[新聞] 華為獲高通付費取得專利邏輯折疊技術成A

作者thinksilver (銀白色的沉思)

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標題[新聞] 華為獲高通付費取得專利邏輯折疊技術成A

時間Tue Oct 6 08:49:24 2026

原文標題：華為獲高通付費取得專利邏輯折疊技術成AI晶片突圍新武器原文連結： https://reurl.cc/RRmler 發布時間： 2026-10-06 07:30 記者署名：鉅亨網新聞中心原文內容：華為10月5日宣布與美國晶片巨頭高通(QCOM-US)達成一項為期多年的廣泛專利許可協議，涵蓋雙方在5G、運算、人工智慧和網路等多個技術領域的專利組合交叉許可，同時高通將收購華為在美國的部分運算、人工智慧、網路及其他技術領域的專利。令人有些意外的是，根據《彭博社》等外媒披露，這不僅是華為與高通達成的首份涵蓋5G 技術的專利許可協議，同時根據雙方協議，高通還將首次向華為付費以取得其專利，尤其是華為邏輯折疊（LogicFolding）晶片技術背後的專利。「邏輯折疊」以及韜定律，是華為在晶片突圍中找到的另一條道路。它提出以「時間（τ ）縮微」替代「幾何縮微」，作為半導體與電子系統演進的新指導原則，不再執著於把電晶體做得更小，而是通過「邏輯折疊」等創新技術，持續壓縮信號在系統中的傳播時延，同時不斷提升電晶體的有效密度，從而維持半導體與電子系統的持續演進。《彭博社》在報導中指出，邏輯折疊能幫助華為縮小與台積電等行業領導者之間的差距，該方案著重於提升資料傳輸速度，以彌補中國無法獲得ASML極紫外光刻機的不足。剛剛搭載於華為Mate90 Pro Max手機上的麒麟9050 Pro，是全球首款採用邏輯折疊技術的「韜定律」SoC晶片。據華為常務董事、產品投資評審委員會主任余承東介紹，麒麟9050 Pro搭載的靈犀CPU採用9核16線程，多核性能提升超23%；馬良GPU渲染性能提升40%以上；達芬奇架構的NPU性能提升140%；第10代ISP處理拍照和影片的能力大幅提升；巴龍基帶提供可提供超越5.5G 的通信性能。余承東在發布會上說道，「邏輯折疊三維架構突破了尺寸限制，高密度垂直互聯通道，讓信號直連直達。信號傳輸的鍵合數量高達500萬。信號傳輸間隔數量是500萬，但是它的連接數超過5000萬。這種傳輸的頻寬高達125TB每秒。我們將傳輸時間微縮，性能大幅提升，關鍵路徑時延下降30%以上。」關注華為的媒體指出，華為確實在半導體設計技術領域開闢了一條新的道路。隨著華為在晶片製造領域的進步，高通現在正努力取得這家中國公司在3D晶片堆疊方面不斷增長的專利組合。此舉最終將有助於華為拓展其在海外市場的AI業務。事實上，《觀察者網》此前也曾報導過，韜定律並不是華為自己的獨角戲。推進韜定律的持續演進和落地，這條路上還有非常多的挑戰。華為半導體業務負責人何庭波也在論文中寫道，「大量開放問題，無單一組織可獨立解決——工具鏈、標準、基準、器件物理、經濟模型均需跨界協作。本文既是一線實踐報告，也是產業邀請。」從這個角度來看，華為向高通授權邏輯折疊專利也具合理性。外媒稱，與高通達成的這項新的多年交叉許可專利協議對華為來說無疑是一項重大勝利，因為華為一直在尋求在全球範圍內拓展其人工智慧和5G技術解決方案。根據《彭博社》報導，華為與高通此次達成的協議，還包括近封裝和共封裝光器件及網路相關的技術。而觀察者網在近期的華為全聯接大會2026上獲悉，華為研發了新一代NPO（近封裝光學）光互聯產品Hi-ONE，即將規模量產。這是業界首個量產的NPO產品，是行業目前最大傳輸能力的NPO產品，總容量達到7.2T，也是唯一實現內置光源的NPO產品。此次達成協議，是第一份華為與高通簽訂的5G專利許可協議，也是歷年來第一份與高通簽訂的收入轉正協議。華為表示，公司目前已與美國、歐洲、日韓等主要ICT廠家簽署了270 餘份專利許可協議。此次簽約後，華為獲取的專利許可協議總額超過69億美元。華為於2001年首次向高通支付專利許可費，並於2011年首次從摩托羅拉獲得專利許可收入。此次與高通達成協議之前，華為曾於今年8月宣布與惠普公司達成一項專利許可協議。自2021年以來，華為知識產權許可業務已實現正向收入。心得/評論：看樣子高通未來的某些晶片可能走邏輯摺疊技術? 不知道麒麟9050 Pro用起來如何，只能請在對岸的朋友分享~ 不過，一般使用上應該是沒多大的影響吧? 各位股神覺得「韜定律」的SoC晶片如何? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 163.17.149.37 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1791247766.A.EAD.html

推 win8719 : 華為那來邏輯折疊~9050就是現在3DIC 邏輯+記憶體 10/06 08:51

→ win8719 : 要看啥前面不是討論過嗎 10/06 08:52

→ win8719 : 然後高通付費的是5G哪方面的事情都前陣子新聞了 10/06 08:53

推 tony890415 : 有點差別 X3D只有疊L3 9050是L1-L3+ NPU+PHY 而且 10/06 08:53

→ tony890415 : Cache是投影在核心上方 10/06 08:53

→ tony890415 : 印象中最近極克灣有回答這個問題 10/06 08:54

→ tony890415 : 目前9050還沒有做到Gate level folding 10/06 08:54

推 win8719 : 9050拆出來就是疊SRAM 10/06 08:54

→ vux : 高通太傻了怎不買台積電的專利 10/06 08:56

推 fbiciamib123: 華為牛逼 10/06 08:56

噓 a000000000 : 疊sram其實蠻尷尬der 10/06 08:57

推 tony890415 : https://i.verb.tw/7vK0MrH0.jpg 10/06 08:58

推 win8719 : 9050被拆出來就是這樣 10/06 08:58

→ a000000000 : 不過sram縮不下去這問題遲早要面對94惹 10/06 08:58

→ win8719 : https://tinyurl.com/224vhpp3 10/06 08:59

→ a000000000 : 他吹那葛掏定律給人家的錯覺94 gate level 10/06 08:59

→ a000000000 : 結果只有疊sram 10/06 08:59

推 tony890415 : 看論文應該下兩代才有那種Gate levek 10/06 08:59

→ win8719 : 人家在疊DDR或者HBM他在疊SRAM 10/06 08:59

→ win8719 : 如果論文可行的話~華為這次就是疊邏輯~不是SRAM 10/06 09:00

推 tony890415 : https://b23.tv/XD08iwv 10/06 09:01

→ a000000000 : 這種東西尼先進製程弄的話風險太大惹 10/06 09:01

→ a000000000 : 有那葛bug要修不小心94兩顆都要改 10/06 09:01

推 pttstock : 高通應該不是阿呆 10/06 09:01

→ tony890415 : 先進製程更難Fold 阿 cell更小不就表示HB pitch要 10/06 09:02

→ tony890415 : 做到可能50nm 嗎 10/06 09:02

→ win8719 : 東西貼給你了~人家拆出來的狀態~不去看國外拆機 10/06 09:02

→ a000000000 : 他這種東西專利整包換根本看不出哪種有價值 10/06 09:03

推 tony890415 : 同一個人做的啊 10/06 09:03

→ tony890415 : 極客彎也是拿Kurnal的die shot去做的內容 10/06 09:03

→ payneblue : 遙遙領先喊起來 10/06 09:04

推 pttstock : 股板股神應該比高通高層還厲害 10/06 09:04

推 win8719 : 反正就疊晶片~也可以說他7奈米到極限了~如果不能 10/06 09:06

→ win8719 : 實現他邏輯互疊~接下來沒啥看頭就這樣 10/06 09:06

推 pttstock : 高通看好套定律? 股神都說那個是垃圾耶 10/06 09:08

推 ssarc : 先買起來以防萬一，技術到極限再用 10/06 09:09

推 win8719 : 內文說高通看好啥定律的是這個寫文章自己的想像 10/06 09:10

推 sdbb : 高通（X) Q通（O) 10/06 09:15

→ sdbb : Q通(X) Q康（O） 10/06 09:16

→ JoeyChen : 只有疊SRAM 那散熱還會有問題嗎 10/06 09:18

噓 river98 : 疊起來，散熱跟晶片厚度很難跟台積電比，答案：爛 10/06 09:19

→ river98 : 貨 10/06 09:19

推 pttstock : CPO完了高通認證華為NPO比較好 10/06 09:22

推 dosiris : 高通+華為圍毆發哥 10/06 09:26

噓 walter41 : SRAM做個腳踏車在那牛逼烘烘啥 10/06 09:30

推 s800525 : 整篇都在臆測，大概只有高通付專利費是真的 10/06 09:31

→ s800525 : 華為有專利部分87%就5G那塊，10年前在炒的東西了 10/06 09:31

→ s800525 : 看推文才知道原來只有疊SRAM喔... 還以為是計算單元 10/06 09:32

推 tedcat : 這個思路很好阿畢竟東西不可能一直縮小，從訊號 10/06 09:33

→ tedcat : 交流傳遞減少延遲也是必須研究的 10/06 09:33

推 jiansu : 堆疊sram npu 還有dsp 不過看起來了是sram為主功 10/06 09:39

→ jiansu : 能有做到但看起來沒有想像中的複雜只比sram複雜 10/06 09:39

→ jiansu : 一點不是整個系統都折疊難道這樣還需要專利如 10/06 09:39

→ jiansu : 果是那其他人可也繞過？如過好用其實sram都不用最 10/06 09:39

→ jiansu : 先進製程這樣搞可以省不少 sram佔面積 10/06 09:39

推 OEC100 : sram又不發熱，以為是蘇媽的X3D嗎 10/06 09:39

推 good5755 : 這篇裡面有很多似是而非的東西比如專利估值69億美 10/06 09:41

→ good5755 : 金不代表高通付了69億也不代表真的可以換69億就 10/06 09:41

→ good5755 : 好像股票價格只有賣出去實際到手才算數，然後此次 10/06 09:41

→ good5755 : 交叉授權重點在5G，邏輯折疊在雙方公開資料裡面都 10/06 09:41

→ good5755 : 沒有提到，只是媒體在炒作渲染，很大機率是中美雙 10/06 09:41

→ good5755 : 方都在炒話題，中國是大外宣美國可能是炒股，各取 10/06 09:41

→ good5755 : 所需 10/06 09:41

推 cat654231 : 我看出來了折來折去還是慘輸GG 10/06 09:47

推 jaxjax : 肯定遙遙領先 10/06 09:51

→ fallinlove15: 就不是什麼新技術只是換個名字 10/06 10:01

→ rogger : 又再吹www 10/06 10:10

推 poeoe : 華為這波有強啊不可小看 10/06 10:13

推 aegis43210 : 效果是會比TSV好，但壓力會在IC設計方面，責任丢給G 10/06 10:15

→ aegis43210 : G和日月光就好，高通會那麼傻的直接在晶圓就先疊SRA 10/06 10:15

→ aegis43210 : M? 10/06 10:15

推 joeboy : 先看看tensor那顆被打多趴吧 10/06 10:19

推 leo255112 : 其實還是靠TSV連線 , 也不是多鬼的技術 10/06 10:22

→ leo255112 : 他晶片設計的巧妙倒可以看看 10/06 10:23

推 dosiris : 以後要改用HuaweiFlow了 10/06 10:24

→ dosiris : 川習會還是給點湯喝了 10/06 10:29

推 aegis43210 : 等未來i皇或GG進入forksheet，GAA可以更多層，會有 10/06 10:29

→ aegis43210 : 更好的效果 10/06 10:29

→ IDJocl4 : 肯定贏台積電 10/06 10:31

→ Xenogamer : 遙遙領先~~~我們繼續領先~~~~ 10/06 10:32

→ Xenogamer : 菊花菊花得第一 10/06 10:32

推 ss425727100 : 發糕真的是撿角仔什麼都當老二 10/06 10:35

推 lucky360 : 韜定律如果成功何庭波跟蘇姿丰會並列半導體女王 10/06 10:56

→ lucky360 : 兩位都1969年出生 10/06 10:56

推 sheep2009 : 台積又爽到了經驗值++ 10/06 10:59

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