[新聞] 記憶體產能已談到2030年！DRAM漲勢熱華

作者nisi0773 (深知身在情常在)

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標題[新聞] 記憶體產能已談到2030年！DRAM漲勢熱華

時間Thu Aug 20 11:21:59 2026

原文標題：請勿刪減或自創標題，違者4-1處分，此行請刪除記憶體產能已談到2030年！DRAM漲勢熱華邦電出招提前擴產原文連結：網址超過一行，請用縮網址，連結不能點擊者板規 1-2-2 處分。 https://www.ctee.com.tw/news/20260820700233-439901 發布時間：請勿張貼超過3天新聞 2026.08.20 03:00 記者署名：工商時報李娟萍原文內容：在AI帶動記憶體及先進封裝需求長期成長下，華邦電（2344）提前啟動高雄路竹廠擴產規畫，將原定二、三期整併為Module B同步開發，預計2027年動工興建無塵室，最快2029年初開始裝機。法人指出，華邦電第三季利基型DRAM與SLC NAND，均呈現供不應求，價格季漲幅估約50％；NOR Flash則受惠雲端服務供應商（CSP）大客戶積極備貨，排擠其他應用供給，價格季漲幅估約30％。第四季記憶體價格漲幅雖估收斂至2～5％，但受惠DRAM產能增加及出貨量成長，法人估，華邦電營收及獲利仍可維持季增走勢。華邦電第二季合併營收598.43億元，季增56.4％、年增184.7％，其中，DRAM價格季增約 100％、Flash上漲約43％，合併毛利率升至66.2％，每股稅後純益（EPS）5.40元。法人指出，代理式AI帶動記憶體容量與先進封裝需求增加，相關成長趨勢預期將延續相當長時間，因此，華邦電已提前啟動Module B計畫。依目前規畫，Module B預計2027年動工，最快2029年開始裝機，並依客戶需求預測（ Forecast）及LTA分階段導入設備。目前已有客戶提前洽談2029年、2030年產能。 Module B產品規畫涵蓋Standard DRAM、CUBE DRAM、Wafer-on-Wafer（WoW）及矽電容（ Si-Cap），並將支援14奈米及未來12奈米DRAM製程，後續亦規畫導入EUV設備，為AI記憶體及先進封裝需求預作準備。其中，Si-Cap被法人視為華邦電在Logic、Memory之外的第三股潛在成長動能。華邦電已投入約40億元建置專用Si-Cap產線，現有量產產品電容密度約3,300nF/mm2，最新樣品則達約5,400nF/mm2，主要鎖定AI先進封裝及AI電源管理應用，法人預期最快2027 年第一季底步入量產。心得/評論：以往大家都將擴廠視為洪水猛獸認為是景氣循環股的先行指標之一但是記憶體這次真的不一樣了在AI浪潮之下已變成前景大好的產業也難怪各大廠紛紛擴廠提高自身的產能 ※必須填寫滿30正體中文字，心得過短或濫竽充數將以板規 1-2-3 處分 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.162.165.46 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1787196123.A.2BB.html

推 VVizZ : 完了...出貨文，奶罩 08/20 11:22

推 yafx4200p : 鬼故事相比就是神話故事 08/20 11:23

推 rtwodtwo : 現在才要裝機來得及吃魚尾嗎 08/20 11:24

推 leo3258 : 本益比有海力士低嗎成長性有贏嗎 08/20 11:24

推 cleanx : 提早投胎 08/20 11:24

→ bandongo : 航運: 08/20 11:24

→ deepdish : 慘 08/20 11:24

推 tomdavis : 只看到2030 剩沒幾年惹崩~QQ 08/20 11:24

推 apolloapollo: 只到2030丸子 08/20 11:25

推 youreruhs : 今年都2026年了 08/20 11:25

→ rtwodtwo : 要玩焦師傅的股票三思 08/20 11:26

推 strlen : 怎麼不說談到20300 08/20 11:26