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[新聞] 小米台灣高層大換血! 中國籍團隊全面接管 1.原文連結: https://www.ettoday.net/news/20240513/2737892.htm 2.原文標題: 小米台灣高層大換血! 中國籍團隊全面接管 3.原文來源(媒體/作者): ETTODAY新聞雲/陳俐穎 4.原文內容: 小米近期積極推動汽車業務,首款電動車SU7亮相,也受到中國市場歡迎,不過也有消息 指出,台灣小米高層大地震,台籍高幹洗牌,包含總監蔣坤揮等均已離職,將由中國小米 高層接手。 小米進軍國際市場已超過10年,而首站就選擇台灣市場,也直接成立台灣分公司,且當時 直接採用台灣總將裡進行管理,此次為首次台灣高層大換血。離職的小米台灣總監蔣坤揮 於2019年加入台灣小米。 此次高層更動,未來台灣小米將由中國籍總經理和副總經理接管,並且直接向盧偉冰報告 ,盧偉冰為小米集團合夥人、總裁,且任職為國際業務部總裁和Redmi總經理,除此之外 ,也擔任手機部、生態鏈部、大家電部以及中國和印度市場。 目前小米正著手電動車市場,目前推出小米SU7,小米創辦人雷軍也表示,為了將更多精 力放在電動車市場上,集團總裁盧偉冰將兼任小米品牌總經理,預期此次小米換血,也會 對台灣市場發展有不同策略考量。 小米台灣官方也發布最新聲明表示,近期有關台灣小米內部人事調動的消息,感謝大家的 關心,確實已經進行了一系列的調整,以更好地應對市場變化和公司發展需求。也感謝蔣 坤揮先生在過去的任期中對公司所作出的貢獻,他的努力和領導為台灣小米帶來了許多成 果。 這次人事調動是在穩健發展的基礎上做出的戰略性調整,我們堅信這將有助於更好地應對 市場挑戰,實現公司的長期目標。 5.心得/評論: 姑且觀望,因為不曉得第一步會做什麼動作 但是希望能給台灣消費者帶來更多選擇 畢竟OPPO/VIVO在台業務都和原廠脫離不少 OPPO是幾乎只賣Reno,VIVO則是實行和原廠不同的OS,也缺少很多後續產品 比如X100S、X100 Ultra、X Fold 3,或許小米這次動作能稍微刺激一下這兩位 --
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[新聞] 發表倒數計時!新iPad Pro傳搭最新晶片、 1.原文連結: https://reurl.cc/aqnW8G 2.原文標題: 發表倒數計時!新iPad Pro傳搭最新晶片、螢幕也升級 3.原文來源(媒體/作者): 三立新聞網/谷庭 4.原文內容: 蘋果即將在台灣時間5/7晚上十點舉辦發表會,預期會推出全新iPad,而今年新款iPad Pro也有望是有史以來升級幅度最大。 目前傳出新一代iPad Pro的亮點為首度導入OLED螢幕,這也是自2018年以來最大改版,且 機身會變得更薄,另外有機會直接搭載蘋果下一代 M4 晶片,而不是六個月前在 MacBook Pro 和 iMac 中首次亮相的 M3 晶片。 另外新的 iPad Air也會有12.9吋版本,以及重新設計的iPad 巧控鍵盤。兩款新iPad都可 能把FaceTime視訊鏡頭移到螢幕長邊,藉此在螢幕橫放時更直覺使用視訊功能。 而升級頗多的產品則是新款 Apple Pencil,傳出將首次配備觸覺回饋功能,可能會有一 個小型 Taptic Engine,在繪圖工具之間切換時會振動,並透過擠壓手勢會有一些改變。 5.心得/評論: 這名記者消息的出處應該是彭博社的Mark Gurman https://imgur.com/MtPSXjT 更早的消息出處是源自於Macrumor對於T8132這片晶片代號的推測 M3的正式代號是T8122,而之前洩漏的晶片代號是T8132,所以就在猜是M4 如果真是M4,那麼說明是台積電n3e/n3p的製程了,而不是A17 Pro/M3的n3b 至於性能 高通吧tree哥給出的數據 M4 Geekbench6 單核3500,多核15600,WLE 10000 M2 Geekbench6 單核2600,多核9800,WLE6900 單核+34%、多核+59%、WLE(GPU測試標準)+44% 反正一切靜待5/7和實機測試 --
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[新聞] Google 新旗艦 Pixel 9 諜照曝光!圓角 1.原文連結: https://3c.ltn.com.tw/news/57538 2.原文標題: Google 新旗艦 Pixel 9 諜照曝光!圓角平面設計酷似 iPhone 15 3.原文來源(媒體/作者): 自由時報/黃肇祥 4.原文內容: Google 今年將大改下一代旗艦 Pixel 9 的設計風格!根據外媒《91mobiles》最新公開 爆料照片,透露 Pixel 9 機身改為更圓潤的邊角、平整邊框,風格與主流 Galaxy S24、 iPhone 15 雷同。 本次流出的諜照是基本款的 Pixel 9,詳細機身尺寸是 152.8mm(長)x71.9mm(寬) x8.5(厚),具體大小落在 Pixel 8 與 Pixel 7 之間,據悉將有一塊 6.03 吋,採用 正面置中的挖孔鏡頭,仍是維持該較為輕巧的旗艦手機設計。 外型最大改變的是相機鏡頭,原本是一整行的凸起模組,現在改為橢圓形的區塊,類似 於 Pixel Fold 摺疊手機,另外,Pixel 9 將配雙主鏡頭,藉此與 Pixel 9 Pro 的三主 鏡頭做出區隔。 規格方面,Pixel 9 預計會使用尚未發表的 Tensor G4 晶片,爆料更提到 Google 將加 入 Qi2 無線充電協議,將能使 Pixel 9 具備與 iPhone 一樣的磁吸充電能力,可以與蘋 果共用多項配件,無線充電速度則會來到 15W。 按照慣例,Google 均會在十月舉辦 Pixel 發表會,揭曉全新的旗艦手機陣容,然而用戶 也可以期待五月份的 I/O 開發者大會,向來時常自行暴雷的 Google,過去曾多次在 I/O 提前公開一整年的硬體發表計畫,或許到時會搶先透露一些新消息給谷粉們。 5.心得/評論: https://imgur.com/ugW3CzP.jpg ↑Pixel 9 https://imgur.com/CSJ0Dth.jpg ↑Pixel 9 Pro 圓潤的邊框能夠給使用者更加舒適的握持體驗,但是逐漸地被三星和Google拋棄 反倒是"始作俑者"蘋果本果逐漸在全平直的邊框當中適當地加入過渡的圓潤轉角 同時這三家廠商最高階版本和中階版本最大的外觀差距也是鏡頭數量,質疑、理解、成為 說回手機本身,比起8的設計,我更喜歡9的設計 如果黑色的部分也能覆蓋到閃光燈和測溫計,那就更完美了 蘋果和三星鏡頭側偏的設計在平放時特別容易有翹翹板的情形 中國品牌的鏡頭Deco雖然大,雖然Oreo,但是放在桌子上反而不會翹來翹去 Oreo最大的問題是握持感、鏡頭較容易被磨損,以及現有的周邊可能無法匹配 比如我買的X100 Pro,舊的手機支架頂端會撐住鏡頭,手機是懸空的 VIVO那新款50W無線充電盤本身也是因為舊款和X100 Pro的Oreo衝突才推出新的 Pixel 9應該是最後一款使用三星製程+獵戶座改款的Pixel了 再下一次就是台積電製程+自研拉古納架構的Pixel,爭氣起來吧 --