→ a1237759 : 另外要開始也是從玻璃基板開始、Interposer會更久 05/17 17:00
推 opticalman : 玻璃基板理論上比銅箔基板 ABF便宜,但是齁為了實 05/17 17:03
→ opticalman : 踐這工藝加一些BKM ,不一定便宜 05/17 17:03
→ jason88633 : 彷彿2024光通訊對吧?先炒再說,之後會再炒 05/17 17:04
推 a0808996 : 我覺得真的要從面板廠改封裝 中國那應該會狂搞吧 05/17 17:10
→ a0808996 : 台廠幹的贏對岸嗎 05/17 17:11
推 jim543000 : 典型的台式短視近利 別人看到ccl走到極限都在衝刺 05/17 17:11
→ jim543000 : 玻璃基板了 05/17 17:11
推 stocktonty : 24年下半就有先炒過一波了 05/17 17:11
推 jim543000 : warpage更小 熱傳導膨脹更好 df更低 有什麼理由不 05/17 17:16
→ jim543000 : 研發 因為貴嗎? 貴從來都不是問題 問題是東西做出 05/17 17:16
→ jim543000 : 來用不了 05/17 17:16
推 opticalman : 進到台積電的3d fabric聯盟,載版那幾家公司早就跟 05/17 17:20
→ opticalman : 著台積電在搞了 05/17 17:20
→ JoeyChen : 2029?認真?比CPO還久... 05/17 17:22
→ a1237759 : 回答樓上,翹曲在封裝的世界不一定是壞事,有翹曲表 05/17 17:24
→ a1237759 : 示應力被釋放,可靠性反而變好,沒翹曲,應力累積都 05/17 17:24
→ a1237759 : 在裡面,thermal cycle一下就掛了。df 好,但材料特 05/17 17:24
→ a1237759 : 性就是導致他鑽孔鑽不好,鑽不好電訊號損耗就是大 05/17 17:24
→ a1237759 : 然後玻璃熱傳肯定比較差 05/17 17:24
推 HRyan : 專業 05/17 17:25
→ a1237759 : 封裝通常一好沒兩好,都是在走蹺蹺板,抓到一個甜蜜 05/17 17:26
→ a1237759 : 的平衡點 05/17 17:26
→ JoeyChen : 原po我沒別的意思 只是原本以為這沒難度 05/17 17:27
推 roseritter : 對岸面板還有搞頭 雙貓是等著買單 不轉不行 05/17 17:28
→ JoeyChen : 之前有看yt介紹 沒翹曲是它的優點? 05/17 17:29
→ JoeyChen : 我印象中國很久遠以前就在發展這不是嗎 05/17 17:30
推 opticalman : 台灣最早是欣興跟intel一直在合作,現在台積電3D f 05/17 17:32
→ opticalman : abric都在發展 05/17 17:32
推 jim543000 : 玻璃熱傳比較差 誰說的? 經過smt reflow warpage 05/17 17:37
→ jim543000 : 解不掉知道現在怎麼裝嗎?鑽孔鑽不好 那你知道什麼 05/17 17:37
→ jim543000 : 是tsv嗎? 這些我敢說你都不知道 但我知道 哈 05/17 17:37
→ a1237759 : 回覆樓上,抱歉我在台積13年都在做cowos, 最早的驗 05/17 17:41
→ a1237759 : 證片都碰過。現在是投資人專攻先進封裝,最新一個案 05/17 17:41
→ a1237759 : 子大概是千億的先進封裝工廠,提供參考 05/17 17:41
推 jim543000 : 你只是做cowos 我是你上面負責提供solution的設備 05/17 17:42
→ jim543000 : 商 難點在哪我比你更清楚 笑死 05/17 17:42
推 m81000 : 欣興每個月玻璃報廢量從幾十公斤增加到上噸,玻璃 05/17 17:43
→ m81000 : 基板這東西應該不用懷疑,以後肯定會需要。 05/17 17:43
推 jim543000 : 我現在就是幫垃圾gger解這些東西 所以我敢說gg以後 05/17 17:45
→ jim543000 : 一定死 死在矽晶圓手上 05/17 17:45
推 XXXXCOW : 台灣也只有欣興能做 05/17 17:45
→ a1237759 : 玻璃基板上的SMD這麼小,是擔心啥翹曲,CoPoS要注意 05/17 17:48
→ a1237759 : 的也是eDTC怎麼弄在玻璃裡。TGV你市面上找個鑽得漂 05/17 17:48
→ a1237759 : 亮的SEM圖給我看看呀。設備商被台積幹著走的,台積 05/17 17:48
→ a1237759 : 沒喊全面開發,你敢大舉投入啊,CoPoS在台積目前規 05/17 17:48
→ a1237759 : 劃就是2029/2030,中間啥變化都不知道,SoIC良率拉 05/17 17:48
→ a1237759 : 得快可以往上疊,CoPoS就會更晚才開始看 05/17 17:48
推 josephpu : SoIC會是GG這波的反擊號角 05/17 17:50
推 jim543000 : copos?cowos? 那種落伍的東西不是最新方向了啦 快 05/17 17:50
→ jim543000 : 去更新一下版本 05/17 17:50
→ josephpu : 前陣子ap7拉貨市場炒了一波SoIC就銷聲匿跡,然後現 05/17 17:51
→ josephpu : 在整天跟你喊emib爭寵gg藥丸 cc 05/17 17:51
→ a1237759 : EMIB以前不如cowos是因為板上贏不過65nm,現在用都用 05/17 17:55
→ a1237759 : Si bridge die溝通,差異就沒那麼大,加上NV Rubin 05/17 17:55
→ a1237759 : 一次4+16改成2+8兩顆MCM, 才讓人開始重新看EMIB, 但 05/17 17:55
→ a1237759 : 最終台積還是會用先進製程綁單,頂多搶到一些次等訂 05/17 17:55
→ a1237759 : 單 05/17 17:55
→ a1237759 : 板上RDL 05/17 17:55
→ JoeyChen : 想確認一下 我記得中國弄很久了 intel跟GG現在也在 05/17 17:56
→ JoeyChen : 喊 但其實還是夢幻技術? 05/17 17:56
推 roseritter : 筆記ing~~~~ 有戰文還是好的 05/17 17:57
→ roseritter : 困難點 樓上都說了 只要能突破就是夢幻 05/17 17:58
→ a1237759 : 你市場沒有找到一張TGV鑽的又直又平整的TGV照片,就 05/17 17:58
→ a1237759 : 是註定上不了高速需求 05/17 17:58
→ roseritter : 請問 雷射打下去 應該直上直下阿 又不是蝕刻用吃的 05/17 17:59
推 jim543000 : tgv不是用鑽的 果然不懂裝懂 05/17 18:00
→ a1237759 : 我覺得基於理論上討論都是好事,一下子垃圾、一下子 05/17 18:01
→ a1237759 : 笑死、回話就是你自己去查查,沒啥討論空間,更不用 05/17 18:01
→ a1237759 : 說導熱這種東西,材料數據就擺在那裡的有啥好爭論對 05/17 18:01
→ a1237759 : 錯 05/17 18:01
推 Livin : 玻璃不是完全固體耶,高溫工作還是有機會形變吧? 05/17 18:01
推 yingjeou : 那何不用蝕刻先去吃?能吃的又直又好看 05/17 18:01
推 roseritter : 高深寬比 蝕刻容易 漏斗沙漏吧 05/17 18:02
推 jim543000 : 樓上說到重點了 上面有個只吃我們隨便丟的垃圾solut 05/17 18:02
→ jim543000 : ion就自以為天下無敵 哈哈哈哈哈 05/17 18:02
→ a1237759 : 用雷射的方法業界還是叫鑽孔啦,沒人覺得是傳統意義 05/17 18:03
→ a1237759 : 的電鑽鑽孔吧,連蝕刻業界也常用蝕刻鑽孔帶過 05/17 18:03
→ a1237759 : 你丟一張paper,有個TGV好看的圖出來,才有討論空間 05/17 18:05
推 jim543000 : 再解釋也沒用 業界難點早就根本不是什麼鑽孔如何如 05/17 18:05
→ jim543000 : 何 是更後面的問題 情弱 05/17 18:05
→ a1237759 : 說到底就是丟不出來,那到底要討論啥 05/17 18:06
推 jim543000 : nda 情弱w 05/17 18:08
推 amazingwow : 先噴再說 05/17 18:09
推 UrFather : 看推文就知道真的不影響炒股☺ 05/17 18:11
→ a1237759 : 我每句話都能提出市場報告與數據佐證,情緒發言duck 05/17 18:12
→ a1237759 : 不必 05/17 18:12
推 gtaped05550 : 繼續吵架我愛看 05/17 18:13
→ UrFather : 業務嘴糊蕊蕊真不是蓋的☺ 05/17 18:13
推 lu19900217 : 雷射挖的孔一定是漏斗狀怎會是直 能量會衰減阿 05/17 18:14
→ lu19900217 : 鑽尾和放電挖的才會是直的 05/17 18:14
→ a1237759 : 我也不知道該怎麼吵,有些東西就數據不行擺在那,抬 05/17 18:14
→ a1237759 : 槓說早就看更之後的,我也不知道該怎麼接 05/17 18:14
→ a1237759 : 但玻璃就是一個充滿夢想的替代材料,即使現階段數據 05/17 18:17
→ a1237759 : 不行,肯定還是有人在看怎麼實踐,炒股便有得吵 05/17 18:17
推 roseritter : 原來如此 學習惹 05/17 18:18
推 gtaped05550 : 現在是做夢行情 股癌也說玻璃要28年再來看 05/17 18:32
→ b0364864 : 看脆就知道 一堆人吹捧玻璃基板 還以為準備量產 05/17 18:35
推 opticalman : 哈哈 一堆人吹捧玻璃基板,吹錯公司 ,台玻只是掛 05/17 18:47
→ opticalman : 在玻璃基板版塊 05/17 18:47
推 eddie0304 : 好文推推,還是GGer專業! 05/17 18:47
推 totqoq : 原po也是在自己的世界...現在TGV已經得到解決,後端 05/17 18:48
→ totqoq : 濺鍍跟運送造成的微裂還待克服。EMIB使用的還是雷射 05/17 18:48
→ totqoq : 鑽孔,之後肯定是LIDE技術 05/17 18:48
→ a1237759 : 都說得到解決,圖咧?哪一家現階段能解決這事情的公 05/17 18:51
→ a1237759 : 司不趕快出來吹 05/17 18:51
推 f860506 : 其實Intel甚至三星在玻璃基板的研發都領先台積很多 05/17 18:51
→ f860506 : 不要用台積電看世界 05/17 18:51
推 JRbluesky : 所以請問悅城是在炒還是真的有技術? 05/17 18:51
→ totqoq : 這塊直接看intel,最快的肯定不是gg,gg對光更快, 05/17 18:52
→ totqoq : 走CoWoS直接走光是比較合理的路徑,整條線不用重練 05/17 18:52
推 f33783378 : 這樣夠了 這些素材可以炒到天價 05/17 18:52
→ a1237759 : intel 2026Q2發表了一個clean water forest,可以觀 05/17 18:55
→ a1237759 : 察出貨量呀,首款號稱玻璃基板,但是預計不怎麼樣啦 05/17 18:55
推 opticalman : 英特爾研發跑在最前面真的很厲害,先進製程研發比 05/17 18:56
→ opticalman : 台積電強但量產不出來也沒用,台積電厲害的是量產 05/17 18:56
推 lu19900217 : 換材料有個好處就很多股票能做 比如那個濕式設備股 05/17 18:57
→ lu19900217 : 微結構有問題 MA分析就需要了 05/17 18:57
推 totqoq : 可以觀察阿...本來就是要觀察,現在玻璃這塊最快的 05/17 18:58
→ totqoq : 又不是gg,不懂被戳就火大的優越感在哪。 05/17 18:59
推 JIWP : 先99康寧 05/17 18:59
推 opticalman : 先進製程FinFet GAA不都是英特爾研發出來,問題是 05/17 19:00
→ opticalman : 量產良率上不來 05/17 19:00
→ a1237759 : 你真看不出來誰比較情緒發言嗎?我就說我每一句都能 05/17 19:00
→ a1237759 : 提數據,討論可以好好討論 05/17 19:00
→ a1237759 : 你要證明我有盲點,不是該丟個數據出來告訴我你錯了 05/17 19:01
→ a1237759 : 嗎 05/17 19:01
推 SDKSDKSDK : T大戳人時沒有相關佐證又喜歡加一些語助詞,會讓他 05/17 19:07
→ SDKSDKSDK : 問號也很正常。就算他沒更新到,但他有數據當基礎 05/17 19:07
→ SDKSDKSDK : ,如果t大你是對的,但你沒有作證、也只讓他自己去 05/17 19:07
→ SDKSDKSDK : 查,自然他會覺得跟你也討論不出什麼 05/17 19:07
推 dreamdds : 好好討論就有人在嘴臭,好像你最聰明一樣,這裏的優 05/17 19:10
→ dreamdds : 越感取決於你倉位有多大,誰管你玻璃未來怎樣 05/17 19:10
推 roseritter : 又要方形 又要大 最好能透光 玻璃聽起來值得賭 05/17 19:11
→ a1237759 : 更不用說導熱係數這種純粹材料特性,講玻璃散熱好, 05/17 19:11
→ a1237759 : 完全不知道怎麼接 05/17 19:11
推 jack990568 : 幫推 產業角度 05/17 19:13
推 w107robot : 個人覺得碳化矽題材才是下個光通 05/17 19:14
推 kirhan2002 : 新技術驗證完成到量產本來就要一會,真量產再來追就 05/17 19:15
→ kirhan2002 : 好,連gg內部人員都沒有消息要大量使用就是還早 05/17 19:15
推 roseritter : 碳化矽 和 GaAs中國很有優勢 05/17 19:17
推 erenrush : 所以現在能不能用確實不影響炒股xD 05/17 19:18
推 wsxza : 概念股有那些 看有沒有要噴? 05/17 19:18
推 tttt0204 : 玻璃散熱好還會爆裂喔?設備商這樣不行捏 05/17 19:19
推 cps80655 : 推assembly本行人員;上面那位設備商或許接觸的沒 05/17 19:19
→ cps80655 : 那麼全面,回的看起來一知半解,比較容易情緒字眼 05/17 19:19
推 totqoq : 我也不是業內的,但一直關注各家的廠商量產時程,從 05/17 19:19
→ totqoq : AMD與AWS相關時程推移來看進展確時不如預期,但喊出 05/17 19:19
→ totqoq : 來最快量產的是三星電機,當然會看年底試產線良率怎 05/17 19:19
→ totqoq : 樣。gg連產線都還沒有...確定可以在今年討論良率嗎Q 05/17 19:19
→ totqoq : Q 05/17 19:19
推 permanent27 : 你是不是滿手貓貓 05/17 19:24
推 totqoq : 還是說gg真的領先所有廠商,確認自己的進度就是業界 05/17 19:24
→ totqoq : 最快...那我就再回去詳看一下各大載板廠的法說,再 05/17 19:24
→ totqoq : 重新做功課 05/17 19:24
→ roseritter : LIDE 鈦昇據說和I社合作好一陣子了 05/17 19:25
→ totqoq : 我是買鈦昇,知道2019他們就去intel搞LIDE,現在穩 05/17 19:26
→ totqoq : 定性還是輸LPKF 05/17 19:26
推 roseritter : 老實說這幾年多頭 我認為是業外人士做功課最有CP 05/17 19:28
→ roseritter : 值的時候 至少努力有回報 先謝謝各位先進 05/17 19:29
推 tttt0204 : 鈦昇嗎?筆記筆記,感謝大大 05/17 19:30
→ a1237759 : 對於玻璃基板,gg不是製造者,是跟廠商共同開發怎麼 05/17 19:31
→ a1237759 : 使用,沒領先業界,intel琢磨最多;玻璃interposer, 05/17 19:31
→ a1237759 : gg是少數有在看的 05/17 19:31
→ a1237759 : Intel的問題是喊要做,採用的產品太少,設備商不一 05/17 19:32
→ a1237759 : 定會跟著動起來 05/17 19:32
→ a1237759 : Intel也是配合基板廠 05/17 19:33
推 totqoq : 當然啊...所以我才對原po你的過早是如何推斷,應該 05/17 19:42
→ totqoq : 是看領先族群的良率進度,最快2027年初,最晚就27E 05/17 19:42
→ totqoq : 可以看時程是否delay,但這樣是過早嗎?聯發科都已 05/17 19:42
→ totqoq : 經炒到t8u與t9u的溢價,怎麽大家都不覺得ic會做爛掉 05/17 19:42
→ totqoq : .... 05/17 19:42
推 ko363630 : 不懂就問,如果把玻纖布壓上adhesive,能取代玻璃 05/17 19:44
→ ko363630 : 基板嗎 05/17 19:44
→ ko363630 : 因為我常看我們家的RD在做這個,才好奇問 05/17 19:46
推 darkangel119: 正常討論不行嗎? 後面還加一些情緒字眼 只覺得很 05/17 19:48
→ darkangel119: 沒水準而已 更上面的設備商的工程師情商是有什麼問 05/17 19:48
→ darkangel119: 題嗎 05/17 19:48
→ gosh717 : 嗯,認同 05/17 19:49
推 totqoq : 不行吧...我不太懂。但之前科普主要要玻璃的可控特 05/17 19:49
→ totqoq : 性,film與pcb是樹脂。 05/17 19:49
→ a1237759 : 我的判斷是玻璃特性造成的負面影響,目前沒有好的解 05/17 19:50
→ a1237759 : 決方案,然後基於台積將CoPoS時程延後,預期這些做 05/17 19:50
→ a1237759 : 先進封裝的設備商不會大舉投入,最後是多份市場報告 05/17 19:50
→ a1237759 : ,比較知名的包含Yole的預估是2030年才會有顯著份額 05/17 19:50
→ a1237759 : 成長 05/17 19:51
→ a1237759 : 玻纖布可以呀,台玻之前不就在漲出給欣興的玻纖布, 05/17 19:53
→ a1237759 : 有機會取代目前的玻璃纖維core,進入AI市場嗎~我還 05/17 19:53
→ a1237759 : 套一堆台玻 05/17 19:53
推 jerrychuang : intel做很久了,也不行嗎? 05/17 19:54
→ a1237759 : 應該是說高階玻纖布 05/17 19:54
推 id44kimo : 玻布跟玻璃基板應該差蠻多吧 05/17 19:57
→ id44kimo : 我也蠻好奇玻璃硬碟的進度到哪裡 05/17 19:57
→ a1237759 : 不一樣的東西,只是用在同一個地方 05/17 19:59
推 jim543000 : 我情緒控管應該沒問題 只是看到有人離開之後喪失訊 05/17 20:04
→ jim543000 : 息來源把業界泔水拿出來炫耀就覺得很好笑出來打臉 05/17 20:04
→ jim543000 : 而已 我看的是未來 05/17 20:04
推 totqoq : 那我的判斷是如果AMD 2027正式導入量產,後續AWS(2 05/17 20:04
→ totqoq : 028)與T9U(2029)系列也會導入,舒緩CoWoS產能不 05/17 20:04
→ totqoq : 足問題,但相關設備商肯定會領先漲 05/17 20:04
推 joety1103 : LIDE? 05/17 20:06
→ totqoq : 這幾波下來,我相信買的不是業績起漲時,“可量產” 05/17 20:07
→ totqoq : 應該就會翻了 05/17 20:07
→ a1237759 : 所以我後面說不妨礙炒股,AMD說要量產玻璃基板是202 05/17 20:17
→ a1237759 : 4的事情了,我單純沒那麼樂觀,反正故事的邏輯都是 05/17 20:17
→ a1237759 : 一樣的,樂觀不樂觀看個人 05/17 20:17
推 yvnn : 我以為只是在方型的玻璃基板上封裝後 基板就卸除了 05/17 20:41
→ yvnn : ,所以有運送問題? 05/17 20:41
→ celet : 整個是結合在一起 你卸除就壞了 05/17 20:43
→ BC0710 : 運送也有分原料運送跟成品運送 05/17 20:46
→ a1237759 : 卸除的是cowos製程內翻片用的臨時鍵合的玻璃,你應 05/17 20:48
→ a1237759 : 該搞混了 05/17 20:48
推 jerrychuang : 一種玻璃當carrier,RDL後就可以卸除,一種是玻璃上 05/17 20:52
→ jerrychuang : 有線路,可以替代substrate或interposer 05/17 20:52
推 ben192726 : 還在創造未來的工作真的帥 05/17 20:54
推 turndown4wat: 99台玻 05/17 21:06
推 jerrychuang : 我也很好奇,LIDE技術的TGV孔洞還會有問題嗎? 05/17 21:13
推 tsmcCCW : a1少說點吧 JH要生氣了 真要說COWL至少還能用10年 05/17 21:17
→ tsmcCCW : SOIC才會是近幾年的主流 玻璃從來沒看好過 05/17 21:19
→ tsmcCCW : 語畢 05/17 21:19
推 jerrychuang : 還是只剩下金屬化的問題 05/17 21:19
推 starfishfish: 推這篇...專業討論 05/17 21:24
推 YJJ : 推 05/17 21:31
推 APC : 重點:不影響炒股 05/17 21:41
推 totqoq : 不覺得cow會被完全取代,但我也不覺得其他大廠想被c 05/17 21:47
→ totqoq : ow卡死 05/17 21:47
推 yvnn : 用玻璃取代矽中介層應該還要很久吧! 目前市場上感 05/17 21:50
→ yvnn : 覺看的應該是玻璃面板封裝 05/17 21:50
→ roseritter : CoWoS-L 說要從5.5倍光罩尺吋 推到2029的14X 05/17 22:02
→ roseritter : 之所以會討論 玻璃基板 也是有一說rubin 就遇到一些 05/17 22:03
→ roseritter : 困難 rubin ultra 是 8倍光罩尺寸 05/17 22:05
推 fallinlove15: 只能推了 05/17 22:24
推 totqoq : 就gg的專家覺得他們才能克服其問題然後才有能力量產 05/17 22:25
→ totqoq : 讓整體產能爬坡...以gg來看,確實要2030才有機會, 05/17 22:25
→ totqoq : 其他廠商都沒能力量產就是...。業外的人就每季看法 05/17 22:25
→ totqoq : 說跟時程囉 05/17 22:25
→ celet : 不如說是因為GG有CoWoS的優勢 所以玻璃這塊相對不急 05/17 22:37
→ totqoq : 我是在酸啦...你說的沒錯,所以三星與intel才會想爭 05/17 22:46
→ totqoq : 取時程。但從TPU來看,我覺得每家廠商都很努力啊... 05/17 22:46
→ totqoq : 誰想自己家輸人 05/17 22:46
推 hling891124 : 好專業討論!謝謝大家分享 05/17 22:47
噓 kevabc1 : 老是看到一堆人在一間公司就覺得自己好屌好厲害就是 05/17 22:57
→ kevabc1 : 世界的救星天上地下為我獨尊….很可悲跟可憐 當初在 05/17 22:57
→ kevabc1 : 搞VLSI的那群人都謙虛的要死 現在一堆屁孩不知道在 05/17 22:57
→ kevabc1 : 屌什麼 05/17 22:57
推 no7012 : 這篇學到很多知識... 05/17 23:08
→ littleaoi : 我們公司已經簽約開爐了 05/17 23:12
推 a951l753vin : 時間拉長到10年 ABF被取代也是早晚問題 05/17 23:17
→ a951l753vin : 甚至不用10年 低階ABF已經被晶圓直連PCB蛋雕 05/17 23:18
→ a951l753vin : 風向有變吧 記得之前有新聞是說2027就用玻璃 05/17 23:20
→ a951l753vin : 現在是高階AI才用玻璃 低階消費直上PCB 05/17 23:21
推 sdbb : 謝謝推文 05/17 23:21
→ q09701023 : 總歸一句 無塵室不夠 05/17 23:39
→ JoeyChen : 開爐是指生產玻璃嗎? 05/17 23:46
推 kenro : 推本篇,很不錯的分享 05/17 23:55
推 BC0710 : 開爐應該是玻纖布嗎 05/17 23:55
推 qweaaazzz : 推a1論點一個一個回復 吵架的只會情緒發言 上次看到 05/18 00:29
→ qweaaazzz : 某版友狂推的大師也都這種回復 真的很無言 05/18 00:30
推 pett : 情緒控管不佳的也沒看他打什麼屁出來 設備商就這種 05/18 00:46
→ pett : 程度? 05/18 00:46
→ c41231717 : 基板又不是只有一層 zzz 玻璃板 也不是傳統玻璃廠 05/18 01:24
→ c41231717 : 那種做法 夢裡面什麼都有 05/18 01:24
→ c41231717 : 完全可以重新開一間公司了 只做高階半導體封裝 05/18 01:26
推 lonelysam : 怎麼有人這麼嗆又拿不出新東西反駁 05/18 01:30
推 garlic1234 : 玻璃當carrier做RDL也是存在一些問題,例如warp仍然 05/18 01:36
→ garlic1234 : 存在,RDL到一定程度後的warp 用現有解法選擇也不多 05/18 01:36
→ garlic1234 : ,這跟跟要當作載板的TGV是不一樣的,而且TGV的難度 05/18 01:36
→ garlic1234 : 只會比這更高,也沒聽過有哪家真的高良率,而且在台 05/18 01:36
→ garlic1234 : 積沒有帶頭衝之前,做玻璃基板的還有一段路要走,AB 05/18 01:36
→ garlic1234 : F確實是可能未來被取代,但這幾年時間也沒起其他選 05/18 01:36
→ garlic1234 : 擇 05/18 01:36