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[新聞] 成熟製程晶圓廠 H2迎春燕 原文標題:成熟製程晶圓廠 H2迎春燕 原文連結:https://www.ctee.com.tw/news/20240517700172-439901 發布時間:2024.05.17 03:00 工商時報 張瑞益 記者署名:2024.05.17 03:00 工商時報 張瑞益 原文內容: 成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底,在半導體產業回升帶動下,下半年市場需求可望較上半 年明確回升,且美中貿易戰加劇,國際大廠訂單轉單效應放大,成熟晶圓代工廠下半年營運 將有更明顯回升,近日世界先進股價衝上14個月新高,力積電及聯電也維持近期高檔。 今年以來台積電因掌握先進製程優勢,穩坐全球晶圓代工龍頭寶座,持續扮演全球晶圓代工 產業成長的火車頭,但今年以來多數市調機構也預測,庫存逐漸去化結束後,全球半導體產 業可望走升,雖然成熟製程競爭依舊激烈,但整體成熟製程晶圓代工可望優於去年表現。 法人表示,成熟製程晶圓代工廠下半年營運回升動能,除了全球半導體產業回升的力道推動 之外,更重要是,觀察過去一年多以來,中國成熟製程晶圓產能不僅持續開出,且價格不斷 殺低,但對台灣三大成熟製程廠的衝擊已逐漸收斂,以台廠單季晶圓出貨,及單季平均單價 (ASP)來看,營運谷底約在去年第四季到今年第一季,台廠普遍預估,今年第二季出貨展 望及ASP都有持平或小幅增長表現。 市場法人進一步指出,中國多項產品產能過剩情況受到全球關注,其中成熟製程晶圓更是歐 美國家關切重點,先前已有台廠表示,貿易壁壘下已感受到不少國際大廠更積極調整下單, 將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向台廠,預期半導體供應鏈的去中化速度下半年 將加速,中國成熟製程廠近兩年來對台廠衝擊也將逐步減緩。 台積電創高帶動,再加上成熟製程廠,包括聯電、世界先進及力積電下半年營運也可望明顯 脫離谷底,近期市場資金進場布局成熟製程晶圓廠。 世界先進今年首季營運表現已明顯優於市場預期,股價近期走勢相對強勁,16日股價上漲4. 32%,收在96元,逼近百元關卡並寫下近14個月新高,另外,聯電及力積電股價也維持相對 高檔位置。 另以外資法人動向來看,5月僅過半個月時間,但外資累計買超世界先進已逾5.2萬張,已創 下近20年來單月最大買超紀錄。 心得/評論: 春燕這個字被 鋼鐵、面板 用爛 都下半年了,可以創新一下嗎? 迎 「夏蟬」 或是 吃 「秋蟹」 二哥是不是有救了?50盤好久惹 --
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[新聞] 華為展示AI文生圖能力 遭質疑人為操控造 原文標題:華為展示AI文生圖能力 遭質疑人為操控造假 原文連結: https://bit.ly/3K1HP9A 發布時間: 時間:2024-05-16 21:50 記者署名:新聞引據:中央社撰稿編輯:新聞編輯 原文內容: 華為日前公開展示其人工智慧文生圖能力,過程中出現「time.sleep(6)」代碼,被質疑其 圖文並非自動生成,而是人為操控涉嫌造假。華為昇騰社區今天(16日)否認人工操控說, 表示將會開放真實代碼。 綜合新浪科技、科創板日報,今天網傳「華為發布會翻車」,根據網友提供的影片,華為10 日在鯤鵬昇騰開發者大會上展示大模型文生圖能力時,演示過程中出現「time.sleep(6)」 代碼。許多網友認為,這個代碼意味「人為控制從輸入到輸出,過程6秒鐘」,有人懷疑其 圖文結果並非大模型生成,而是人為操控。 在知乎等社群相關討論,有網友指出,華為在發布會展示大模型文生圖能力,第一次運行時 按下Ctrl-C中斷,顯示對應的代碼「time.sleep(6)」。許多人質疑,這就是等6秒鐘然後讀 取一個本地圖片,美其名為生成。 對此,華為昇騰社區16日下午發文回應稱,鯤鵬昇騰開發者大會10日一場技術討論演示了mx RAG SDK功能,本次演示面向開發者,展示如何透過十幾行代碼即可完成RAG應用開發。 昇騰社區稱,現場圖片為即時生成,調用的是開源大模型。代碼中有「time.sleep(6)」等 表述,是命令等待讀取外部開源大模型即時生成的圖片,並非調取預置圖片。本次展示的均 為真實代碼,也將在昇騰社區上開放,歡迎開發者使用並提出寶貴建議。 不過在回應文下方,許多昇騰社區會員要求華為盡快公布原始碼。 昇騰是華為旗下的AI計算晶片。據昇騰社區官方介紹,昇騰計算產業是基於昇騰系列(HUAW EI Ascend)處理器和基礎軟體構建的全棧AI計算基礎設施、行業應用及服務,包括昇騰系 列處理器、系列硬體、CANN(異構計算架構)、AI計算框架、應用使能、開發工具鏈、管理 運維工具、行業應用及服務等全產業鏈。 心得/評論: 六秒真的可以手動讀一張圖片了。 這裡有沒有碼農高手可以幫忙解讀一下呢? 華為難道連生成圖片都要做假? 感覺後台接上GPT4也是可以demo. 如果真的是假的。那台灣AI概念股,會起飛嗎? --
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[新聞] Apple M4 成為新單核性能冠軍,擊敗英特 原文標題:Apple M4 成為新單核性能冠軍,擊敗英特爾的 Core i9-14900KS 原文連結: https://bit.ly/3USaAM5 發布時間:May 10, 2024 by Emma stein 記者署名:May 10, 2024 by Emma stein 原文內容: 根據 Geekbench 基準測試最新單核心排行榜,蘋果 M4 晶片成為新單核性能冠軍,測試分 數擊敗英特爾的 Core i9-14900KS。 自蘋果本週舉行大型發表會後,我們看到搭載新款 M4 晶片的 iPad Geekbench 跑分記錄從 涓涓細流變成洪流,多數參加跑分作品共通點是出色的單核心 CPU 基準測試分數約 3,800 分;相較之下,之前各項跑分測試幾乎全面超越 AMD Ryzen 9 7950X 的英特爾 i9-14900KS ,得分約 3,300 分。 在一些更新的 iPad Pro 設計,新 Apple M4 晶片將 10 核心 CPU、10 核心 GPU 與能夠達 到 38TOPS 的 16 核神經引擎混合在一起,該系統單晶片(SoC)採用第二代 3nm 製程打造 ,據稱還提供動態快取、硬體加速光線追蹤、AV1 硬體加速等先進功能。 至於 CPU 效能,蘋果內部測試顯示,擁有 280 億個電晶體的高階 M4 晶片比 M2 晶片效能 高 50%。與配備 Intel Core Ultra 7 155H 和 32GB RAM 的華碩 Zenbook 14 OLED(UX340 5MA)相比,M4 驅動的設備「只需四分之一功耗即可提供相同性能」。 基準測試分數其他部分還表明 M4 效能比上一代 M3 提高約 3%,但必須等待更詳細測試來 確定是否為 IPC 改進結果。 至於 Apple M4 的 Geekbench 機器學習測試分數,從 M2 到 M4 的提升程度並不大,儘管 蘋果吹噓人工智慧加速,但新晶片僅快了 23% 左右。 心得/評論: M4單核跑分超越intel 算歷史record Intel之前都用高頻率 榨出性能 現在最新的13/14代爆出過熱 死當 要求主機板Bios調整 限制效能 AMD都沒用最新的台積製程~似乎傳統是這樣 現在蘋果M4用iPad pro那一點功耗 就超過吃電怪獸桌機 看來台積電大勝惹,英皇應該瑟瑟發抖中~ --
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[新聞] 黃崇仁:台灣半導體最強是效率 不止15年 原文標題:黃崇仁:台灣半導體最強是效率 不止15年優勢 原文連結: https://bit.ly/3woqC74 發布時間:2024.05.07 11:52 工商時報 曹悅華 記者署名: 2024.05.07 11:52 工商時報 曹悅華 原文內容:「晶創台灣推動辦公室」7日揭牌,不少產業大咖與會。力積電董事長黃崇仁指 出,台灣半導體除了人才、技術外,更強的是效率,營運成本是全世界最低。他並認為,台 灣半導體優勢不止15年,其他國家都很難拚過台灣。 黃崇仁致詞時說,晶創台灣計畫是國科會主委吳政忠做完八年的最後的重大目標。他回憶, 這兩年來找我們想要技轉的國家非常多,包含印度、日本、越南、沙烏地阿拉伯等,這過程 中間,覺得當年跟總統蔡英文推動半導體學院,有非常大幫忙。全世界上能夠產學合作,達 到訓練人才的只有台灣。當印度問人才問題,我們會說有半導體學院沒問題,就可以孕育人 才。 黃崇仁並透露,除了人才外,台灣還有個很重要因素,當然台灣在科技尖端技術、台積電很 強外,「但更強的是效率、營運成本是全世界最低」,他認為這是大家都沒有注意到。 黃崇仁說,從日本側面了解到,台積電熊本廠經營成本比台灣至少多50%成本;亞利桑那廠 更不用講。另銅鑼廠300億元,到熊本廠卻是1,200億元,「台灣已經存在晶圓廠的競爭力非 常恐怖」。 黃崇仁也說,台積電創辦人張忠謀說台灣半導體還有15年優勢,但自己認為「應該不止15年 」。他認為,「很難拚過台灣,很多還在生產,那才恐怖」。 黃崇仁說,剩下台灣就是要努力建廠,晶創台灣辦公室也很有用,可以做人才訓練,現在台 灣面臨最大問題就是人才訓練。建議政府一定要把外國人才拉到台灣,台灣不會排斥外國人 ,是個好地方。 黃崇仁說,晶創台灣計畫十年投入3,000億元,業界要感謝,「相信不管人才訓練還是晶片 設計都會繼續往前走」。 黃崇仁也說,10幾年前,台灣佔全球半導體總產能才逾22%,現在已經30%,把日本擠下來 。目前美國最大,台灣第二,歐盟全部加起來也比不上台灣,這是很驚人的數字。很感謝蔡 總統對半導體下很大功夫,以前默默在做,蔡總統上任後就打開,大家才發現台灣半導體很 厲害。 黃崇仁說,除了台灣外,全世界沒有一個國家半導體是沒有政府補助,但從側面幫忙很重要 ,可以訓練人才。今年是力積電30年,台灣一路走來競爭力很驚人。 最後,黃崇仁說,台灣是AI首都,因為硬體全都在台灣,代表台灣產業移動,現在已經在最 前端。晶創台灣辦公室可以使台灣維持前端競爭力。台灣在競爭力方面,有成本、效率、人 才訓練等優勢,更重要是包含台積電在內,以前都要美國回來,現在都不用,這點可以持續 ,希望產官學三方面,大家一起做好。 心得/評論: 今天看到FB有人問 力積電怎樣做到兩年多把毛利率從50% 做到~~3% https://i.imgur.com/9Y2RXRP.png 都是成熟製程相較二哥、世界毛利還是力守20-30% https://i.imgur.com/eReeDSs.png https://i.imgur.com/n3g6Gyl.png 三家看起來二哥的股價真的委屈~ --
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[新聞] 罰款轉投資!韓媒:高通對台灣 7 億美元 原文標題:罰款轉投資!韓媒:高通對台灣 7 億美元產業投資方案,提振晶片封裝業 原文連結: https://bit.ly/3TXPJFu 發布時間:April 12, 2024 by 林 妤柔 Tagged: 公平會, 台灣, 晶片封裝, 高通半導體, 封裝測試, 晶圓 記者署名:April 12, 2024 by 林 妤柔 Tagged: 公平會, 台灣, 晶片封裝, 高通半導體, 封裝測試, 晶圓 原文內容: 韓媒 The Elec 報導,高通 2017 年因違反競爭、壟斷,遭台灣公平會裁罰 234 億元,隔 年雙方達成和解,此舉雖引發部分官員不滿,但長期看反而有助於台灣產業發展。 2017 年 10 月,公平交易委員會以壟斷為由,裁罰高通 234 億罰鍰,隔年雙方和解,高通 需在未來五年投資台灣 7 億美元,內容包括需在台設立營運與製造工程、測試中心等投資 建設,此計畫已至 2023 年底屆滿。 高通當時遭指控利用數據機晶片專利,強迫公司簽訂不利的授權協議,因此除台灣外,亦於 2015 年中國、2016 年南韓、2018 年歐盟遭罰。當時台灣政府採不同做法,雖對高通開出 234 億元罰款,但最後降低罰款,並要求高通承諾未來 5 年在台灣投資 7 億美元,促進 5G 等國內產業。 當時台灣在 5G 部分落後美、中、日、韓等國家,因此這是必要妥協,報導認為,如今看來 似乎是正確決定,但此舉不是提振 5G 產業,而是轉向晶片產業,因為過去五年產業急速變 化,焦點也轉為半導體產業,高通在台灣的晶片封裝產業上投入大量資金。 台灣官員表示,高通已落實產業投資方案 5 年,期間與台灣保持良好關係,承諾的各面向 投資都有落實,甚至投資金額已逾 14 億美元,遠超過當初承諾的 7 億美元,高通投資金 額翻倍。 報導指出,矽品表示,高通購買 500 套設備,專用於處理高通後端需求。另一方面,韓國 封裝公司告訴 TheElec,過去幾年來,他的高通訂單已經輸給台灣競爭對手。換言之,台灣 政府此舉也幫助國內封裝產業,儘管這非初衷。 雖然矽品去年在全球晶片市場下滑期表現疲弱,但從 2018 年到 2022 年營收穩步成長。高 通不僅提供矽品設備和訂單,其工程師也直接在矽品工廠工作,以確保晶片封裝正確。 高通的高階晶片封裝訂單仍交給 Amkor 仁川廠,但韓媒認為高通與台灣封裝合作夥伴關係 密切,很可能獲得更多機會;同時,這也與高通 Snapdragon 訂單交給台積電而非三星的時 間點相吻合。 知情人士告訴 The Elec,高通台灣及東南亞區總裁劉思泰是關鍵角色,給台灣製造產業許 多貢獻。對此,韓媒表示,韓國必須從台灣案例中考慮所有因素,思考如何吸引全球先進半 導體產業投資。 心得/評論: 高通罰款變投資 得到封裝產能 矽品支援(算日月光?) 然後台積下單 進一步停止發哥侵蝕市占(發哥應該牙癢癢) 根本就是雙贏策略! 韓媒,好了啦!別替三星掉單找理由惹~ --