[新聞] 聯電：今年有信心再成長先進封裝、矽光

作者gametheory (正直和善良會回來)

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標題[新聞] 聯電：今年有信心再成長先進封裝、矽光

時間Thu Jan 29 12:11:53 2026

原文標題：聯電：今年有信心再成長先進封裝、矽光子扮新引擎原文連結： https://money.udn.com/money/amp/story/5612/9295189 發布時間： 2026-01-29 00:48 經濟日報記者李孟珊／台北報導原文內容：聯電（2303）共同總經理王石昨（28）日於法說會表示，本季晶圓需求維持穩健，目前定價環境「確實較先前有利」，2026年有信心將再度迎來成長，下半年可望優於上半年，先進封裝與矽光子將是下一階段重要成長引擎。聯電雖不評論個別產品與節點報價，但明確點出目前整體定價環境已較過去有利，且對20 26年的定價環境看法轉趨正向，外界解讀是成熟製程產業結構改善的重要訊號。王石指出，AI相關半導體需求將續強，為主要成長動能，通用伺服器晶片需求亦增加，預估2026年全球晶圓代工產業可望成長21%至23%；聯電所在的成熟製程市場雖可能因記憶體價格上揚而影響晶圓需求，但仍預期今年將成長1%至3%，聯電成長將優於產業平均。在製程與產品布局上，聯電持續強化22奈米平台，作為成熟製程升級與對抗中國產能競爭的關鍵支點，已在多項特殊製程建立領導地位，包括嵌入式高壓（eHV）、非揮發性記憶體（NVM）與BCD技術，將持續支撐中長期成長。展望本季，聯電預期晶圓出貨量將與上季持平，美元平均售價（ASP）持穩，因例行性歲修影響，產能估降至約128.3萬片12吋約當晶圓，產能利用率約74%至76%，毛利率約27%至 29%。聯電財務長劉啟東表示，持續審慎管理資本支出，估2026年資本支出約15億美元，將用於產能維護與技術升級投資，較2025年的16億美元微幅下修。談到中長期技術藍圖，王石透露，先進封裝與矽光子將成為下一階段重要成長引擎，聯電主要透過與比利時微電子中心（IMEC）合作，目標在2027年提供符合產業標準的12吋矽光子PDK，並計畫將矽光子與先進封裝整合，切入AI、網通、消費電子與車用等高效能應用，目前已有產品驗證效能優勢，今年也將有潛在產品進入測試階段。心得/評論：蠻看好成熟製程IC的未來成長相對於先進製程AI相關的應用周邊成熟製程的主動IC需求應該也會跟著成長且矽晶圓廠商也有看好今年的市場需求 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.73.205.95 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1769659915.A.3B2.html

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