[新聞] 聯電布局新技術先進封裝、矽光子扮新

作者ting31823 (TING)

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標題[新聞] 聯電布局新技術先進封裝、矽光子扮新

時間Sun Apr 19 00:22:09 2026

原文標題：聯電布局新技術先進封裝、矽光子扮新動能原文連結： https://money.udn.com/money/amp/story/5612/9449032 發布時間： 2026-04-18 00:28 記者署名：經濟日報記者尹慧中／台北報導原文內容：聯電（2303）近兩年來布局新技術，跨足先進封裝與矽光子技術，成為新的成長動能，因應AI、網路通訊、消費電子及車用電子等高效能應用領域不斷演進的市場需求，預期將是 4月底法說會關注的焦點。聯電去年就宣布，與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議，取得imec iSi PP300矽光子製程，該製程具備共封裝光學（CPO）相容性，加速聯電矽光子技術發展藍圖。聯電透過此合作將推出12吋矽光子平台，以瞄準下世代高速連接應用市場。聯電正與多家新客戶合作，預計在此平台上提供用於光收發器的光子晶片，在2026及2027 年展開風險試產。結合多元的先進封裝技術，使聯電在未來系統架構將朝共封裝光學與光學I/O等更高整合度的方向邁進，為資料中心內部及跨資料中心提供高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。此外，聯電雖未繼續投資7奈米以下更先進製程，但與英特爾合作開發12奈米 FinFET製程平台進展順利，預計2026年完成開發與驗證，2027年正式量產，市場也視此合作是聯電以低資本支出重返先進製程市場的關鍵策略，鎖定WiFi 7、AI邊緣運算與高效能消費性晶片市場。聯電產品線透過此合作，延伸至次先進製程，產品組合升級有助於毛利率結構改善。心得/評論：二哥最近股價表現強勁，週五ADR大漲9%多，第一天漲停有消息是要做記憶體，後來發現是要漲價了，現在又有矽光子相關封裝題材，這一波要來真的嗎！我大二弟天下無敵！？ ※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.254.133.174 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1776529332.A.4E6.html

推 b2060027830 : 很急喔04/19 00:23

推 homerunball : 想偷大哥的雞喔04/19 00:24

推 Waitaha : 利多新聞來了04/19 00:24

推 thetide0512 : 這個盤中就有了新聞台狂報導04/19 00:25

※ 編輯: ting31823 (111.254.133.174 臺灣), 04/19/2026 00:25:45

推 Low : 接著奏樂接著舞04/19 00:25

※ 編輯: ting31823 (111.254.133.174 臺灣), 04/19/2026 00:26:11

推 ChrisAnn : 看來周一要大出貨了 04/19 00:27

→ zaibright : 12吋？ 04/19 00:27

噓 r30385 : 很急 04/19 00:29

推 luche : 竟然留菜給聯電吃 04/19 00:30

推 kanehhh : 這不是已知消息嗎 04/19 00:30