[新聞] 華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層

作者tanted (為何世界會那麼不單純)

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標題[新聞] 華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層

時間Sat Oct 3 19:34:03 2026

文章標題請使用原新聞標題勿刪減或自創標題，違者4-1處分原文標題：請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除華為最新麒麟 9050 Pro 晶片照曝光！兩層 Die 垂直堆疊，尺寸再縮小原文連結：網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。 https://technews.tw/2026/10/03/huaweis-latest-kirin-9050-pro-chip/ 發布時間：請勿張貼超過3天新聞作者林妤柔 | 發布日期 2026 年 10 月 03 日 15:37 記者署名：原文內容：華為最新麒麟 9050 Pro 晶片近日再傳新進展，外媒 Wccftech 引述社群平台 X 帳號 Kurnal Insights 公布的 Die Shot 指出，這款 SoC 採用兩個尺寸相同的 Die 進行垂直堆疊，並透過華為「邏輯折疊」（LogicFolding）技術，將運算邏輯與 SRAM、快取記憶體分散到不同矽層，有望在不完全依賴先進製程微縮的情況下，進一步提高晶片的整體運算密度。根據其分享的 Die Shot 照片，可看到一個 Logic Die 與一個 SRAM Die，兩者透過 LogicFolding 技術堆疊。 LogicFolding 將邏輯電路垂直堆疊，即使單一電路的電晶體密度未提升，也能增加整體運算密度。這種方式可縮短訊號傳輸路徑，並利用細間距的垂直互連，間距甚至可縮小至微米級，讓不同主動矽層能夠以類似單一整合式晶片的方式運作。 https://reurl.cc/0kRj6b 從照片資料來看，兩個 Die 尺寸均為 11.13mm × 10.84mm，面積約 120.65mm2 。根據 @teortaxesTex 的說法，麒麟 9050 Pro 占用面積甚至比麒麟 9030S（面積達 122mm2 ）更小。 https://reurl.cc/KERAXg 麒麟 9050 Pro 的 Logic Die 採用中芯國際 N+3 製程，SRAM Die 則採用 N+2 製程。由於該晶片採用兩個 Die 堆疊，其有效平面電晶體密度約為 238 MTr/mm2 ；麒麟 9030 電晶體密度約為 112 MTr/mm2 ，總電晶體數量則達 158.8 億顆。由於麒麟 9050 Pro 採用更小的晶片尺寸，單一 Die 良率應該高於麒麟 9030 Pro。不過，由於華為目前僅將這款晶片用於旗艦手機 Pro Max 與 RS 版本，意味著整體封裝良率可能仍低。先前有報導傳出，麒麟 9050 Pro 相當於 7 奈米製程，在相關測試表現已超越蘋果 3 奈米的 A18 Pro 晶片，且在能效方面甚至有機會超越 Google Tensor G6。心得/評論：麒麟 9050 Pro 就像在晶片界蓋違建製程不夠直接往上疊但這『違建』效能太猛連蘋果都被點名台GG現在恐怕岌岌可危準備拉警報啦 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 123.193.229.55 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1791027249.A.019.html

推 ssarc : 台GG有機會跌破2000囉！ 10/03 19:37

推 takuma : 不要害怕 10/03 19:38

推 l835566 : 中吹仔高潮中 10/03 19:39

推 zaibright : 樓下解釋一下這是吹還是真有料？ 10/03 19:39

推 tyke123 : 比台灣5000元電子垃圾還不如 10/03 19:41

推 pttstock : 套定率是真的？ 10/03 19:42

推 qweertyui891: 台積電早就在疊了在大驚小怪什麼？ 10/03 19:43

推 sixkeeper : 週末來了嗎！！！又想騙你各位的GG 10/03 19:43

推 virgolibra : https://i.imgur.com/slL4AYB.jpeg 10/03 19:44

推 keyofdejavu : 周末鬼故事連發 10/03 19:44

推 guowei616 : 吹半天還是7奈米可憐阿中國韭菜用 7奈米晶片首季 10/03 19:45

推 barhusee : 穩了！稱霸世界 10/03 19:45

推 chenlimath : 這芯片給大家的啟示就是先進製程實際上非必須，靠堆 10/03 19:46

→ chenlimath : 疊就已經可以做到3nm能效，何必去搞什麼1.4nm？況且 10/03 19:46

→ chenlimath : 7nm成本遠低於3nm，良率略低也影响不大，再加上伺服 10/03 19:46

→ chenlimath : 器散熱空間遠大於手機，靠堆疊的表現更能期待，加速 10/03 19:46

→ chenlimath : 卡終究也能脫離老美依賴，這些自以為聰明的灣灣老美 10/03 19:46

→ chenlimath : 起業真的是要踢鐵板了！ 10/03 19:46

推 jo4 : 中又贏趕快多買幾支手機支持 10/03 19:47

→ homerunball : 西台灣還是把記憶體打成白菜價卡實在 10/03 19:47

推 truelove356 : 中國又領先了馬斯克上啊 10/03 19:48

推 dnzteeqrq : 剛剛兩家ai給我的結論免驚，接下來等曲博影片就好 10/03 19:49

推 chenlimath : 我是少數敢講实話的人 10/03 19:49

推 madeinheaven: 看了一下沒料 10/03 19:49

推 barhusee : 做晶片最簡單了，開始運用才知道輸贏，別吹了，再吹 10/03 19:49

→ barhusee : 下去越賠越多 10/03 19:49

推 pttstock : 不是說堆疊會過熱嗎？ 10/03 19:51

→ jo4 : 三小實話? 沒單沒買華為手機我都當放P 10/03 19:51

推 pttstock : 那幹麻搞CPO 10/03 19:52

→ dosoleil : 這ASML才比較需要擔心 10/03 19:52

→ ohya111326 : 繼續堆疊吧成本低XDDD 10/03 19:52

噓 Rioronja : 華為可以不計成本做這東西出來 10/03 19:53

→ Rioronja : 華為又不是花自己的錢 10/03 19:53

推 audic : 製成不行只能靠先進封裝，結果良率不行…笑死 10/03 19:53

推 fishweija : 慘還是弱 10/03 19:53

→ Parahydrogen: 怎麼有中國人在大談繁簡轉換還出包快笑死 10/03 19:53

推 good5755 : 台積電也有做SOIC比華為還早2018就推出了 10/03 19:54

推 deep236 : 台積是能這樣疊沒錯，但重點是目前主要設計公司的ch 10/03 19:55

→ deep236 : ip沒有這樣設計，華為是真的設計+製造出來 10/03 19:55

推 audic : 一層良率90趴，兩層良率幾趴，科科 10/03 19:55

推 GOOGOOfish : 感覺漏電漏不完耶應該工作電壓很難太高 10/03 19:55

→ audic : 極限效能能突破，但熱散熱更慘，峰值只能一瞬間 10/03 19:56

→ good5755 : AMD就有實體產品製程技術是類似的製造難度>>設計 10/03 19:56

→ eemail : 主要設計公司的chip沒這樣設計@@,所以這不會沒原因 10/03 19:56

推 utn875 : 我講實話吧，走上歪路不回頭的下場會很慘 10/03 19:57

→ good5755 : 不是其他公司不想這樣設計是成本太高划不來 10/03 19:57

→ eemail : 排水溝跑法沒這麼神好嗎 10/03 19:57

→ good5755 : 華為是沒得選才垂直設計 10/03 19:57

推 u6vu040531 : 簡轉繁露餡了 10/03 19:58

推 momochacha : 掏出來了 10/03 19:58

推 AnimalSpirit: 沒講散熱問題怎麼辦？ 10/03 19:58

推 js850604 : 其他公司要算成本，華為不用啊 10/03 19:59

推 tom77588 : 等紀元哥反駁 10/03 19:59

噓 guk : GG真的要gg了啦。週一空來的急嗎 10/03 19:59

推 b1izzard2000: 彎道超車！？ 10/03 20:02

推 pttstock : 好拉算華為厲害 GG用DUV應該沒辦法做到 10/03 20:02

→ pttstock : 有種放空2330 嘎死你 10/03 20:02

推 homerunball : 西台灣土豪流玩法夠牛美國窮人才用euv 10/03 20:03

推 goodevening : 軟體調教很強啦每次都是這樣 10/03 20:04

推 Johnwusak : 股市總是讓你意想不到才會跌 10/03 20:04

推 rahim : 祖國太牛逼了，看來星期一開盤要把GG出清了 10/03 20:06

噓 dnaspirit : 中國必須贏兩次 10/03 20:07

推 david850914 : 這種架構成本怎麼可能低… 10/03 20:07

→ david850914 : 現在除了EUV連DUV禁令都要來了 10/03 20:08

推 pttstock : 3奈米而以大驚小怪 10/03 20:08

推 bbnana8mico : 完了，遙遙領先 10/03 20:09

→ pttstock : 台積都兩奈米了真的笑死人 10/03 20:09

→ david850914 : 能在兩年內打造全國產製程鬼才信 10/03 20:09

推 madeinheaven: 華為軟體很爛的不管手機還是車機都很卡 10/03 20:11

→ asirk124 : 做出來和能大量快速生產是兩件事 10/03 20:12

推 as5566321 : 中吹是傻B 10/03 20:14

推 s454666 : 散熱？良率？價格？ 10/03 20:15

推 Pansmallpan : 上次聽到打GG是intel，這次換華為了嗎XD 10/03 20:16

推 pttstock : EDA TOOL要重寫牛逼 10/03 20:16

推 BBKOX : 至少不是手刻晶片了 10/03 20:16

→ galleon2000 : 彎道超車，要遙遙領先了 10/03 20:17

推 win8719 : 說只有華為有的去了解一下3D V-Cache跟7800X3D 10/03 20:17

→ win8719 : 何時出來的好嗎 10/03 20:17

→ enjoythegame: 好奇會不會導致更先進的散熱技術 10/03 20:17

推 jim543000 : 你以為堆疊散熱不用顧嗎？ 10/03 20:18

推 pttstock : MATE XT 2搭載9050 pro 10/03 20:18

→ pttstock : 我不懂半導體有請大師講解 10/03 20:19

推 jim543000 : 不買垃圾gg就是聽到的所有消息都是阿共抄機台抄的進 10/03 20:20

→ jim543000 : 度很快怕死了 10/03 20:20

推 stlinman : Google Tensor 恨鐵不成鋼(廢到笑) 10/03 20:20

→ pttstock : 股版應該有比華為厲害的高手 10/03 20:20

推 win8719 : 還有Core i5-L16G7這個是啥技術 10/03 20:20

推 pttstock : 我都看不懂怎麼突然效能有3奈米 10/03 20:22

推 win8719 : 然後GG用DUV可以做到 10/03 20:22

→ win8719 : 他這個也沒到3奈米效能 10/03 20:23

噓 atlaswhz : 中國式蓋房,最後壓垮 10/03 20:23

→ win8719 : 然後他的EDA TOOL要重寫怎來的 10/03 20:23

推 blackjade : 台G輸慘了，快便宜賣我股票 10/03 20:23

推 f204137 : 懂這個有用嗎? 股版麼多晶片大師喔 10/03 20:23

推 jim543000 : 這樣堆不是辦法啦簡單講就是這樣 10/03 20:24

推 matlab1106 : 怕的是專利已經被卡了加上最近2奈米好像有問題 10/03 20:24

→ bnn : 你用MT/mm2 算總之塞進去的Tr.變多了不考慮散熱(ry 10/03 20:25

→ bnn : 效能沒到你就說同面積Tr.數有沒有到嘛 10/03 20:26

推 pttstock : mate xt 2已經採用了股神快去測試一下 10/03 20:27

→ bnn : 隔壁手機板中吹很兇啊 10/03 20:27

→ pttstock : 眾股神懂股票懂半導體 10/03 20:28

推 win8719 : 採用啥 10/03 20:28

→ pttstock : mate xt 2就是用9050 pro晶片 10/03 20:28

→ win8719 : 恩然後了? 10/03 20:29

→ win8719 : DUV GG也可以做到 2020就有的東西3D IC所以要試啥? 10/03 20:29

推 bala045 : 他散熱就是會有問題所以頻率控制在甜蜜點 10/03 20:31

推 andy79323 : 沒差啦這邊看不起對面的 10/03 20:32

推 win8719 : 這裡只是不會把好幾年前的東西吹的遙遙領先第一次出 10/03 20:32

→ win8719 : 現 10/03 20:32

→ eemail : 你才是莫名認為這概念第一次提出來吧 10/03 20:33

→ win8719 : 連對面中國人也會吐這個 10/03 20:33

噓 k6991652 : 這個技術GG早就有了........ 3D SoIC去了解一下 10/03 20:33

→ HiuAnOP : 兩片晶片加起來比一片強…這也能吹？ 10/03 20:33

→ HiuAnOP : 那晶片史上最偉大的發明就是Flip chip了嘻嘻 10/03 20:34

→ win8719 : 這個牙膏2020就有產品上市了~AMD都推出第三代了 10/03 20:34

推 bala045 : 硬是做出來也是挺讓人印象深刻 10/03 20:34

→ matlab1106 : 跟米粉一個樣早就立案有ppt了 10/03 20:34

→ matlab1106 : 拿產品出來賣阿 10/03 20:34

→ HiuAnOP : ASE擁有大量Flip chip產能！股價上看300萬！ 10/03 20:34

推 homerunball : 西台灣用這種精神量產hbm就對了 10/03 20:35

→ win8719 : 台灣網路環境這樣自由也不會亂刪亂擋查一下資料很難 10/03 20:35

→ win8719 : 嗎 10/03 20:35

推 lakeisland : 7nm做到等效3nm，這樣還能說垃圾，成份真該查查了 10/03 20:36

→ win8719 : 那來的等效3nm 10/03 20:37

→ win8719 : 用嘴說出來的嗎 10/03 20:37

推 xboxandone : 盜GG集團又來了 10/03 20:37

→ win8719 : 華為說等效都被他們自己中國人在吐槽了 10/03 20:37

推 yabaidesu : 玄戒o3屌打 Tensor那種沒出息的東西不要拿出來 10/03 20:38

推 bala045 : 來自極客灣的測試吧可以看看 10/03 20:38

→ patrickk : 疊更多層散熱跟耗電量只能說ㄎㄎ 10/03 20:39

推 win8719 : 極客灣測試輸小米的o3一大節 10/03 20:39

推 pttstock : 台積天下無敵誰說超越都是假的 10/03 20:40

→ virgolibra : https://i.verb.tw/eCra3l0y.jpg 10/03 20:40

→ win8719 : 沒人說台積天下無敵~只有人說有人把華為的吹的遙遙 10/03 20:40

→ win8719 : 領先~第一次出現 10/03 20:40

推 lakeisland : 華為證明不捲光刻機也能完成能效突破，這對投入越 10/03 20:41

→ lakeisland : 來越高的芯片產業都是好事，怎麼有人這麼氣 10/03 20:41

→ win8719 : 是有人滿氣的不把華為吹的遙遙領先不行 10/03 20:41

→ promaxnose : 遙遙領先 10/03 20:42

→ win8719 : 還有3d ic堆上去還不增加是有多慘 10/03 20:42

推 jaxjax : 肯定遙遙領先cc 10/03 20:43

推 bala045 : https://i.verb.tw/xm8bsTHS.jpg 10/03 20:44

→ bala045 : 找一下應該是指這個 10/03 20:44

→ bala045 : 華為很明顯是追趕者沒人吹吧？ 10/03 20:44

推 win8719 : 上面跟我說沒人吹? 10/03 20:45

→ bala045 : 單核就不太行了因為頻率不敢拉上去 XD 10/03 20:45

→ bala045 : 那很明顯來留一句遙遙領先就跑沒在認真討論吧 10/03 20:46

推 win8719 : pttstock 10/03 20:46

推 pttstock : 那幹麻用cowos cpo 10/03 20:46

推 liner1989 : 也不能說違建，本來小就是會小到一個極限，之後就是 10/03 20:47

→ liner1989 : 變高或變廣啊，所以馬斯克才說要在太空建數據中心， 10/03 20:47

→ liner1989 : 因為宇宙的空間是無限，甚至不用奈米製程，微米製程 10/03 20:47

→ liner1989 : 都行，一張晶片好幾公尺就可以了 10/03 20:47

→ win8719 : 還有他gpu測是連9200都輸 10/03 20:47

→ arickal : 每隔幾個月就來突破一次 10/03 20:48

推 banbanzon : 密度不夠規模來湊一個便當不夠吃何不吃兩個?反正 10/03 20:48

→ banbanzon : 軍企有郭家補助吃兩個便當吃一個便當就飽的有啥好 10/03 20:48

→ banbanzon : 稀罕的哼哼 10/03 20:48

推 bala045 : 那也是可以接近N4P 對華為自己也是巨大進步 10/03 20:49

推 win8719 : 沒 10/03 20:49

推 zaibright : 其實出現這個對半導體業是好事會刺激成長受 10/03 20:49

→ zaibright : 惠的還是台灣做晶片的相關公司 10/03 20:49

推 Guobear : 爽啦，看空的快點空一空，大盤缺燃料餒 10/03 20:49

→ bala045 : 畢竟他們已經鐵了心連EDA都自己搞了吧跟自己比 10/03 20:49

→ win8719 : 慢慢搞吧 10/03 20:50

推 win8719 : http://i.imgur.com/jBog6fA.jpg 10/03 20:50

推 ssarc : 看有沒有機會台積電也來抄 10/03 20:50

推 s800525 : 原來那能效是多核的XD 10/03 20:51

→ s800525 : 拼多核讓我想到推土機，單核不行多核來湊 10/03 20:52

推 ixeasawm : 又在吹了 GG又要崩了跟三星彎道超車一樣 10/03 20:52

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