推 komeko : 你等效5nm製程能耗就是贏不了等效2nm啊 堆疊只會讓 05/31 14:03
→ komeko : 情況更糟 熱堆積會造成MOSFET的汲源極電阻上升 進 05/31 14:03
→ komeko : 而導致銅損上升 銅損上升又會造成溫度上升 05/31 14:03
→ komeko : 舊的製程根本不適合3D堆疊 05/31 14:03
→ komeko : 舊的製程只適合用來做連接數個晶片的封裝基板 05/31 14:04
推 chuntien : 那個什麼折疊用想像的就覺得很熱… 05/31 14:04
推 cityhunter04: 如果他們有五奈米,就不用這樣堆疊了…連七奈米都 05/31 14:06
→ cityhunter04: 是瞎搞才逼近的….. 05/31 14:06
推 tony890415 : 其實目前的密度已經逼近N5了 05/31 14:07
推 komeko : 半導體製造沒有捷徑 一切都是靠人才跟經驗堆出來的 05/31 14:07
→ tony890415 : Z.jpg 05/31 14:07
推 komeko : 所以我看不懂中國的韜定律到底是什麼鬼東西 這說明 05/31 14:09
→ komeko : 中國只適合壓低產品成本跟產能開出 先進的創新技術 05/31 14:09
→ komeko : 是贏不了美日韓台的 05/31 14:09
推 tony890415 : logic folding 跟過去的堆疊不一樣 過去是完整功能 05/31 14:10
→ tony890415 : die堆疊 或者是邏輯+記憶體 05/31 14:10
→ tony890415 : 不過這條路能成 其他廠商也可以跟著用更先進的製程 05/31 14:11
→ tony890415 : 來設計 05/31 14:11
→ mcharuko : 命名是中國式翻譯吃豆腐啦 05/31 14:13
→ bbinbbin : 疊床架屋的2026版本 還是得中國人 05/31 14:14
推 a94037501 : 現代晶片瓶頸就卡在記憶體堆邏輯沒什麼效果 05/31 14:22
推 Ensidia : 這東西最大矛盾就是怎樣一定會增加散熱的困難 05/31 14:31
→ Ensidia : 硬要說不會散熱技術有多先進的真的無語 05/31 14:31
推 cp17 : 有沒有中吹要出來吹一下的 週末好無聊啊 05/31 14:32
→ cp17 : 底下留言 05/31 14:32
推 njnjy : 中吹在看大國工醬 05/31 14:33
推 a94037501 : 做行動裝置的話也不太熱就是浪費錢而已 05/31 14:33
噓 greatt : s支吹會說 遙遙領先 支吹真的全宇宙最噁心生物 05/31 14:37
推 stocktonty : 中國搞這招也不是第一次了 每次都彎道超車大獲全勝 05/31 14:38
→ stocktonty : 先喊先贏 05/31 14:38
推 Ensidia : 而且這個東西他並不具備技術護城河 05/31 14:40
→ Ensidia : 今天假設華為成功堆出來好了 台積電看一下 牛逼!!! 05/31 14:40
→ Ensidia : 然後用更高品質的晶片學他去堆 05/31 14:40
→ Ensidia : 所以這個真的沒啥好嗨的 就是一種內宣手段 05/31 14:42

→ s213092921 : 歐美的EDA全都是平面二維設計,要怎麽改成三維EDA? 05/31 14:57
推 seanqqq : 前幾天這版不是有人把這東西吹很大嗎?怎不再出來吹 05/31 14:58
→ s213092921 : 另外散熱也是搞定了才推出來,金剛石跟晶片風扇 05/31 14:58
推 zxshih : Hybrid bonding不是在先進封裝用很久了 05/31 14:58
推 myyalga : 邏輯堆疊,原汁原味中國在地的中吹仔解釋:我們這不 05/31 15:05
→ myyalga : 是傳統的3d堆疊喔,我們還用軟體去優化的堆疊技術。 05/31 15:05
→ myyalga : — 05/31 15:05
→ myyalga : 人話翻譯:在既有的硬體限制下,加上軟體演算法去優 05/31 15:05
→ myyalga : 化。 05/31 15:05
推 s213092921 : 中國那邊取名MEMS晶片風扇 05/31 15:06
→ s213092921 : 國北大的三維EDA設計晶片了 05/31 15:09
推 myyalga : 恩!中國好棒棒,韜定律確實是浪費大家很多時間 05/31 15:26
推 vdrenike : 華為啥都要折疊 05/31 15:32
推 vdrenike : 推這個東西代表光刻機搞不出來了 05/31 15:35
→ tw411001 : 這東西價格壓得下來 台積電毛利會受影響 05/31 15:38
推 F93935 : 壓得下來為什麼台積電毛利受影響?你用七奈米折疊台 05/31 15:41
→ F93935 : 積電不會照抄用1.4奈米去折疊喔 05/31 15:41
→ F93935 : 台積電殺招一堆在路上Copos coupe 05/31 15:43
→ tw411001 : 台積電賣的貴選便宜的啊 追的上3奈米效能差不多 05/31 15:43
→ F93935 : …..你看好中國去把中芯買滿 還便宜咧 昇腾他們自己 05/31 15:46
→ F93935 : 都不用。cuda護城河那麼深 05/31 15:46
→ haopig : s21為什麼都不會被水桶啊 05/31 15:49
推 rxsmalllove : 還行啊 邊賺錢要邊看誰會吹呀 05/31 15:53
推 larusa : 中國人就是這樣,別人給的體面不要偏偏要作賤自己 05/31 15:56
→ larusa : 黃仁勳之前提過 Total Cost的 概念 五年後的等效2nm 05/31 15:58
→ larusa : 到底離最新的技術有幾倍的差距? 世界大廠會花幾倍的 05/31 15:59
→ larusa : 成本用你中國的等效2nm產品? 吃屎比較快 05/31 15:59
推 njnjy : 花錢買垃圾 優點是便宜 05/31 16:01
→ SCLPAL : 還是搞不懂這是啥.... 05/31 16:01
推 akakbest : 那個方式產品只能用在散熱好的機房吧 05/31 16:04
推 Arpia : 如果左岸真的那麼行,當初曹董的雄圖應該早超越張 05/31 16:05
→ Arpia : 董 05/31 16:05
推 s213092921 : 美吹氣到要水桶我,看來真的做對了 05/31 16:06

推 myyalga : 不用去浪費時間搞清楚,因為這個韜是她們科技廠拿來 05/31 16:07
→ myyalga : 騙韭菜錢的東西。 05/31 16:07
→ myyalga : 韜定律出世後,她們的科技廠大股東減持自家公司股份 05/31 16:09
→ myyalga : 向中國股票市場套現千億人民幣出來 05/31 16:09
→ myyalga : 她們是真的在撈錢 05/31 16:10
推 tpegioe : 堆疊更耗電製程生產的晶片就是打算降頻工作了,因 05/31 16:12
→ tpegioe : 為散熱比省電製程差,耗電也輸,頻率一定衝不上去 05/31 16:12
→ tpegioe : ,硬衝會讓許多電晶體永久失效,晶片就等報廢。 05/31 16:12
→ tpegioe : 這大概只是實驗室拿來生專利、發論文來保住工作的 05/31 16:12
→ tpegioe : 常規做法。 05/31 16:12
推 iwcuforever : 就EUV被限制下,只能往這些方向發展啊,某方面來說 05/31 16:13
→ iwcuforever : 是不得不的選擇,我猜就算美方開放這些,中國估計 05/31 16:13
→ iwcuforever : 鐵了心要搞自主產業鏈 05/31 16:13
→ Feting : 中國不是不用別人的,是因為不能用,不能用就從現 05/31 16:14
→ Feting : 有製程去壓榨更高的效能。不過說白了也是用先進封 05/31 16:14
→ Feting : 裝去壓榨效能,跟別人做的事情一樣 05/31 16:14
→ iwcuforever : 現在不接受H200的動作就蠻明顯 05/31 16:14
→ iwcuforever : 長期來說應該還是EUV能不能得到發展比較實際,中國 05/31 16:16
→ iwcuforever : 看起來現在要傾全國資源搞半導體了 05/31 16:16
→ Feting : 不接受也只是官方說法,真的不要用的話為什麼需要 05/31 16:16
→ Feting : 走私輝達晶片,為什麼改成在他國訓練LLM,只是為了 05/31 16:16
→ Feting : 體面而已 05/31 16:16
→ Feting : 傾全國之力發展半導體也不是第一天的事 05/31 16:18
推 iwcuforever : 走私是企業私下行為啊,國家不給進口逼你產業國產 05/31 16:20
→ iwcuforever : 化,兩者沒有衝突 05/31 16:20
推 s213092921 : 會混淆3D封裝跟邏輯堆疊,智商真的很高嘻嘻 05/31 16:21
→ Feting : 企業私下行為不代表國家級應用沒有偷偷用,你不公 05/31 16:21
→ Feting : 開我裝不知道,能用就好,效果好最重要 05/31 16:21
推 tpegioe : 不過疊邏輯晶片的研究在十年前就有不少論文了,美 05/31 16:23
→ tpegioe : 國很多研發EDA的實驗室自己的軟體就支援邏輯堆疊和 05/31 16:23
→ tpegioe : 多目標最佳化,T-CAD上也早早就一大堆這類文章,新 05/31 16:23
→ tpegioe : 思等軟體廠想做一定很快能做,歐洲那邊的代工廠能 05/31 16:23
→ tpegioe : 很快驗證製程和晶片穩定性。 05/31 16:23
→ olozil : 你想的大廠的想過了,下一世代會有CFET,而不是華爲 05/31 16:23
→ olozil : 用先進封裝的方式下去騙 05/31 16:23
推 homerunball : 西台灣會疊tsm也會疊啊是在哈囉 05/31 16:31
推 googles : 華為沒有EUV , 只能想其他方式生存下去,為啥要昭告 05/31 16:36
→ googles : 天下,目的很清楚的! 05/31 16:36
推 googles : 大陸有多少市場要賺,就算是老把戲,也要老改新, 05/31 16:39
→ googles : 把產品賣出去 05/31 16:39
推 chrischiu : 散熱就有水冷啊,他們喜歡蓋高樓就是了 05/31 16:40
推 user048288ef: 堆疊?熱到燒起來 05/31 16:44
推 p3039307 : 雙贏就是贏兩次! 05/31 16:44
推 boy1031 : 用一萬倍的成本堆出來,就是畝產萬斤了,70年前的 05/31 16:47
→ boy1031 : 老套路了,要是真能超英趕美,就不是西台灣,而是真 05/31 16:47
→ boy1031 : 正的大中國萬朝來拜了 05/31 16:47
→ guanting886 : 你看到時候華為會不會去跟3D封裝供應鏈的台日設備 05/31 16:58
→ guanting886 : 廠搞一些東西來用 05/31 16:58