標題：聯發科 2026Q3 法說會逐字稿(英翻中) 來源：聯發科官網 網址：https://www.mediatek.com/ 內文： 蔡力行博士（Dr. Rick Tsai），執行長 各位午安，感謝各位的與會。聯發科技第三季營收再度超越營運目標區間，達新台幣 1,680 億元，較去年同期成長 18%，主要來自優於預期的客戶需求，以及較佳的產能供應 狀況。第三季毛利率符合我們先前的預期。 我們在第三季成功完成 39 億美元海外可轉換公司債的發行，NVIDIA 與 Alphabet 皆參 與認購，不僅強化我們與 AI 基礎建設生態系關鍵夥伴的合作關係，也提升我們確保關鍵 零組件產能的能力，以進行未來的業務擴展。 此外，我們在資料中心與邊緣裝置業務上持續取得穩健進展。 在資料中心方面，客戶對我們首款 AI 加速器的需求依然非常強勁。我們已於 9 月開始 小量出貨，並有信心在第四季達到 25 億美元營收，並於 2027 年達到先前營收目標區間 的上緣，約 160 億美元，約佔 AI 加速器 ASIC 市場的 20%。這份信心主要來自供應鏈 的產能支持，然而我們也正與供應鏈夥伴密切合作，爭取更多產能，以滿足客戶強勁的需 求。首款 AI 加速器的成功放量是我們的重要里程碑，展現聯發科技能夠整合業界領先的 互連矽智財（IP）、先進製程與先進封裝技術，加上統籌全球供應鏈，為資料中心客戶提 供極具競爭力的客製化晶片的能力。 我們的第二個 AI 加速器 ASIC 專案開發進展順利，持續朝 2028 年第一季量產的目標推 進。這款客製化晶片是專為客戶次世代 AI 基礎建設而設計，在每個關鍵環節皆導入最先 進技術，使每瓦效能（Performance per Watt）提升數倍，同時大幅降低整體擁有成本（ TCO），我們預期此專案將進一步強化我們的市場定位，並為營收成長帶來顯著貢獻。 同時，我們在多項關鍵技術上持續穩健前進，包括 448G SerDes、3.5D 先進封裝與共封 裝光學（CPO）。另外，我們也將業務範疇從晶片擴展至更全方位的系統與機櫃級解決方 案，同時拓展客戶群。我們透過與 NVIDIA 在 NVLink Fusion 平台上的合作，協助客戶 將客製化 XPU 連接至 NVIDIA NVLink 生態系；也支援採用 UALink 的乙太網路機櫃架構 ，為客戶大幅降低部署各類架構 AI 基礎建設的複雜度，並顯著縮短客戶的上市時程與加 速實現營收，為客戶創造可觀的價值。 我們持續深耕與多家客戶的合作機會，並深化與 AI 生態系中主要產業夥伴的合作關係。 憑藉我們優異的實績與創造的顯著價值，相信我們在未來幾年將能成為資料中心客戶信賴 的長期合作夥伴。 在邊緣運算方面，搭載 N1X 晶片（整合 NVIDIA GPU 與聯發科技 SoC）的 RTX Spark™ AI PC，已於 10 月中旬透過主要 PC OEM 夥伴正式上市。RTX Spark™ 為使用者帶來強 大的裝置端 Agentic AI 能力，並獲得市場高度關注。我們也延續此動能，展開第二代 SoC 的開發，進一步擴大與 NVIDIA 的長期合作。 此外，我們的旗艦天璣 9500 也已應用於三星最新發表的 AI 平板——Galaxy Tab S12 系列，這也是三星 AI 平板連續三代採用聯發科技旗艦 SoC。 上述種種進展，展現聯發科技從邊緣到雲端完整的 AI 運算技術實力。憑藉我們深厚的技 術布局與領先的市場地位，我們將積極掌握先進 AI 運算、實體 AI、車用與 AI 基礎建 設等重要的成長機會。 接下來，我將說明三個營收類別近期的營運狀況及展望。 第三季手機業務營收較前一季下降 1%，較去年同期下降 17%，佔總營收的 37%。受惠於 搭載聯發科技首款 2 奈米天璣 9600 Pro 的旗艦智慧型手機陸續上市，第三季旗艦產品 表現優於其他產品。 接下來是智慧裝置平台，第三季營收較前一季成長 20%，較去年同期成長 63%，佔公司營 收 58%。年增幅顯著，部分來自多項新專案進入量產，例如 5G Thin Modem 導入新智慧 型手機客戶、新款 AI 平板、AI PC 與車用座艙等，電視晶片營收亦因反映晶片中 DRAM 的價格較去年同期成長。 接下來是電源管理 IC，第三季佔公司營收 5%，較前一季成長 1%，較去年同期成長 18% 。第三季的營收年增主要來自資料中心相關業務的市占率提升。 展望第四季，在 AI 加速器業務放量的帶動下，儘管第三季基期偏高，我們仍預期第四季 營收將較第三季強勁成長。若非因第四季消費性電子的季節性需求抵銷部分成長，我們的 第四季成長幅度應該更為強勁。預期第四季毛利率將維持在目前的區間內。 我們預期第四季營收以美元對台幣匯率 1 比 31.7 計算，將在台幣 2,101 億元至 2,218 億元之間，較前一季成長 25% 至 32%，較去年同期成長 40% 至 48%。毛利率預估 將為 45% ± 1.5%；營業費用率預估將為 26% ± 2%。 基於第四季的營運目標，我們預期 2026 年全年美金營收成長將超越先前所設定的高個位 數百分比（high-single digit percentage）成長目標。這再次展現聯發科技為 AI 時代 所奠定的穩固基礎，包括多元的邊緣 AI 產品組合，以及在資料中心創造價值的堅強實力 。 我們相信，隨著我們持續擴大在邊緣與雲端的布局，聯發科技在 AI 無所不在的時代，將 能持續穩健成長。 以上是我的說明。謝謝。 ======================Q&A====================== 摩根大通（JPMorgan）Gokul Hariharan 問： 各位午安。謝謝 Rick、David 和 Jessie，也恭喜貴公司開始出貨資料中心 ASIC。 我的第一個問題是關於第二代資料中心 AI ASIC。市場上有許多關於設計及投片（ tape-out）可能延遲的討論。 您剛剛再次確認先前的指引，也就是準備在 2028 年初、亦即 2028 年第一季進入量產（ HVM）。能否談談目前時程是否有任何變動，以及您正在追蹤哪些重要里程碑？另外，隨 著這款平均售價（ASP）更高、效能也更強的第二代 ASIC 放量，可否初步談談 2028 年 的營收、整體可服務市場規模（TAM）以及市占率潛力？ 答｜蔡力行（執行長）： 謝謝您的問題。我先回答第二款 ASIC 加速器。正如我在致詞 中所說，這個專案一切都按照計畫、依照時程進行。我們知道外界對投片時程有一些雜音 。我想清楚說明的是——我不能透露這顆晶片上有多少個晶粒（die），但大家都知道， 像這類非常先進的 XPU，單一封裝中包含多個晶粒。我可以明確告訴大家，其中幾個晶粒 已經完成投片；至於一個尺寸較大、複雜度也高得多的晶粒，也會依照時程投片。由於它 的尺寸大、複雜度高，投片時間會比其他晶粒晚兩到三週左右。 因此我們對進度非常滿意。我認為我們的合作夥伴、客戶及團隊都表現得極為出色，彼此 間的合作也非常好。這種複雜晶粒的投片是一項高度艱鉅的挑戰，我真的要向團隊致敬； 他們正在按計畫達成進度。 答｜顧大為（財務長）： 有關第二個專案的營收指引，或許由我回答。Gokul，我們通常 不會提供 2028 年的詳細數字。不過較好的思考方式是：目前我們對 2027 年的目標，是 達到約 160 億美元營收區間的高端；至於 2028 年，我們預期將再次迎來強勁成長。 我們之所以不想透露太多細節，是因為 2028 年供應鏈仍有許多變動因素，我們還在確認 供應鏈布局。但整體而言，以目前的需求情況來看，2028 年相對於 2027 年將再是強勁 成長的一年。 問： 了解。我也想追問第二代產品。我想市場上對於你們與美國整合元件製造商（IDM） 合作所選擇的封裝方式，有相當多的討論。你們現在對這項封裝選擇有多大信心？或者考 量剛才提到的供應鏈情況，你們是否仍需要保留其他選項、分散風險？此外，第二代晶片 預期將由你們成為該客戶 2028 年 ASIC 出貨的主要供應商，那麼封裝會不會是滿足客戶 需求的最主要限制因素？ 答｜蔡力行（執行長）： Gokul，我們目前把這家美國 IDM 的封裝製程列為絕對優先事 項。事實上，我們現在已經在聯發科技內部建立非常強大的製造團隊，領導團隊中有資歷 非常豐富、已退休的晶圓廠營運高階主管。我們與 IDM 合作夥伴及基板供應商密切合作 ，最優先的工作就是改善良率。 我很高興能說——很多人知道我有製造領域的背景——我親眼看到進展，也看到團隊已清 楚找出幾項主要難題，以及大家如何共同解決問題，並把改善措施實際導入晶圓廠與工廠 。 我很有信心，甚至是非常有信心，良率會迅速提升。因為只要找出兩三個關鍵問題，並落 實改善，良率就會很快上升。接著我們會持續找出下一層造成缺陷的原因。這些事情我們 以前都看過，也處理過。我非常高興我們自己的團隊正在與日本供應商、台灣供應商合作 。我們會讓第二代 ASIC 取得非常好的成果。謝謝。 瑞銀（UBS）Sunny Lin 問： 各位午安。非常感謝接受我的提問，也恭喜關鍵 ASIC 專案取得非常好的進展。我 的第一個問題甚至是關於第三代 ASIC。我知道那是比較久以後的事，但對於評估未來幾 年 ASIC 營收的持續性，這也相當重要。假設第三代產品在 2029 年底開始放量，有什麼 進度可以分享？相較於競爭對手，聯發科技目前處於什麼位置？我們又該如何看待聯發科 技整體可服務市場（TAM）的規模？它在 2029、2030 年是否會持續成長？ 答｜蔡力行（執行長）： 我們當然不能代表客戶發言，但可以說，我們正與客戶非常密 切地合作開發再下一代 ASIC。我們的客戶一如往常，非常積極地朝更高效能邁進，同時 也希望降低整體擁有成本（TCO）。因此，這將會是另一款極具挑戰性的晶片。我想，要 把規格定義清楚、完成最終定案，還需要一些時間。 正如我們先前所說，目前我們已經非常忙碌：要讓第一代產品順利進入量產，也要推動第 二代產品投入生產。等到時機適當，我們很樂意再與各位討論下一代產品。 不過我想再次提醒大家，如同我在致詞中提到的，無論從每瓦效能或更低的 TCO 來看， 第二代 ASIC 都會是一款非常強大的晶片。謝謝。 問： 非常感謝，很有幫助。第二個問題是，先前您提到有機會開拓新客戶，也正在洽談 數個雲端 ASIC 合作案。能否多分享新專案目前的進展？我們應該如何評估這些新專案合 計可觸及的市場規模，以及 2027 年可能認列的營收？ 答｜顧大為（財務長）： Sunny，我想我們剛剛已經確認，確實有第二家客戶。新的專案 現在已經啟動，相關工作正在進行中，預計第一筆營收會在 2028 年開始貢獻。按照慣例 ，我們會在往後透露更多細節；但目前可以確認的是，我們確實取得第二家客戶，預計 2028 年開始量產並貢獻營收。 問： 了解。所以這第二家客戶，確實與你們目前主要專案的那家客戶不同，對嗎？ 答｜顧大為（財務長）： 沒錯，是第二家、不同的客戶。 美國銀行（BofA）Hass Liu 問： Rick、David、Jessie，你們好。恭喜交出優異成績，也謝謝接受我的提問。我先問 近期 ASIC 業務展望。你們提供了今年雲端 ASIC 貢獻 25 億美元的新指引，優於原先略 高於 20 億美元的預測。我想了解，這額外的成長動能來自哪裡？是因為量產爬坡順利、 出貨量高於預期，還是因應成本上漲而調高晶片售價？ 相關的問題是，今年第四季雲端 ASIC 將達到單季營收約 30%。令人振奮的是，你們的毛 利率仍可維持在約 44% 至 46% 的區間。能否進一步說明本季有哪些因素支撐毛利率維持 韌性？謝謝。 答｜蔡力行（執行長）： 今天把第四季指引更新為 25 億美元，確實來自非常強勁的客 戶需求。面對這樣強勁的需求，我們一直非常努力地與供應鏈夥伴合作。我也很高興地說 ，雖然各位應該都知道，在當前環境要取得足夠的供給以滿足需求非常困難，但我們團隊 成功整合了許多不同供應商的產能，例如基板——而這通常是最難取得的項目之一。 我們的團隊持續交出成果，我當然希望、也預期未來能持續如此。 答｜顧大為（財務長）： 好的。關於毛利率，我們稍早提供的是整體混合毛利率的指引 。資料中心業務目前的毛利率仍低於公司平均，因此各位看到我們給出的毛利率指引下降 了一些，大約一個百分點。另一方面，我們也進行了部分價格調整，以反映整體供應鏈成 本增加。綜合兩者後，才形成我們提供的整體毛利率指引。 我還想強調，在新的資料中心業務方面，我們真正看重的是它對營業利益率具有相當大的 吸引力。各位從第四季開始，以及明年，都會看到這是我們關注的重點。 問： 好，了解。我快速確認一下：所以從第四季開始，ASIC 業務的營業利益率就已經高 於公司平均，因而對公司整體營業利益率有正面增益，是這樣理解嗎？ 答｜顧大為（財務長）： 是的。從第四季開始，這項業務的營業利益率對公司整體而言 會很有吸引力。 問： 了解。第二個問題是追問剛才提到的 ASIC 第二家客戶。你說這個新客戶、新專案 預計 2028 年開始量產或貢獻營收，是否意味著晶片已進入設計階段，或已達到某些設計 里程碑？我們應該如何解讀？謝謝。 答｜顧大為（財務長）： 是的，實際上這個專案已經啟動。我們稍後會提供更多細節。 摩根士丹利（Morgan Stanley）Charlie Chan 問： Rick、David，你們好，謝謝接受提問。若可以的話，我有幾個追問。首先關於營業 利益率的影響。目前的指引代表第四季營業利益率大約是 19%。如果 AI 資料中心業務占 總營收約 30%，那似乎意味著 AI 資料中心業務的營業利益率比公司平均高約 10 個百分 點。這樣的理解是否正確？或者當專案規模進一步擴大時，對整體營業利益率的助益還會 更高？ 答｜顧大為（財務長）： 首先，我認為它確實比較高，但我們可能無法將差距量化。因 為如我剛才所說，第四季的營業利益率也受到非資料中心業務自第三季開始調整售價的影 響。但整體來說，資料中心業務的營業利益率的確較高。只是對於個別產品事業的營業利 益率究竟高出多少，我們無法進一步評論。 問： 好的，謝謝。我想把另外兩個問題一起提出，因為我很想知道兩者的答案。第一個 是針對第二家客戶做進一步確認。能否稍微透露它的性質？是 AI 實驗室類型的客戶，還 是與你們近期 NVLink Fusion 的進展有關？能否多介紹一些關於第二家客戶的資訊？ 另一個問題想請教 Rick。近期資本市場似乎非常關注新興雲端業者（neocloud）的融資 狀況，以及年度經常性收入（ARR）成長放緩，因此市場擔心 AI 基礎建設投資可能減速 。我想知道管理層怎麼看：如果雲端服務供應商（CSP）的資本支出減緩或縮減，你們認 為客戶會優先購買用途較廣的 GPU，還是會在未來支出中優先採用自家 ASIC？謝謝。 答｜顧大為（財務長）： Charlie，關於第二家客戶，目前我們可能仍無法透露更多細節 。不過我想，可以用比較簡單的方式來說明——我知道外面有一些傳聞——但至少有一點 我們可以確認：第二家客戶不是來自中國。至於更多資訊，現在真的不方便談，還請各位 見諒；我們之後會提供更多細節。 問： 了解。那能否請管理層談談，如果 CSP 的預算縮減，優先順序會是 ASIC 還是 GPU ？ 答｜蔡力行（執行長）： Charlie，過去幾週市場確實出現不小的波動，這點毫無疑問。 但我的看法是，如果把時間拉長到未來一、兩年，甚至三年，AI 需求的成長，也就是運 算需求的成長，絕對會持續。我非常肯定這一點。成長速度可能會有一些變化，但從整體 可服務市場（TAM）的角度來看，這是個非常、非常龐大的市場。 我們一定會專注於確保自己與一流客戶合作、打造一流產品，讓產品能經得起時間的考驗 。雖然「經得起時間考驗」是句老話，但我認為非常貼切。 如同我在致詞中所說，我們與客戶共同設計、製造的晶片，效能真的非常強大。而在市場 艱困的時候，這類晶片尤其能脫穎而出。我也完全相信 GPU 產品當中會有非常出色的晶 片，但我無法保證其他每一款晶片都會成功。我非常確信，我們目前正在打造的晶片已經 相當成功；即使明年市場可能顛簸，這些產品仍將非常有競爭力。 我其實一直在思考這件事，而且相當有信心聯發科技最終會變得更好、更強大。謝謝。 德意志銀行（Deutsche Bank）Robert Sanders 問： 謝謝接受提問。我覺得你們目前似乎相當依賴 EMIB-T。如果我是英特爾（Intel） ，未來可能會告訴 Google，只有在使用英特爾晶圓代工服務的情況下，才提供封裝合作 。這顯然會影響你們，因為你們將被迫使用英特爾的前段晶圓代工服務；而考量其執行能 力，這樣的風險顯然更高。對 EMIB-T 的依賴是否讓你們感到憂慮？ 答｜蔡力行（執行長）： 首先，我們並沒有依賴單一供應商，這一點一定要講清楚。我 再強調一次，台積電（TSMC）是我們最重要的合作夥伴，毫無疑問，就是如此。 我們現在所面對的是一個快速擴張的市場，客戶需求也變得非常快。聯發科技作為一家能 力很強的供應商，正在因應這些挑戰，為客戶打造符合他們選擇的強大晶片。我認為這正 是聯發科技的一項重要能力。 但我們也非常清楚，台積電是我們最重要的合作夥伴。我們在整個技術鏈的每個環節都與 他們密切合作。封裝已成為 AI 時代一項正在重新定義產業的重要技術，而聯發科技正在 投入資金，尤其是人才，以及與生態系夥伴的合作關係。謝謝。 問： 我再追問一下。若從前沿 AI 模型公司所使用的客製化晶片專案來看，你們的主要 競爭對手正以非常積極的融資方式，例如「先買後付」的付款條件，來爭取業務。我知道 你們最近透過發債籌得一些資金，但考量競爭對手動用的資產負債表支援規模，以及這些 前沿模型公司仍在虧損，以你們相對較小的營收規模，還值得去爭取這些客戶嗎？ 答｜顧大為（財務長）： Robert，我認為現在市場變化非常快。你提到的情況，有些人 稱為供應商融資（vendor financing），也就是由晶片供應商提供財務支援。如果有必要 ，我想我們也會考慮。 事實上，現在一些新興的前沿模型公司當中，至少有一家正準備申請首次公開發行（IPO ），我們會看到越來越多資訊浮現。 我們其實已看到不少正面訊號，例如這些公司的營收或投資回報，相對於資本支出的表現 。在過去六個季度中，我們很明顯看到這方面逐季改善。因此，依照這個趨勢，我們仍堅 信，不論是 CSP 還是前沿模型公司，資本支出最終都能產生足夠的營收及現金流來支應 投資。 但在資本支出擴大、到最終進入穩定創造現金流的階段之間，確實存在一段需要資金支援 的過渡期。所以，回到您的問題，如果市場需要，而且更重要的是，如果我們找到了對的 客戶，我們也會考慮提供這類支援。 麥格理（Macquarie）Arthur Lai 問： 恭喜第四季營業利益率展望強勁、優於預期。我有兩個問題：第一個關於營業利益 率，第二個關於技術學習曲線。先從第一個開始。根據第三季和第四季的營業利益率，你 們能否提供長期營業利益率指引？或者我們應如何判斷第四季的營業利益率是否可以持續 ？在預測上應該怎麼看？謝謝。 答｜顧大為（財務長）： 簡單說，我認為第四季的營業利益率，應該是大家開始看到營 業利益率改善的起點。因此它不只是可以維持，我們還預期隨著營收規模進一步擴大，營 業利益率將持續提升。不只具有持續性，也有繼續改善的空間。 若談到明年的營業利益率指引，整體而言我們認為可達到 20% 以上，甚至可能略高一些 。我們目前不方便提供更詳細的指引，因為仍有一些變動因素。但就全年而言，我們有信 心明年的營業利益率應該會超過 20%。因此相較於今年，營業利益率將有相當明顯的提升 。 而且這與我們大約一年半前所說的方向一致：我們正在採用的新商業模式，可能使毛利率 相對目前水準稍微被稀釋，但會對營業利益率帶來正面增益。這就是我們的策略與商業模 式。 問： 很好。第二個問題接續 Rick 開場時提到的領先技術。我想投資人很關心 EMIB-T 技術以及 HBM5。假設再過兩年，聯發科技可能會成為唯一一家具備這兩項技術實際量產 經驗的公司。在你們已經有能力處理這些高難度技術時，投資人應如何看待所建立的進入 障礙？你們將比主要競爭對手領先多少年？ 答｜蔡力行（執行長）： 這是個很好、也很難回答的問題，我想謹慎回答。我們在 AI 這個既複雜又快速變動的時代，於多項必要技術能力上的進展，確實讓我們很振奮。您提 到封裝能力、HBM5；另外，我認為我們也擁有世界一流、最先進的 448G SerDes 技術， 例如在低功耗方面具備非常出色的能力。 不過，在這些能力之上，更重要的是我們能夠把各項技術整合起來，為客戶打造可大量製 造、能夠擴大規模的產品，協助客戶取得成功。這才是現在、也將持續是我們的競爭門檻 。 這是一整套能力的組合，不只是一兩項技術。我們也很清楚，市場上有非常強大的競爭對 手。因此我們不會認為自己能夠大幅領先競爭者。我們一直都會面對艱難的競爭，但我非 常有信心，我們能贏得屬於自己的市場與業務。謝謝。 摩根大通（JPMorgan）Gokul Hariharan（追問） 問： 你好，謝謝接受我的追問。首先關於與 NVIDIA 的 NVLink Fusion 合作，Rick，我 知道現在還不能談具體的 ASIC 產品，但能否多說明你們如何整合 NVLink Fusion，以及 客戶能從中獲得哪些好處？ 我認為你們競爭對手的一項優勢，是以乙太網路為基礎的擴展互連（scale-up）技術。 NVLink Fusion 是否已經大致拉平了你們與競爭對手在爭取新客戶時，原本可能存在的網 路技術差距？另外，也請談談客戶對你們推出的 NVLink Fusion ASIC 方案有多大興趣。 答｜蔡力行（執行長）： Gokul，首先，NVLink Fusion 當然是一種商業模式，但它同時 包含非常高、非常深的技術成分。我們先談技術。您提到了技術實力與資歷，我可以很有 信心地說，NVIDIA 加上聯發科技，雙方結合起來的技術實力，在這個產業和市場上足以 與任何對手匹敵。 所以從技術角度來看，我們在做的事，以及這個模式的價值，正如我在致詞中提到的，也 如同先前宣布合作時我在訪談中反覆強調的：我們能加快客戶產品上市與開始產生營收的 時間，讓客戶更快賺到錢。 為了做到這一點，我們先與 NVIDIA 合作建立一個機箱或系統平台（chassis），讓客戶 能更容易把自己設計的 XPU、CPU 或其他元件放進去。我不會說是簡單「插上就能用」， 但它能讓整合進系統設計變得容易許多，再進一步放入機櫃，最後例如將整個機櫃作為產 品出售。 我認為這就是此一商業模式的核心。當然，還有很多其他工作需要我們共同完成，才能說 服不同的潛在客戶採用這種模式。謝謝。 問： 了解。現在是否有從客戶那裡聽到任何初步回饋？ 答｜顧大為（財務長）： Gokul，目前我們正與 NVIDIA 一起跟數家潛在客戶討論。整體 來說，有些客戶相當喜歡這個模式。 我認為，NVLink 交換器或 NVLink Fusion 的關鍵優勢之一，是能讓潛在客戶更快取得真 正上線可用的運算能力。過去的做法是先開發晶片，再處理封裝，然後才進一步考慮系統 ，因此從最初構想到算力正式上線，往往需要很長一段時間。 但 NVLink Fusion 在縮短「算力上線時間」方面具有很大的優勢。考量終端市場需求強 勁，我認為這帶來許多機會。我們已經收到相當正面的回饋，也希望近期能正式宣布一些 合作案例。 問： 了解，這非常好。第二個問題還是想再談第二代 ASIC。這款晶片的效能大幅提升、 TCO 也更好。這對你們在這家客戶內部的競爭地位有什麼影響？你們認為自己在 2028 年 是否會成為主要、甚至占多數供應份額的供應商？想必各界對這點有很多討論。第一代產 品第四季放量，已證明你們的能力；那麼第二代產品在這家核心客戶當中的競爭地位又如 何？ 答｜顧大為（財務長）： 當然。Gokul，我認為重點正如 Rick 在開場時所提到的：第二 代產品，也就是第二個專案，在每單位耗電量所能提供的效能上，會提升數倍，因而帶來 更好的整體擁有成本（TCO）。 坦白說，根據我們目前觀察到的所謂「競爭專案」，在整體效能方面，與我們的產品其實 還有相當大的差距。因此我們對這件事相當有信心。因為市場最終在乎的是效能與 TCO； 只要我們的產品能在這兩方面勝出，我們對競爭地位就有信心。 摩根士丹利（Morgan Stanley）Charlie Chan（追問） 問： 謝謝接受追問。我想問 448Gbps SerDes。據我們了解，它是要用於主要客戶的第三 代專案，還是也會應用在剛才所說的第二家客戶？能否釐清 448Gbps SerDes 導入的進展 ？ 答｜蔡力行（執行長）： 首先，我們當然會優先服務現有客戶。展望未來，448G 是不可 或缺的技術，而且採用的 PAM6 設計非常嚴苛，對功耗的要求也非常高。我們已經完成投 片，接著還有量測、驗證等工作。 我們的 SerDes 團隊非常有能力，已經做過很多個世代，非常清楚自己在做什麼。我很有 信心，我們能成功交付 448G SerDes PAM6，而且這項技術不會成為整個專案的關鍵時程 瓶頸（critical path）。 除此之外，我們也會繼續投入相關工作，讓這項 IP 具備適當的互通性，以便未來服務更 廣泛的客戶群。謝謝。 問： 我們也期待你們取得更多專案。不只剛才 David 提到的 NVLink Fusion，我們也認 為你們有很好的機會與其他美國 CSP 或 AI 實驗室客戶合作。不過，針對已經宣布拿下 的第二家客戶，能否大致提供這個專案的營收規模或利潤率輪廓？ 例如，你們今年 AI ASIC 第一年的營收大約是 20 億美元，對吧？如果看第二家客戶在 2028 年的貢獻，規模會不會更大？利潤率結構是否相近？謝謝。 答｜顧大為（財務長）： 現在要談詳細數字還稍嫌太早。不過整體而言，我想這位客戶 的需求確實相當強勁。但我們仍在確認 2028 年的供應安排，所以可能要等之後才能提供 更多細節。 如各位在市場上所看到的，大家都在談擴大資本支出與需求。如果單看需求面，前景確實 很好；但我們也必須把其他因素納入考量。 因此請再給我們一些時間，之後會進一步說明。眼前最重要的仍是 2026 年：我們要交出 好成績，光是主要集中在第四季，就要實現 25 億美元營收。明年我們談的是達到指引區 間的高端。當這些目標順利達成後，我們希望以穩固的成長基礎，迎接 2028 年及之後的 新營收貢獻。 問： David，你已經數次提到基板，它是個關鍵因素，對吧？假設 EMIB-T 的供應無法滿 足客戶需求，你們認為第一代專案的產品生命週期會因此延長，還是需求會轉向美國的競 爭對手，採用台積電 CoWoS 封裝的方案？ 答｜顧大為（財務長）： 我認為目前這一代產品的需求看起來不錯，而且根據我們提供 的指引，對於滿足客戶對第一代產品的需求，我們相當有信心。 至於第二代產品，以目前的良率狀況及產品上市時程來看，我們仍有信心能夠滿足客戶的 基本需求。同時，各位也可以想像，客戶希望第二代產品能有進一步增加供應的空間，因 此我們仍在與供應鏈夥伴合作，爭取更多供給。 但整體而言，關鍵還是回到我剛才的看法：我們與客戶共同打造的產品，所能交付的效能 ，目前市場上幾乎找不到真正可以取代或替代它的方案。我認為這才是重點。 —— 問答結束 —— -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.165.83.252 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1793454792.A.EA9.html