開發一些客製化晶片？到了某個 時點，硬體可能會獲得補貼，進而帶動 AI 智慧型手機出貨量成長。因為過去三年來，我 們一直嘗試升級硬體，但 AI 智慧型手機並沒有真正起飛。因此，我想知道，是否可能出 現任何商業模式改變，以刺激 AI 智慧型手機需求？謝謝。 回答：Rick Tsai 博士，執行長 關於 AI 智慧型手機業務，是的，你提到過去兩、三年的情況是正確的。我們目前的看法 是，至少在中國市場，已經可以看到相當重大的轉變。例如，我認為字節跳動的豆包模型 就是一個很好的例子。它目前在中國市場非常、非常普及。我認為，像這樣的例子會在未 來幾年的晶片設計中蓬勃發展。 話雖如此，我們也必須考慮晶片成本，或者說，必須在運算能力需求與晶片成本之間取得 平衡。因此，我們會檢視架構——這是一個架構問題。我們研究各種架構，並試圖從這一 代、下一代乃至更後面的世代，判斷能否打造一顆具備非常、非常優異運算能力的晶片， 滿足模型開發商大部分——即使不是絕大部分，也是許多——Agentic AI 需求，同時仍 維持在一個能讓 OEM 客戶保持良好商業表現的成本結構。 所以，這是一個高度動態的環境。我們持續投入這些技術，但也希望確保客戶採用我們的 晶片後，在財務上仍能有非常好的表現。謝謝。 提問：Charlie Chan，摩根士丹利（Morgan Stanley） 謝謝。Rick，你是否方便談談中國以外、與 LLM 供應商合作的未來機會？如你所知，其 中一家領先的 LLM 供應商聘用了許多前 Apple 設計師與技術主管。但我覺得這類 AI 智 慧型手機不只是中國市場的現象，而是一種全球現象。你是否可以談談這方面的商機？ 回答：Rick Tsai 博士，執行長 可以，我可以用比較概括的方式評論。我們確實看到各式各樣——我是說，真的各式各樣 ——的潛在客戶與終端客戶，正在開發不同形式的邊緣裝置，以迎接或享受 Agentic AI 時代。 但我認為，目前究竟哪一種形式會勝出，或者是否會有不只一種形式勝出，仍然完全沒有 定論。我們無法確定。不過我們可以確定的是，我們具備打造最具能源效率、且擁有高運 算能力的 SoC 晶片之能力，可以滿足不同需求。 歸根究柢，我們擁有這些基礎架構能力、運算系統能力，當然也擁有先進製程能力。這些 能力的組合，將能滿足不同裝置形式與不同客戶提出的所有需求。謝謝。 提問：Robert Sanders，德意志銀行（Deutsche Bank） 你好，謝謝你們接受提問。你們其中一家競爭對手宣布了一項稱為 HMC 的技術，基本上 是使用 LPDDR 取代 HBM。你們是否看到任何客戶採取這種路線？ 同樣地，在 448G SerDes 之後的技術藍圖上，你們是否已有進一步規畫？你們主要競爭 對手似乎沒有提出任何以銅互連為基礎的後續藍圖。你們認為 SerDes 速度還有可能進一 步提高，還是這差不多已經走到極限？謝謝。 回答：David Ku，財務長 就資料中心而言，我了解由於供應問題，目前確實有數種不同方法試圖取代 HBM。不過， 依照我們目前觀察，對於需要絕對高效能的超大規模雲端服務商而言，HBM 仍是不可或缺 的。因此，至少就我們目前鎖定的市場區隔而言，我們仍認為 HBM 在近期會是主流。 提問：Robert Sanders，德意志銀行（Deutsche Bank） 那 SerDes 呢？ 回答：David Ku，財務長 目前 448G SerDes 正按計畫投片。至於下一代，也就是更往後的世代，最可能需要轉向 光學技術。我們也正在進行光學方面的工作，而且已有一套產品藍圖；目前看來進度一致 、按計畫進行，這也就是我們稍早更新的內容。 提問：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs） 謝謝你們接受我的提問。第一個問題同樣與 AI ASIC 有關。你們在上一次法說會提到， 下一代晶片具有更高的內容價值與售價，但這是否必然代表它的毛利率會高於第一個專案 ？第二代專案的毛利率與公司平均毛利率之間，差距大約有多大？ 回答：David Ku，財務長 整體而言，各世代產品的毛利率會相近，不會更高；但以美元計算的價值與整體規模會大 得多。與公司平均值相比，這與我們先前提供的指引相同：相較於公司目前的整體毛利率 ，第二代專案仍會略微稀釋毛利率。 不過，在營業利益率方面，一旦規模開始擴大，我認為它將帶來有意義且相當可觀的增益 。 提問：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs） 謝謝。我的第二個問題是延續剛才的問題。從一開始，你們就提到這項業務會提升營業利 益率。我們應如何看待增益幅度？另外，就營業費用而言，我們是否應預期 2027 年，甚 至 2028 年的營業費用絕對金額，會以與過去幾年相近的速度成長？ 回答：David Ku，財務長 就營業費用率而言，由於營收將強勁成長，我認為營業費用率肯定會大幅下降。但以絕對 金額來看，因為我們仍在投資許多新技術，營業費用金額會小幅增加。不過，費用率會大 幅下降。 至於對營業利益率的增益，我們可能要到第三季才會呈現。我想等整體營運計畫更明朗後 ，我們會提供一些指引。目前我們大概只能提供方向性指引，而不是具體數字指引。 提問：Evelyn Yu，高盛（Goldman Sachs） 了解。所以我們是否可以合理假設，以金額來看，營業費用會成長得更高—— 回答：David Ku，財務長 是的，金額會增加，但費用率會下降。 ——問答結束—— -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.165.120.7 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1785593122.A.E54.html