[新聞] 晶圓產出增逾50％！長鑫G5正式量產挑戰三

作者InfoWars (艾力克斯瓊斯)

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標題[新聞] 晶圓產出增逾50％！長鑫G5正式量產挑戰三

時間Sun Sep 20 16:03:22 2026

文章標題：晶圓產出增逾50％！長鑫G5正式量產挑戰三星、SK海力士原文標題：晶圓產出增逾50％！長鑫G5正式量產挑戰三星、SK海力士原文連結： https://www.ctee.com.tw/news/20260920700486-430804。發布時間： 2026.09.20 15:29 記者署名：工商時報高陸原文內容：大陸DRAM龍頭長鑫科技20日宣布，第5代（G5）技術平台正式量產，晶圓產出較上一代提升逾50%，基於G5平台打造的24Gb LPDDR5X產品也已進入規模量產，並導入大陸主流旗艦手機，顯示長鑫科技持續縮小與三星電子、SK海力士及美光科技等全球主要記憶體業者的技術差距。長鑫G5平台量產之際，正值北京持續降低對外國半導體技術依賴。美國自2022年起陸續實施出口管制，限制大陸取得部分先進晶片製造設備及相關軟體，也使大陸記憶體業者加速推進自主技術與供應鏈布局。長鑫科技此次在2026世界製造業大會上表示，G5微縮工藝將記憶體陣列有源區半間距縮小至11.95奈米，儲存器電容深寬比達45：1，核心動能區高度降至6,762奈米，推動儲存密度大幅提升。在相同條件下，每片晶圓的裸片產出數量較第4代平台增加至少50%，同時具備提升產品能效、降低成本等優勢。此次大會也同步展出兩款基於G5平台打造的LPDDR5X量產產品，單顆容量均為24Gb，較上一代同類型產品提升50%，分別採用496 Ball及245 Ball封裝規格，可應用於中高階智慧手機及便攜式消費電子產品，目前均已進入規模量產階段。長鑫科技表示，公司利用電腦模擬技術，並與大陸晶片設備業者在關鍵生產環節展開合作，完成G5技術平台開發。長鑫科技副總裁兼市場中心負責人駱曉東表示，目前公司工藝能力已與業界最先進的量產節點相當。心得/評論：不少產業分析都說: 大陸新產能要2027-2028才能開出結果今天長鑫宣布技術升級: 單片晶圓產出多50%的記憶體大陸新產能還沒開出來但技術升級這塊一堆人應該沒料到宏碁陳董預言產業趨勢沒有因為報價上漲盲目去追買高價記憶體宏碁或許將成為最大贏家? ※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.169.185.127 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1789891404.A.20B.html

推 Yuijian : 卡哇這個週末應該都失眠了吧 09/20 16:04

推 akito555 : 上面討論一下午現在又要翻頁了 09/20 16:12

推 telnet0512 : 卡哇881，我的力積電算記憶體股還是晶圓代工股啊... 09/20 16:18

推 d0089145 : 南亞科也有HBC HBF.. 09/20 16:19

推 Eyrie : 被中國捲到的產業都沒好下場 09/20 16:29

推 kasim780726 : 記憶體大崩盤 09/20 16:32

推 ssarc : 晶圓不是對標台積電嗎？ 09/20 16:33

推 homerunball : 西台灣の逆襲 09/20 16:33

噓 graciashola : 50收 09/20 16:34

推 onekoni : https://i.imgur.com/yStBLyK.jpeg 09/20 16:35

→ johnney : 完了 09/20 16:36

推 aoog5858 : 中國國內自用都不夠了 AGI出來要比現在需求量更多 09/20 16:40