[新聞] Cerebras押寶 AI晶片不用HBM

作者thinksilver (銀白色的沉思)

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標題[新聞] Cerebras押寶 AI晶片不用HBM

時間Tue May 19 08:40:13 2026

原文標題： Cerebras押寶 AI晶片不用HBM 原文連結： https://reurl.cc/zQEREa 發布時間： 2026.05.19 03:00 記者署名：工商時報吳承勳原文內容： AI晶片新創公司Cerebras上周在那斯達克風光掛牌上市，首日股價即翻倍，帶動市值一舉突破千億美元。分析師指出，市場押注的，是一條與輝達截然不同的AI晶片技術路線—— Cerebras的晶片完全不使用高頻寬記憶體（HBM）。談到AI晶片時，大家腦海中浮現的畫面可能是一塊略小於郵票的矽片，由一整塊矽晶圓裁切而來，邊緣處附有一塊HBM。相較之下，Cerebras的核心產品，則是將一整片直徑12吋的矽晶圓製成單一晶片，稱為晶圓級引擎（WaferScale Engine）輝達傳統作法，是將記憶體放在晶片外部，採用的記憶體也是HBM，高頻寬讓數據傳遞量更多，也採用先進封裝減少傳輸路徑，變相加量增速，但本質上來說，數據仍然需要「跨區搬運」。 Cerebras的作法，則是讓整塊晶圓成為晶片，並且直接將運算和記憶體都整合在一起，省下「跨區搬運」的耗時，便能實現傳統框架下的晶片無法達到的速度。財經媒體巴倫周刊指出，Cerebras的記憶體連接速度，比輝達即將推出的Vera晶片所使用的技術快了約1,000倍。不過Cerebras的晶片框架也存在缺點，那就是容是有限，最新產品WSE-3晶片也只有44GB 的容量，讓晶片之間傳遞數據的速度遠低於輝達晶片之間的連接速度，受限於此， Cerebras的伺服器沒辦法執行最先進的AI模型。根據該公司執行長費爾德曼（Andrew Feldman）說法，他們已利用新的軟體克服了這一限制，將在未來6到8周，展示伺服器執行OpenAI最大、最先進的模型。若是屆時展示順利，將會衝擊目前既有的AI市場。AI晶片製造商如輝達、超微、Alphabet 、微軟、亞馬遜和Meta，將面臨最強勁的對手。供應鏈方面，如果未來 AI晶片能夠繞開對HBM的需求，那麼HBM壟斷AI晶片的格局也可能重塑。心得/評論：所以全部封在一起就可以不需要高速傳輸了?? 我是文組的，有沒有高手可以開示一下呢? 如果真的可以繞開，應該算是科技的大突破吧~ 各位高速記憶體股神怎麼看呢? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 163.17.149.199 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1779151215.A.81C.html

推 dannpptt : 最大鬼故事不用記憶體 05/19 08:40

推 johnwu : 繞過去XDD 05/19 08:41

推 ginwer : 聽起來的確可行但是你一次做一大片壞也是壞一大片 05/19 08:42

推 Haruna1998 : 繞開？整個產業都白痴？ 05/19 08:42

推 ab4daa : 丸 05/19 08:42

推 pkh1234 : 隨便電腦可以組便宜點就好 05/19 08:42

推 jenner787478: 你信? 05/19 08:42

→ Xarke : 所以那個良率呢 05/19 08:42

推 house911 : 蛤 ? 真嘟假嘟 ??? 05/19 08:43

推 pns215 : 缺點：容量有限，優點：不用HBM，現在都大量運算， 05/19 08:43

→ pns215 : 晚上還卡，他容量不夠 05/19 08:43

推 Muilie : MU鬼故事 05/19 08:43

推 yousking : 記憶體，蛋雕！ 05/19 08:43

推 goodman5566 : 還沒週末就在吹鬼故事== 05/19 08:43

推 kevin0210 : 一片wafer一顆Die，生管表示怕 05/19 08:43

→ ma721 : 假的 05/19 08:44

推 dovepacket : 要吃什麼全都加在餅內？那我可以點夏威夷pizza? 05/19 08:44

→ thinksilver : 夏威夷PIZZA比喻好傳神! 05/19 08:44

推 InTheLAR : 問題來了是哪些廠商郵差能做 05/19 08:44

→ shtsao : 整塊晶圓當晶片.....封裝，機櫃跟伺服器週邊都要重 05/19 08:44

→ shtsao : 新設計 05/19 08:44

推 thetide0512 : 不是不用記憶體只是不用HBM技術記憶體還是需要的 05/19 08:45

推 chainstay120: 我ok你先買 05/19 08:45

→ sunnywing : 還是需要記憶體所以繞不開記憶體 05/19 08:45

推 dj720c : 垃圾產品 05/19 08:45

推 foolwind : 一看就知道騙一波就走 05/19 08:46

→ tabrisPTT : 能量產再說吧 05/19 08:46

推 xicake : 你以為老黃真的愛吃炸雞喔 05/19 08:46

→ dj720c : 記憶體44GB，結果什麼都不能跑 05/19 08:46

推 aspirev3 : 檢測噴？ 05/19 08:46

推 dwiee : 之前在板上看過類似文章一篇論文未來可能的方向 05/19 08:47

推 AndyMAX : 用台積COPOS 台積噴（？ 05/19 08:47

噓 jmcgow11 : 好聰明喔其他人怎麼都沒想到這樣做咧 05/19 08:47

→ flyawayla : 如果模型能夠整個放進去cbrs 的一個晶圓那會有優勢 05/19 08:47

→ flyawayla : ，但如果一個晶圓不夠放，往外互聯還是需要HBM不然 05/19 08:47

→ flyawayla : 吞吐量不夠。cbrs之後就要對抗物理限制，他們應該會 05/19 08:47

→ flyawayla : 想要把晶圓面積變大，但這也蠻困難的 05/19 08:47

推 Centauro : 44GB能跑的東西很有限== 05/19 08:48

推 talesh35624 : 記憶體88888888888 05/19 08:48

→ cct1121 : 記憶體鬼故事來了 05/19 08:48

推 poeoe : 這就是找自己麻煩啊讓模型受限於44GB的記憶體 05/19 08:48

→ appledick : 一聽就知道不可能 05/19 08:49

推 kanehhh : 帝王引擎 05/19 08:49

→ poeoe : 老黃的VERA RUBIN配置了288GB記憶體這要比什麼 05/19 08:49

推 mytropicfish: 巴隆週刊說法特定超大模型有優勢 05/19 08:50

推 Skydier : 水啦 05/19 08:50

噓 Shepherd1987: 有人考慮過Edge Die的心情嗎… 05/19 08:50

推 pickchu22001: 當然可以啊，但做在一起因為製程的限制，記憶體的 05/19 08:50

→ pickchu22001: 層數沒辦法像用cowos bond 的記憶體體層數多 05/19 08:50

→ mytropicfish: 通用型還是nv 比較強 05/19 08:50

推 tsmcCCW : dojo就玩過了 = = 05/19 08:50

推 LipaCat5566 : 缺點有說了一體式容量有限除非搞超厚巨型方形晶圓 05/19 08:51

→ klayjohnson : 有nv不買買這種大餅公司 05/19 08:51

推 phate06 : WSE的SRAM太小了只能放小model 05/19 08:51

推 rancilio : 真不該讓文組寫這種專業提目，根本亂寫一通 05/19 08:52

→ fireflies : 真假啦就你們最聰明 05/19 08:52

推 pickchu22001: 記憶體容量當然不如傳統HBM 多 05/19 08:52

→ rancilio : 44G只是晶圓內SDRAM供CPU運算時暫存，跟L1快取一樣 05/19 08:53

→ pickchu22001: 但他提的改模型真的是有辦法減少記憶體容量的問題 05/19 08:53

→ rancilio : 難到PC CPU有快取就不用DRAM?真是沒有常識到家 05/19 08:53

推 jim543000 : 推論比較需要的是記憶體 05/19 08:53

推 chobit618 : 撒尿牛丸？ 05/19 08:53

推 noar : 看來500層的魔方快要面市了 05/19 08:53

→ pickchu22001: 不過我持懷疑態度啦，新模型可以大幅減少記憶體的 05/19 08:54

→ pickchu22001: 需求 05/19 08:54

推 edisgood : 詐騙的可能性高一點好自為之 05/19 08:54

→ rancilio : 這家的AI伺服器要一整個機櫃的DRAM+SSD存儲資料 05/19 08:54

→ potionx : 現在算力不夠什麼阿貓阿狗都得上了 05/19 08:54

→ jim543000 : 目前跑起來就是不用這麼多記憶體不過也只是個方向 05/19 08:54

推 Rinehot : 16吋wafer要重出江湖了嗎 05/19 08:55

→ rancilio : 這家確實不需要HBM，但是對DDR5的需求不會比較少 05/19 08:55

噓 explora26 : 有可能整片都是好的嗎？？誰信 05/19 08:56

→ xiaoyao : 內容還是寫需要記憶體啊 05/19 08:56

→ g9911761 : 這…. 05/19 08:56

→ rancilio : HBM基本上也是DDR只是3D封裝在用COWOS跟AI封裝 05/19 08:56

→ xiaoyao : 直接將運算和記憶體都整合 05/19 08:56

→ xiaoyao : 在一起 05/19 08:56

→ xiaoyao : 標題殺人 XDD 05/19 08:56

推 goodevening : 還是一樣gpu優勢就是通用，cerebras特定領域贏其實 05/19 08:57

→ goodevening : 也就跟asic相差不大 05/19 08:57

→ rancilio : 確實是一片晶圓不切割，所以要冗餘晶體管備用 05/19 08:57

→ sunnywing : 不用HBM 但是工藝跟封裝花了更多錢嗎 05/19 08:57

→ potionx : 做大晶片是想減少晶片之間的傳輸量就不用大量通訊 05/19 08:58

→ a9564208 : 優點大概是只要搶得到晶圓廠跟封裝廠幫他代工，就 05/19 08:58

→ a9564208 : 有辦法出貨吧 05/19 08:58

→ mystage : 還是要傳輸啊，大哥 05/19 08:58

→ rancilio : 記者先去搞清楚HBM跟DDR的關係，根本誤導 05/19 08:58

推 Skydier : no 但是DDR5的話支那也有產能 05/19 08:59

→ potionx : 但我猜最後晶片之間大量通訊還是有可能避免不了 05/19 08:59

→ a9564208 : 不用被一些有的沒的周邊卡脖子 05/19 08:59

→ Skydier : HBM的話支那沒產能這是差異所在 05/19 08:59

→ mystage : 物理距離就放在那裡，你要用小精靈搬資料嗎？ 05/19 08:59

→ rancilio : HBM晶圓也是DDR5用TSV作3D堆疊8~12層封裝成一片 05/19 09:00

推 saito2190 : 全部在晶片內？不就暫存器開到最大當RAM在用 XD 05/19 09:00

→ rancilio : 對HBM廠來說一樣是作成DDR晶圓切割後堆疊封裝 05/19 09:00

推 jim543000 : 但現實是殘酷的他們會被重大打擊 05/19 09:01

→ a9564208 : 這東西散熱是大問題吧 05/19 09:01

→ super0949 : 剛 IPO 有信仰可以賭 05/19 09:01

推 ayianayian : 良率&成本？？一次就報廢一片wafer欸 05/19 09:01

推 tinoooii : 馬斯克也提過用一般型記憶體，不過那是成本考量 05/19 09:02

推 pponywong : 不會報廢一整片啦但是這晶片設計反而要做偵測壞區 05/19 09:03

推 rancilio : 一整片散熱不會比較難，面積大晶體管密度反而低 05/19 09:03

→ pponywong : 另外chip driver也要做這種設計使用上不會比GPU好 05/19 09:04

推 orze04 : 那整片都不能有瑕疵，太理想了吧 05/19 09:04

→ pponywong : 用除非真的是大公司為了成本/省電才會推這種架構 05/19 09:04

推 hihi29 : 記憶體 is over !!! 05/19 09:05

→ pponywong : AI資料中心巨頭算盤都打得很細散熱電費折舊 05/19 09:06

推 rancilio : 不是不能有瑕疵，要很多冗餘的電晶體，缺陷有替代品 05/19 09:06

→ pponywong : 硬體成本+營運成本越低越好 05/19 09:06

→ Expend : 容量低到爆難道要每次運算都跑遠端？ 05/19 09:06

噓 s1001326 : 幹美光快死了教主救我 05/19 09:06

推 kalapon : wafer sort 不用作bin map, 反正整片丟了 05/19 09:06

→ rancilio : 加上SDRAM同樣容量面積是DRAM 5~10倍面積 05/19 09:07

→ rancilio : 所以用單位面積計算成本比傳統AI高很多 05/19 09:07

→ rancilio : 這種對DDR記憶體來說不需要cowos封裝省時省力 05/19 09:09

→ rancilio : 晶圓內用SRAM速度快，推理結果在傳送到外部記億體 05/19 09:10

推 justice0926 : 維護成本過高 xddd 05/19 09:13

推 fhill12 : 晶圓沒辦法超過12" 05/19 09:13

推 pponywong : 這種就CIM(computing in memory)的架構只是CBRS 05/19 09:13

噓 walkwithyou : 一個壞死全部壞死 05/19 09:14

→ pponywong : 更誇張他不僅是CIM還直接用整片wafer 05/19 09:14

推 tsubasawolfy: GPT5.3-Codex-Spark有看到一部分人愛用因為又快又 05/19 09:14

→ tsubasawolfy: 便宜 05/19 09:14

→ walkwithyou : 還不能只換壞死的頗ㄏ 05/19 09:14

→ tsubasawolfy: 但就拿準確率去trade off SPARK就跑在這架構上的 05/19 09:14

推 KY1998 : 良率 05/19 09:16

→ a9564208 : 好奇這種東西生產跟使用能扛過地震嗎？ 05/19 09:16

→ zagato : 通常整合在一起的，要死也是一起死… 05/19 09:17

→ CAFEHu : https://i.meee.com.tw/W3pfiCp.png 05/19 09:18

推 mopa : 炒鍋可以擺在上面煎蛋嗎？ 05/19 09:18

→ johnney : 練武奇才另闢蹊徑 05/19 09:19

推 rancilio : 記者先去了解這家的Memory X是甚麼 05/19 09:20

推 mopa : 這腦洞跟某市長候選人一樣開 05/19 09:20

推 Lhmstu : 感覺是100%失敗的東西 05/19 09:21

→ scotthsiung : 聽說能排除部分壞掉的使用法,但是怎麼量化定價? 05/19 09:21

→ scotthsiung : 12吋晶圓不就更貴了?只是把SRAM封裝進去一起吧 05/19 09:21

推 z83420123 : 他是已經有產品在賣了 05/19 09:23

推 ntr203 : 問ai說他還在做夢不急 05/19 09:23

→ VicLien : 它已經有產品了而且不需要良率高也可以跑因為 05/19 09:23

→ VicLien : 可以繞過壞die 重點是木頭姐正在場上等著 05/19 09:23

→ z83420123 : 但產能是問題他產能只有台積電5nm能產另外股價太 05/19 09:24

→ z83420123 : 誇張了算起來估值已經7.800億了 05/19 09:24

推 ohlong : 這個只能玩edge吧 05/19 09:25

→ oklaforever : 買一點當樂透就好 05/19 09:25

→ z83420123 : 關鍵點位應該是和openai合約有沒有如期交付沒有的 05/19 09:25

→ z83420123 : 話-50%起步吧 05/19 09:25

→ VicLien : 對估值離發行價有一段了使用scribe line互連的 05/19 09:25

→ VicLien : 確是蠻有想法 05/19 09:25

推 sonyvaio : 所以一整片都要是好的？ 05/19 09:26

→ z83420123 : 他有技術可以繞過壞點但當然良率也不能太低 05/19 09:27

→ lc85301 : 樓上，他們的策略就是在設計時加上一些冗餘 05/19 09:28

→ lc85301 : 不用整個晶圓都是好的，一些缺陷繞過就好 05/19 09:28

推 elantree : 多熱？當矽晶圓物理極限不存在膩？ 05/19 09:29

→ a9564208 : 收到，買散熱 05/19 09:29

推 scarbywind : 44gb連個人用都嫌不夠 05/19 09:30

推 Catdatfat : 唬爛 05/19 09:30

→ bnn : 繞過壞die就是cost上升啊 05/19 09:33

推 hellophoenix: SRAM不多用是因為塞不多/貴現在HBM貴又缺貨可能 05/19 09:33

→ hellophoenix: 是有替代方案的討論空間但是看推文是多少人重壓記 05/19 09:33

→ hellophoenix: 憶體啊這麼怕有替代方案 05/19 09:33

推 poeoe : 這個就沒辦法替代啊記憶體容量少這麼多老黃的Vera 05/19 09:34

→ poeoe : HBM是288GB 05/19 09:34

推 letyouselfgo: 假的 05/19 09:34

推 Zyth : 良率？ 05/19 09:34

→ poeoe : SRAM不是什麼新的東西好用老黃早就大量用了 05/19 09:35

→ htiio : 美股出現太多次獨角獸空手套白狼了 05/19 09:35

推 Waitaha : 你各位的電腦不用裝記憶體了 05/19 09:35

推 TameFoxx : 這篇新聞沒有誤導什麼 05/19 09:36

推 moonshadej : 所以美光跌成狗？ 05/19 09:37

推 TaeYang777 : 請記憶體高手解釋一下這是美光最近跌的原因嗎 05/19 09:38

推 gabriel : 不就是SRAM嗎 05/19 09:40

噓 rcf150cc : 噗有創意給過 05/19 09:41

推 damd430 : 那就是把成本做進主晶片裡，這樣tsm能做的晶片更少 05/19 09:42

→ damd430 : ，產能更排擠，沒有好處 05/19 09:42

推 atliberty : 一整塊12寸晶圓做成的？這能量產嗎？ 05/19 09:42

推 qwerapple : 這產品就是賣夢想的阿== 05/19 09:42

推 lovemost : 一堆外行不用急著高談闊論，先上網去了解一下 05/19 09:45

噓 Luwan : 套蛙們急了 05/19 09:46

推 rossikao : 媽的整合還不是需要記憶體 05/19 09:47

噓 h0103661 : 紅明顯，二月就已經上線的產品怎麼一堆人像是沒看 05/19 09:47

→ h0103661 : 過，板上還爆文== #1fZfRtzM (Stock) 05/19 09:47

→ sanguinesand: 這不是年初就公布的舊文嗎？ 05/19 09:48

推 KoBuKoLa : 唬爛那by wafer良率不就要100才能用 05/19 09:51

→ kimi0126 : 良率不佳 05/19 09:51

推 WellyT : 這種鬼故事我是不信，快泡沫了？才容易有鬼故事.... 05/19 09:51

推 gk1329 : 用SRAM吧但密度低成本高耗電也高 05/19 09:53

推 jim543000 : 一整塊晶圓做成的可以量產嗎？可以產量很低我現 05/19 09:55

→ jim543000 : 在做就是整個晶圓封裝的 05/19 09:55

→ Lowpapa : 乾脆說不要電好了用愛運算 05/19 09:56

推 tpegioe : SRAM的密度低DRAM很多且大面積良率低，需要不少遮 05/19 09:57

→ tpegioe : 蔽，且SRAM無法像DRAM或NAND FLASH作高垂直堆疊， 05/19 09:57

→ tpegioe : 在大資料吞吐量的使用場景不一定比HBM有優勢，但作 05/19 09:57

→ tpegioe : 為實驗是滿有趣的，因為很多人想知道大面積SRAM的 05/19 09:57

→ tpegioe : 性能參數以作為benchmark。 05/19 09:57

推 letyouselfgo: 整張12吋晶圓晶片是要怎麼散熱 05/19 09:59

→ letyouselfgo: 為了省記憶體用量要接上超大體積液冷散熱嗎 05/19 10:00

→ tpegioe : 相對DRAM的高耗電也是SRAM的一大劣勢。 05/19 10:00

→ tpegioe : SRAM的唯一優勢大概是延遲低，因為緊鄰處理器，但 05/19 10:00

→ tpegioe : 頻寬很難勝過基於DRAM的HBM 05/19 10:00

→ roseritter : 以後可以玩真WoW 弄得跟伏打電池一樣 05/19 10:01

→ iverson98 : 聽起來散熱很悲劇 05/19 10:02

推 TameFoxx : 用SRAM就是為了頻寬屌打HBM 05/19 10:02

推 HarukaLM : MU跌爛 05/19 10:03

推 oyaji5566 : 華爾街的人都文組的懂個屁技術，他們只會玩訊息時 05/19 10:03

→ oyaji5566 : 間差藉此獲利，丟一堆空單再放個新聞寫未來不用記 05/19 10:03

→ oyaji5566 : 憶體了來坑殺散戶 05/19 10:03

推 Ardream : 這良率 05/19 10:03

推 a77942002 : 壞一個地方就整個報廢賺!? 05/19 10:08

推 a1234567289 : 這間都做多久了以為他是畫餅公司是不是XDD 05/19 10:10

推 edison106 : sram成本是HBM 幾十倍望周知 05/19 10:13

推 hosen : 晶片有良率問題，那麼大一片 05/19 10:13

推 somanyee : 還是得找tsmc代工吧 05/19 10:13

→ edison106 : sram 只能玩短文本推論而已吧 05/19 10:14

→ yunf : 所以你要去研究他怎麼突破這個技術瓶頸的 05/19 10:14

推 andy79323 : 成本跟容量想取代HBM還早 05/19 10:15

→ andy79323 : 44G太小 H200 141G 05/19 10:15

推 deepelves : 吹牛，其實就只是華爾街要炒這支放空記憶體和NV 05/19 10:17

推 secrectlife : 太神了乾脆不用晶片外星科技 05/19 10:18

推 tigervirus : 這麼厲害喔別人都不會就你最會 05/19 10:19

推 k6416337 : 又可以撿便宜了 05/19 10:21

推 rebel : 他有他的市場但不會是通用型的市場註定很難大容 05/19 10:21

→ rebel : 量散熱這些物理限制就在那 05/19 10:21

推 paul2chiu : 一小部份壞整塊報廢 05/19 10:21

→ coolrock : 所以封在一起一個零組件壞掉就要全換掉嗎 05/19 10:22

推 fay001 : 記憶體蛋雕，科科 05/19 10:23

推 k6416337 : 跟之前turboquant 鬼故事一樣 05/19 10:24

→ kimi0126 : gg很清楚，上次幫他代工發生啥事 05/19 10:24

→ lobenny0811 : 還是要串memory x 05/19 10:28

推 delaluna : 好爽又有鬼故事幫忙殺價 05/19 10:29

→ madeinheaven: 這股是非常好的做空標的 05/19 10:29

推 tsukasachung: 記憶體有得跌囉..跌很多記得要撿… 05/19 10:29

→ delaluna : 哪個傻B會覺得wafer scale能取代一般晶片？ 05/19 10:30

推 qscgg : 一片晶圓一個晶片?真的有可能嗎...我不信 05/19 10:31

推 nightop : 就傻逼晶圓那麼大塊良率能多好看 05/19 10:32

推 kepf : 用記憶體就好不要製造大型垃圾好嗎 05/19 10:32

噓 dennis50253 : 喔 05/19 10:35

噓 Pixma258 : 一大片晶片，隨便一震就直接碎給你看，又再發這種 05/19 10:35

→ Pixma258 : 爛東西騙票 05/19 10:35

噓 minshen02 : 又在做夢了，sram 根本沒辦法繼續微縮 05/19 10:36

→ kimi0126 : 到底gg上次代工跟他收多少？產出的速度應該也不快 05/19 10:37

→ kimi0126 : ，我想老黃應該早知道了，看他反應就知道了 05/19 10:37

推 popo123456 : 台積電幫忙練功很久了,感覺滿有戲的,OpenAI Amazon 05/19 10:37

→ popo123456 : 都下大單了 05/19 10:37

→ cyshowen : 還有人在一個壞死全顆壞死，人家技術專利就是晶片 05/19 10:37

→ cyshowen : 做自我檢測繞過污染的那個部分。搞不清楚別亂發言 05/19 10:37

→ popo123456 : 應該真的滿強的,台積電跟它練功很久了 05/19 10:38

→ orz811017 : 這個良率hmmmmmm..... 05/19 10:41

推 isaka : 這個良率感人 05/19 10:44

推 winken2004 : 笑死 05/19 10:44

推 lusifa2007 : 發哥21號出關有人要賭一下嗎 05/19 10:45

→ hostage911 : 熱量壓得住？ 05/19 10:45

推 fay001 : 我們等等黨終於可以買到便宜的記憶體了嗎，嗚嗚嗚 05/19 10:46

推 s58565254 : 520台股要怎麼噴才不會丟臉 05/19 10:48

推 ots625 : 做夢比較快。一看就想壓低貨吃 05/19 10:48

推 patear : 12吋很大，要怎麼避免實際安裝上的應力問題？ 05/19 10:52

推 josephpu : CBRS就極致特化路線會有它的市場但不會是主流 05/19 10:54

推 chichung : gemini說整片晶片不是都可用會繞過壞掉區域真假？ 05/19 10:56

推 a11011788 : 一定又錯殺 05/19 11:00

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